NO3、倒裝技術

　　倒裝晶片之所以被稱為“倒裝”是相對于傳統的金屬線鍵合連接方式(Wire Bonding)與植球后的工藝而言 的。傳統的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當于將前者翻轉過來， 故稱其為“倒裝晶片”。

　　倒裝芯片的實質是在傳統工藝的基礎上，將芯片的發光區與電極區不設計在同一個平面這時則由電極區面朝向燈杯底部進行貼裝，可以省掉焊線這一工序，但是對固晶這段工藝的精度要求較高，一般很難達到較高的良率。

　　優勢：通過MOCVD技術在蘭寶石襯底上生長GaN基LED結構層，由P/N結髮光區發出的光透過上面的P型區射出。由于P型GaN傳導性能不佳，為獲得良好的電流擴展，需要通過蒸鍍技術在P區表面形成一層Ni-Au組成的金屬電極層。P區引線通過該層金屬薄膜引出。為獲得好的電流擴展，Ni-Au金屬電極層就不能太薄。為此，器件的發光效率就會受到很大影響，通常要同時兼顧電流擴展與出光效率二個因素。但無論在什麼情況下，金屬薄膜的存在，總會使透光性能變差。此外，引線焊點的存在也使器件的出光效率受到影響。采用GaN LED倒裝芯片的結構可以從根本上消除上面的問題。

　　由于大功率商業照明逐漸向大電流、高亮度、多集成方向發展的需要，帶金線的正裝芯片、垂直芯片封裝技術存在著一些不可避免的劣勢，如金線虛焊、浪涌沖擊、耐大流能力不足、封裝硅膠熱脹冷縮造成金線斷裂、制程中金線影響良率等問題。

　　NO4.COB

　　隨著LED市場價格的下降，普通照明應用這個巨大市場與商業照明、特種照明、背光等領域的強勁需求，推動LED光源單位亮度的提高。COB封裝在有限的體積下水平散熱和垂直散熱都有較好的性能，適合在小面積做到更大的功率。本身具有以下優點：

　　1、性能更優越：采用cob技術，將芯片裸die直接綁定在pcb板上，消除了對引線鍵合連接的要求，使產品性能更加可靠和穩定。

　　2、集成度更高：采用cob技術，消除了芯片與應用電路板之間的鏈接管腳，提高了產品的集成度。

　　3、體積更小：采用cob技術，由于可以在pcb雙面進行綁定貼裝，相應減小了cob應用模塊的體積，擴大了cob模塊的應用空間。

　　4、更強的易用性、更簡化的產品工藝流程：采用了獨創的集束總線技術，cob板和應用板之間采用插針方便互連，免除了使用芯片必須經過的焊接等工藝流程，降低了產品使用難度，簡化了產品流程，同時使得產品更易更換，增強了產品易用性。

　　5、更低的成本：cob技術是直接在pcb板上進行綁定封裝，免除了芯片需要植球、焊接等加工過程的成本，且用戶板的設計更加簡單，有效降低了嵌入式產品的成本。

　　NO5、OLED

　　OLED稱為有機發光二極管，是基于有機半導體材料的發光二極管。OLED由于具有全固態、主動發光、高對比、超薄、低功耗、無視角限制、響應速度快、工作溫度范圍寬、易于實現柔性和大面積、功耗低等諸多優點。目前OLED已在手機終端等小尺寸顯示領域得到應用，在大尺寸電視和照明領域的發展潛力也得到業界的認可。OLED已經被視為21世紀最具前途的顯示和照明產品之一。

　　而OLED，正是從2012年正式登上了照明的舞臺，雖然目前只是一個小角色，但是對LED有不小的替代威脅。

　　在去的法蘭克福展上，Philips首次展示出最新OLED技術的LumibladeOLEDGL350OFweek半導體照明網面板，每片GL350OLED面板尺寸約155平方公分，亮度可達115LM。

　　而在2012年5月8日-11日的美國拉斯維加斯照明展上，Philips再次展出了一個OLED鏡子的產品，它會自動感應人體的接近與否，自動把周圍的OLED光源模組做調整，中間變暗變成具備鏡子的效果。成功的將智慧燈具和OLED的概念整合在一起。

　　作為全球照明市場領導品牌的Philips，押寶OLED的意味非常明顯。