3D打印技術是時下熱門的科技之一，包括消費品及電子、汽車、醫療、建筑、航空航天等各個行業都可以看到3D打印的身影。并且，隨著可用于打印的材料發展，3D打印技術的研究將更多的突破自身的局限，例如3D打印將更多的嵌入型部件：電池、電子、傳感器等。

　　據了解，企業使用3D打印技術制造的方式不同，有的在產品初期，有的則在產品制成時。因為在實際制造應用中，有些在傳統制造無法完成時，才會采用3D打印技術;總的來說，目前有很多制造企業或多或少的都采用了3D打印技術。

　　當然，LED照明作為新興產業涉足3D打印技術也是理所當然，并且在少數企業的“嘗鮮”下，正在擺脫“高大上”頭銜，也開始有一些3D打印LED燈具產品出現，或許在不久的將來會成為大眾化的消費品。

　　首批嘗鮮者

　　如今,3D打印風靡世界，以前常在模具制造、工業設計等領域被用于制造模型的3D打印技術,現在逐漸用于一些產品的制造,并取得了非常好的反響。9月23日，江蘇穩潤光電在上海舉行了品牌戰略發布會，發布會上，穩潤光電展出的幾款3D打印LED燈具著實吸引眼球。

　　現在，3D打印技術在照明領域已經開始得到應用，穩潤光電總經理蘭有金表示，穩潤光電與藍蛙科技合作，利用3D打印技術助力LED照明研發，打印展示出新品LED燈管、造型美輪美奐的燈罩等，這不僅加速了新品的推出，也讓產品的創意感和藝術感增值。

　　藍蛙科技市場總監徐浩表示，“目前與穩潤光電攜手利用3D打印技術進行LED研發，主要涉及兩個方面的合作。其一，燈泡里的一些組件開始試用3D打印機來做，用3D打印機來試驗新產品組裝效果。其二，利用3D打印技術可以做類似于工業設計的一些燈具，設計師設計出來燈具以后可以用3D打印機進行快速驗證。”

　　除了穩潤光電涉足LED燈具3D打印以外，記者發現，早在去年，廣東凱西歐照明有限公司就已經“打印”出首個組合式LED導軌燈，該產品各個塑料零部件均出自3D打印，并可任意拆卸、組裝。

　　凱西歐照明總經理吳育林表示，“德國已經實現3D打印產業化，不用其他機器輔助直接用3D打印機打出來。目前國內在3D打印機這方面技術上還不夠好，還不能進行產業化。我們已經采購了三臺3D打印機，進行LED照明產品研發。”

　　西通電子技術總監譚建儒表示，“LED照明走向家庭的話，對造型的選擇范圍比較廣。利用3D打印技術進行設計，對LED燈具制造本身及電路板的設計會帶來方便。并且，根據LED企業實際生產過程中遇到的問題及實際需要，3D打印技術正式切入LED行業。”

　　另外，在今年的法蘭克福展上，飛利浦展示了一系列新的Hue成員，其中最讓人矚目的是兩款用3D打印的照明燈具。該燈具是燈光、藝術和科技的融合，通過內置的Hue模組，人們可以利用智能移動終端對其進行任意操控，讓3D打印技術與LED智能照明燈具充分融合，不免讓人對未來LED通用照明設計與應用充滿期待。

　　與生俱來的優勢

　　3D打印技術逐漸被LED企業引用，在縮短研發周期和成本方面，3D打印相對傳統模具制造表現出天然優勢。

　　3D打印技術相對于傳統制造來說，“其優勢主要是成型快，相對于開模來說，開模周期最快的也需要半個月到一個月的時間，對于3D打印來說，只要有設計好的3D打印圖，快的話一兩個小時，慢的話幾個小時就可以把樣品交給客戶。”徐浩如是說。

　　穩潤光電副總經理費偉表示，“在工業設計上使用3D打印技術可以節省成本、時間比較快，相同的時間內可以做出多套方案并且可以很快的去驗證，以往需要制模等周期比較長，費用比較高。另外就是個性化定制，因為LED照明產品現在主要是光源替代產品，而LED的應用領域則遠遠大于現有的照明范圍，并且可以設計成各種各樣的讓人耳目一新的東西來。有些燈具開始3D打印，利用傳統制模費用會很大。鑒于LED本身的優點，利用3D打印技術可以制作一些非常有創意的燈具產品。”

　　LED照明產品最終是通過燈具表現出來，不可能是賣個芯片、賣個半成品，最終還是要賣成品，成品還是要取決于客戶的需求。

　　吳育林表示，“原來沒有3D打印的時候，我們經常給客戶開好模具以后給客戶看，結果客戶不滿意，這樣一來所有的模具、產品都要報廢，差不多一兩百萬元的投資就會打水漂，浪費很大。自從購置3D打印機以后，在給客戶研發和提供小批量生產使用時，便節約了很多費用。”

　　據了解，LED燈具的燈珠封裝工藝需要封裝膠水，運用3D打印技術可以用光固化膠水代替，就可以直接打版，節省了大部分時間。徐浩表示，“目前LED企業試打印出來的燈具相對于開模來說成本可以忽略不計，打印成本也就幾十元、上百元;開模批量生產的話，單個成本也就幾毛錢。”費偉還表示，“我們用3D打印技術已經成功介入LED器件研發，并嘗試做一些芯片和支架之間配合的模型。另外，在燈具的照明結構設計、外形設計上運用3D打印技術更能體現其優勢，通過3D打印技術更多的介入到下游的研發，反過來促進企業自身封裝水平的提高。”