盡管在LED標準化方面已經有了很大進步，但仍然面臨不少挑戰。國家半導體照明工程研發及產業聯盟標準化委員會(一下簡稱CSAS)秘書長阮軍表示，一方面是企業研發與標準化能力有待提高，國家及國際標準制定門檻高。同時產業鏈長，企業規模小且所處環節短，難以有序協同推動技術與產業發展。另一方面是國內很多企業對標準化重視不足，利用標準推動企業發展的意識弱。

　　從標準化活動經濟效益的角度，有調查顯示，積極參與標準化工作的企業更容易獲得成本和競爭力等方面短期和長期利益。比如節省生產成本、降低交易成本、締約成本和檢驗成本;對企業的采購和營銷能力具有積極作用(如接口和兼容標準)、增強企業產品的質量和可靠性信心(如可靠性標準)等。未來市場的有序化是以標準化為基礎的，所以LED行業的標準化必須要重視。

　　NO9：模組化

　　照明是人類基本需求，照明也代表經濟活動的高低。而一款LED照明燈具，從設計，選料，測試，認證到最后投放市場，耗費大，周期長。往往到一個專案走完流程市場上已經有更有競爭力的產品出現，很多代價不菲的新產品新設計還沒有來得及收回成本就要退市了。在目前競爭更加激烈，生存更艱難的狀況下，小型企業在面對競爭對手的新產品的時候往往有心無力再去追趕，只能選擇固守舊產品或者抄襲。

　　而有遠見的業者就想到了LED模組化，這其中最有影響力的應屬于Zhaga聯盟。該聯盟是目前最受國際矚目的LED光引擎互換性(Interchangeability)接口標準，目的在推動全球LED照明燈具系統接口的標準化，進而實現不同制造商產品間的相容與互換性，以保障消費者的選購利益。實際上，Zhaga雖然是由九大的領導廠家發起，但現在全球已經擁有190家會員，其所受業界歡迎程度可見一斑。

　　而對照明業者來說，對于燈具的設計變得簡單。照明廠商只需要關注在最后的整燈或者燈具的制造上，只要讓燈具與Zhaga的接口相容，燈具的設計就從一個復雜的光機熱電的系統工程壓縮到一個簡單的組裝流程。廠商可以花更多的精力和資源在生產管理和市場推廣上。這樣至少在核心組件的設計上，小型廠商有機會和大廠站在相同的平臺上。

　　2013年，我們看到的就是GE，艾迪生，齊瀚光電，Bridgelux眾多大小廠商紛紛投靠zhaga陣營，模組化，模組標準化的趨勢已經不可逆轉。

　　NO10、免封裝技術

　　免封裝技術只是技術的整合，而不是讓封裝消失，基本上還是封裝。就他個人而言，只要是藍光+熒光粉實現白光的過程就是封裝。至于為什么市場上的免封裝技術炒熱的原因，陳博士表示因為免封裝省去了一些環節，是可以讓成本做到成品最低的技術。

　　PFC免封裝產品中，運用flip chip基礎的晶片設計不需要打線，PFC免封裝晶片產品的優勢在于光效提升至200lm/W，發光角度大于300度的超廣角全周光設計，加上可以不用使用二次光學透鏡，將減少光效的耗損與成本。

　　PFC新產品將主打LED照明市場。特別是應用在蠟燭燈上，不僅可以模擬鎢絲燈的造型，同時可以突破散熱體積的限制，并且取代傳統40W鎢絲蠟燭燈，達到3.5W有350lm輸出的光效。