2. 2015年的動向是什么?

　　第一、硅襯底，逐漸上市：目前國際上幾家大公司都在開發硅襯底器件，基本都是8寸起步，國內也有企業在做，是以2寸，6寸為主。也許有集成電路背景的企業在未來LED的競爭上會更具優勢，畢竟相似的地方太多。

　　第二、中功率，大行其道：以前戶外照明市場主要是使用大功率LED為主，隨著中功率LED光效，可靠性已經性價比等關鍵因素的提高，逐漸成為一款百搭器件，室內外照明皆可使用，在室外照明應用中，相比大功率LED，中功率產品可大幅降低成本。三星電子近期推出的中功率產品LM302A，可以推到1W使用，經過測試，器件光效和整燈光效也已達到大功率水平。目前幾家以路燈為主的廠商已經在進行中功率LED用于路燈的測試推廣。

　　3. 2016年的小趨勢是什么?

　　第一、去金線，去支架，也就是所謂的“無封裝芯片”，它的特性是：倒裝芯片，無金線，可靠性進一步提高;全新封裝結構，無支架;熒光粉薄膜技術，直接貼到倒裝芯片表面，可達到嚴格的光色一致性;芯片直接焊接散熱平臺，熱阻大幅降低，同樣器件體積可以提供更大功率。

　　中山小欖的立體光電使用三星FC LED在室內、室外照明產品上已取得一定突破。在室外照明產品上可直接應用于路燈，工礦燈。尤其是室內照明產品，部分替代COB，可靠性高，可通大電流，芯片隨意組合，光學設計也更加靈活。立體光電利用軍工品質的高精度厚膜電路技術來制作基板，使產品在擁有超高性價比的基礎上，并且保證了產品的優異性能和超強穩定性，為FC LED在國內的迅速推廣帶了一個良好的開端。

　　第二、去“電源”，去“散熱” 的解決方案。當然這里之所以打引號是因為不是真正的去掉，而是轉換了形式，但這也不失為一種創新思路。

　　4. 2017年的走勢是什么?

　　第一、去氣體：前面提到的燈絲球泡燈，缺點是很難開發出大瓦數的產品，因為單靠氣體，散熱很難解決。也許會有一種技術，不用惰性氣體，也沒有杜美絲，開發出自帶散熱的燈條，直接把熱導出來。這種技術難度很高，但這可能是燈絲球泡燈的一個發展方向。

　　第二、去熒光粉：目前的白光器件主要是靠藍光芯片激發熒光粉而得來的。如果在外延階段就直接長好RGB，直接出白光呢?這也許會是一種顛覆性的工藝技術，也可稱之為“納米LED”。