6月9日到10日， LED行業年度盛會——新世紀LED高峰論壇，在全球最大照明展廣州國際照明展期間隆重舉行，新世紀LED網作為大會報道的官方媒體，特邀杭州杭科光電股份有限公司技術總監高基偉來到我們新聞直播的現場，與大家共同探討LED行業的發展大計。

　　新世紀LED網：在本屆的廣州國際照明展中，貴司是帶來了哪些新產品或者新技術呢?

　　高基偉：我們展出的產品種類較多，一是，原有的COB的一些款式，及把它做進一步的集成——帶IC驅動的模組;另外一塊就是把原來COB的基板從陶瓷基板改成玻璃基板，我們稱為LOG，LOG使用廣泛，應用于球泡燈、日光燈、臺燈的不同款式系列改出來的產品。二是我們推出了一款全新的產品——玻絲燈，即燈絲的產品做出的球泡燈，視覺效果看起來跟傳統的白熾燈一樣，我們叫恢復傳統。三是整燈方面的新款式，如漫反射的射燈、筒燈還有面板燈。漫反射的筒燈具有知識產權，主要針對國外的客戶。

　　新世紀LED網：隨著LED功率化、高效化、低成本、高可靠性的不斷發展，對封裝技術的要求就越來越苛刻，那您認為LED封裝技術的關鍵是什么呢?

　　高基偉：從長期來看，我覺得LED對光源來說，它實際上會演變成一個在產業鏈上類似電子元器件的位置。這樣的話，對于它長期的可靠性的要求非常高。這個取決于兩大塊，一是對于產品定位或產品本身的理解，另外是對于材料的選擇，即我們用的材料及方式，被稱為工藝。一個是材料本身，一個是運用的工藝。在封裝環節會用到多種原料，如芯片、膠水、熒光粉、焊料等。如何能夠把它們組合在一起，長時間的、穩定的、可靠的來工作是比較難的。另外就是能夠把這個東西用在客戶的具體的產品上，較匹配的長時間工作也是比較難的。

　　新世紀LED網：那你是否能夠具體的說一下杭科光電是如何去把握這個關鍵?

　　高基偉：從封裝的角度來說，我們跟其他封裝廠最大的差別就是我們往上游、下游拓展。封裝用的主要的原料如封裝的膠水和熒光粉，我們都有自己開發。自己在做這個東西就對這個東西本身的理解及使用都會深刻很多。另外，我們往下游拓展，不光是COB的集成模組還是新的形式的玻絲燈，這對于后端的理解會深刻很多。實際上這個就像產業鏈的上下游的配合一樣，大家能用的資源是相近的，但能夠把這東西用好是取決于我們對整個市場需求或者是自身能力、對原物料的理解、對工藝整個的把握，綜合在一起就是一個比較系統化的東西。

　　新世紀 LED網：自從無金線封裝技術出現，有業內人士就會說未來封裝這一環節就會消失，您是怎么看的呢?

　　高基偉：從技術層面上看，這不是一個新技術，而是倒裝的芯片，做了芯片級的封裝。這實際上從最早臺灣的ELC的這個概念已經出來很多年，就像倒裝技術、高壓技術本身就不是新的技術。另外，從封裝的這個段來說，我覺得封裝是一定會存在的。它存在的根本就是芯片較“脆弱”不能直接使用于燈具上面的。它一定要用一定的形式保護起來，再以終端燈具能夠用的形式運用。所以封裝這個環節是一定會存在，那么無非是會以封裝廠的形式存在，還是融合到其他的燈具段還是芯片段，這個是大家可以討論。實際上我們可以借鑒微電子這個行業，這個行業比LED要發展早很多年，在整個產業鏈的上下游的分工上，微電子已經是很成熟，也仍然是存在芯片廠、專業的封裝廠，甚至是大工廠，再后面是IC或者是微電子的應用廠。從我們對封裝這么多年的專業理解來說，比較專業的封裝還是會存在的。

　　新世紀LED網：從整個全球的格局上看，您認為LED企業在未來國際競爭中將起到什么樣的作用呢?

　　高基偉：國內的企業，從跟隨國外企業慢慢做到相近，我覺得將來應該是能夠去引領整個行業的發展。很多年前，不管從原物料的基礎、設備的基礎、檢測的基礎或者對市場的理解上，大家都會有偏差。但多年發展下來，包括國家的支持，業內人士的積極投入，實際上LED行業的發展還是進步比較快的。剛剛我在高峰論壇上說，我們與國外企業的差距還是有，我們可能是進步很快，但是目前所屬的這個層次類似我們國家的經濟發展一樣正處在剛剛溫飽的階段，國外的這些大廠可能原來做傳統的照明，只是技術或者產品形式上略微做了一點更改繼續做LED的照明，已經在原來的基礎上達到了小康的水平。這需要我們繼續再去追趕的，但我覺得這個差距已經比原來接近了很多。而且我們國內大的、龍頭的或者比較有特色的企業，不管從規模、產品的特質、品牌的特質上做的都已經是能夠跟國際的企業相近。

　　新世紀LED網：在我們今年的LED高峰論壇的現場，您能否對我們現場的觀眾說幾句話呢?

　　高基偉：今年最大的感受就是人很多。行業發展我覺得會逐漸的成熟，競爭也會越來越激烈。我們從業的人員大家都要能夠更積極的、努力的去順應這些進步，不管是自己的產品還是對客戶的配合、對終端市場的理解，都要不斷的進步。