日前，由留美博士創業團隊創立的晶瑞光電，正式推出兩款高光效陶瓷封裝大功率LED產品X3和X4。這兩款產品分別采用了硅襯底垂直結構大功率LED芯片和Flip chip 芯片，在驅動電流350mA的情況下，平均光效分別達到148lm/W和150lm/W;在驅動電流700mA的情況下，平均光效也可分別達到110lm/W和115lm/W。

　　垂直結構的硅襯底大功率LED芯片具有耐大電流驅動，散熱好、發光形貌好、可靠性高、打線少等優點。Flip chip 芯片則具有發光面積大，亮度更高 、散熱更好、無金線工藝、高可靠性等優點。晶瑞光電董事長陳振博士表示，選擇垂直結構的硅襯底大功率LED芯片基于兩點考慮：一是硅襯底LED芯片具有自主知識產權，是名副其實的“中國芯”;二是硅襯底大功率LED芯片非常適合陶瓷封裝，而且適合高端照明。同樣，Flip chip芯片也很適合陶瓷封裝，目前市場Flip chip的高端陶瓷共晶封裝技術并不多見，而晶瑞恰好利用自身的技術優勢，搶占高端照明級市場。

　　陶瓷共晶封裝在行業內是高端的封裝技術，其技術要求高，技術難點多。晶瑞光電總經理周智明表示，晶瑞光電用國際領先的低熱阻陶瓷共晶和精密設計的Molding角度等技術，解決了熱電傳導、熒光粉涂敷和光學導光等難點，實現了硅襯底大功率LED芯片的高光效封裝，釋放了硅襯底大功率LED芯片優勢的最大化，同時也實現了Flip chip陶瓷封裝的最高光效。

　　與一般陶瓷封裝產品相比，晶瑞光電發布的兩款陶瓷共晶封裝大功率產品具有“一大、三低、四高”的特點，即耐大電流，低光衰、低熱阻、低電壓，高光效、高可靠性、高散熱性和高性價比，可應用于LED路燈、隧道燈、車大燈以及移動Flash等高端照明。