英飛凌300mm口徑硅晶圓的功率半導體元件初期生產成功
摘要： 目前功率元件中使用的硅晶圓口徑最大為200mm。英飛凌市場營銷及分銷高級副總裁Anton Mueller自豪地表示，“我們是業界第一家”證實了采用300mm晶圓可以制造出與200mm晶圓功率元件具有同等工作特性的產品。此次雖沒有透露量產開始的時間，但Anton Mueller表示“2012年下半年將結束(開始量產所必需的)驗證工作，那之后將開始量產”。
德國英飛凌科技(Infineon Technologies)利用300mm(12英寸)口徑硅晶圓(基板)的功率半導體元件(以下簡稱功率元件)初期生產獲得了成功。雖然此次沒有公布詳細情況，但該公司稱此次制成了高耐壓Super-Junction型MOSFET，并確認了與用200mm晶圓制造的產品具有同等的工作特性。
目前功率元件中使用的硅晶圓口徑最大為200mm。英飛凌市場營銷及分銷高級副總裁Anton Mueller自豪地表示，“我們是業界第一家”證實了采用300mm晶圓可以制造出與200mm晶圓功率元件具有同等工作特性的產品。此次雖沒有透露量產開始的時間，但Anton Mueller表示“2012年下半年將結束(開始量產所必需的)驗證工作，那之后將開始量產”。
英飛凌在奧地利的菲拉赫研發采用300mm晶圓的功率元件，并于2010年10月開始著手建立試產線(Pilot Line)。采用300mm晶圓的功率元件量產基地設在德國德累斯頓。預定在2014年之前投入約2億5000萬歐元用于建設量產基地。英飛凌將有效利用從德國奇夢達收購的德累斯頓生產基地。（來源：技術在線）
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