時間：2012年12月19日 星期三, 下午2:00-5:00

　　地點：廣東省佛山市南海區桂城深海路17號瀚天科技城A區7號樓304單元

　　佛山市香港科技大學LED-FPD工程技術研究開發中心

　　聯系電話：0757-86081835

　　工作坊摘要

　　LED照明發展最大的挑戰就是成本，低成本的封裝和模組方面的技術創新將會領導照明革命的成功。晶圓級、多功能集成將會是一個很大潛力的方向。多功能集成的優勢主要可以透過架構的整合創新，縮短LED照明的價值鏈，以降低整體成本。再者，集成產品的附加值，可以讓下游生產商提升價值。本工作坊將對封裝集成和晶圓等級集成兩個方面，在設計及工藝上作深入介紹，探討技術上的優勢與挑戰，并分析技術發展創新對產業的影響。

　　主講人簡介

　　袁長安/博士，中國科學院半導體研究所正研究員，目前兼任半導體照明聯合創新國家重點實驗室封裝與系統集成總監、荷蘭代爾夫特理工大學研究員。于2005年取得清華大學機械博士學位，目前致力于固態照明和微電子領域的戰略研究規劃和研發執行，科研方向在于微電子和半導體照明的系統集成、照明和系統可靠性、超越摩爾/超越照明、多尺度仿真等領域。同為國際半導體照明聯盟戰略研究規劃LED封裝與集成工作小組的副召集人，Eurosime和ESTC國際會議技術委員會的成員。從2011起，為國家重點實驗室半導體照明聯合創新國家重點實驗室共性項目(可靠性、封裝、集成技術)的總負責人。

　　梁潤園/博士，現任國家重點實驗室封裝與系統集成項目經理。主要從事LED封裝模組開發及微系統的集成研究。在電子封裝研究上有超過十五年經驗，曾參與香港創新科技基金軟基板嵌入式被動元件大型項目及荷蘭代爾夫特理工大學與德國熒飛凌國際合作項目。曾在荷蘭代爾夫特大學進行博士后研究，博士畢業于香港科技大學，本科畢業于美國洛杉磯加州大學。

　　韋嘉/博士，現任代爾夫特理工大學的博士后研究員，同時兼任半導體照明聯合創新國家重點實驗室項目經理。在北京清華大學取得學士、碩士學位后，于2010年獲得代爾夫特理工大學微電子學博士學位。主要研究方向包括三維微加工，微機電系統(微傳感器、微執行器)集成與小信號檢測工作;目前致力于半體照明系統的集成封裝的開發和用于照明系統的動態光學部件研究。現為Journal of Micromechanics and Microengineering與Microelectronic Engineering期刊的審稿員，IEEE NEMS會議的技術委員會成員。曾在歐盟的照明項目(Enlight)中擔任管理工作，同時也活躍在眾多合作項目之中。

　　李世瑋/教授，1992年獲得美國普渡大學航空航天工程博士學位，1993年加入香港科技大學任教;目前是機械工程系教授兼任先進微系統封裝中心主任，并于2010年被派任為佛山市香港科技大學LED-FPD工程技術研究開發中心的創建主任。李教授的研究領域覆蓋晶圓級和三維微系統封裝、硅通孔和高密度互連、LED封裝和半導體照明技術、以及無鉛焊接工藝及焊點可靠性。曾擔任《IEEE電子元件及封裝技術期刊》的總主編，并兼任另外兩份國際學術期刊的編輯顧問。由于李教授在國際間的成就及聲望，于1999、2003和2008年分別被英國物理學會、美國機械工程師學會(ASME)和IEEE評選為學會會士(Fellow)。

　　注意事項

　　1. 本次工作坊免費對外開放，有意參加者需在12月18日前登錄www.fsldctr.org在線注冊。由于座位有限，報名采取先到先得原則。

　　2. 本次工作坊以普通話演講。

本次工作坊協辦單位：國家半導體照明工程研發及產業聯盟(CSA)

廣東省半導體照明產業聯合創新中心(GSC)