“中國市場對于我們極為重要，是全球事業的關鍵支柱。”株式會社東芝(Toshiba)旗下東芝半導體&存儲產品公司技術營銷部總經理兼技術營銷總監吉本健表示，這家以“引領創新(LeadingInnovation)”為行動理念的半導體廠商始終致力于將最新技術成果引入中國。

2014年慕尼黑上海電子展上，東芝半導體以“智慧與科技的雙贏，盡在東芝智能社區”為主題，圍繞移動終端(Mobile)、家用電器(HomeAppliance)、汽車電子(Automotive)、存儲(Memory&Storage)、工業(Industrial)五大應用領域，全面展示最新半導體技術及解決方案。

Gartner最新統計結果顯示，2013年東芝營收112.77億美元，同比增長6.3%，排名全球半導體廠商第六。在日系半導體產業整體下滑的大環境下，依然保持著領導者地位。

東芝半導體&存儲產品公司技術營銷部總經理兼技術營銷總監吉本健(左2)等高管接受C114采訪

領先技術服務中國市場

在東芝半導體的發展規劃中，中國是不可或缺的“拼圖”——尤其當全球半導體產業增長乏力之際，中國市場卻以20-30%的增長率高速成長。

東芝半導體下轄有三大產品事業部、五大產品類，包括混合信號IC、邏輯LSI、存儲器件/存儲產品、圖像IC、分立器件等。開發出的最新技術不少會最先在中國市場推廣，比如FlashAir第二代產品首批發售的國家中就有中國。事實上東芝在中國還設有一個軟件技術公司，專門為向中國客戶提供整體解決方案而存在。

東芝半導體正聚焦于互聯設備和相關周邊器件的智能化，本屆展會上重點展示的解決方案就包括TransferJetUSB/TransferJetMicroUSB和ArraySensor，吉本健表示。

TransferJet是一種高速近距離無線傳輸技術，能夠實現3厘米內最高560Mbps的傳輸速率，相比Wi-Fi所需時間更少且不存在聯網終端數量瓶頸。TransferJetUSB/TransferJetMicroUSB是基于該技術的可以簡單、高速傳送數據的適配器，可以在兩部終端(智能手機、平板電腦、筆記本電腦等)之間瞬間傳送多媒體內容，將于今年夏季在中國上市。

CMOS圖像傳感器是將光轉換為電氣信號的電子元器件。智能手機的趨勢之一就是機身越來越薄，高像素攝像頭會影響到機身厚度，東芝的ArraySensor搭載兩個500萬像素的CMOS圖像傳感器，通過信號處理實現相當于1300萬像素的拍攝效果，但厚度卻比1300萬像素的單芯片更薄;在拍攝后，還可以進行再次對焦、暈映、刪除，是業內首發的一款產品。

東芝半導體與各大智能手機廠商均有廣泛合作，隨著越來越多中國企業加入到智能終端生態系統中并有所發展，除了最新技術以外，它的產能亦逐漸向中國傾斜。東芝電子(中國)有限公司半導體&存儲產品市場統括部總監高橋俊和指出，中國智能手機廠商的半導體需求正隨著銷量增長，針對這些客戶東芝一直跟蹤其需求，在車載、可穿戴等領域亦將有所投入。

智能社區最核心技術驅動者

進入21世紀，人類社會的發展面臨一系列重大挑戰，例如人口增長、資源匱乏、健康問題以及環境日益惡化等。“智能社區”是東芝集團提出的解決辦法，亦是向全社會傳遞的一種態度與理念。

吉本健稱，智能社區涉及大數據/云存儲、智能化的傳感器、提高能源利用效率等許多基礎課題，東芝半導體在整個體系中將扮演核心技術驅動者，亦會在智能社區的推動中覓得商業機會。

東芝半導體的技術創新實力在2014年慕尼黑上海電子展上得到了最直觀的體現。移動終端方面，這家世界頂尖半導體廠商展示了包含無線通信、CMOS圖像傳感器、橋接芯片以及分立器件在內的系列產品。其中，業界領先的有TransferJet、NFC等近場通信技術以及Bluetooth、Wi-Fi和無線充電等一系列用于各種無線通信環境的解決方案。

在面向家用電器的應用中，東芝半導體展示了白光LED“LETTERAS”照明解決方案、面向家電產品的低功耗和靜音化電機控制技術、使用了圖像識別技術的監控攝像頭方案等，用于家庭內無線連接的920MHz模塊，用更加智能的技術來保護環境。這些解決方案不僅代表了當前各自相關應用的最先進技術，更已在中國擁有成功應用實例。

作為老牌的汽車電子元器件供應商，東芝半導體展示了讓駕駛更加安全和安心的車用電機控制技術、全高清HD圖像調整技術等解決方案，實現系統小型化、輕量化的氮化硅散熱材料。

東芝是全球最大的存儲產品供應商之一，在該領域展示了采用NAND閃存的e·MMCTM、SD存儲卡、USB存儲器、SSD、混合驅動、HDD等能滿足從音樂及視頻數據到面向云存儲的龐大數據等多種需求的大容量存儲產品，以及帶無線LAN功能的SDHC存儲卡“FlashAir”。尤為值得關注的是，采用能確保消費者在高安全等級環境中存儲和分發高清動畫等媒體內容的“SeeQVault”技術的世界首款MicroSDHC存儲卡。

在面向工業電子的應用方向中，它展示了廣泛的分立器件產品線、面向電鐵/電力轉換/工業用變頻器的大型IGBT模塊、使用新型材料的化合物半導體SiC和GaN等實現高效和高性能的產品、世界最長畫面質量最高的熱印刷頭，以及搭載高效MCU比以往傳感器性能更佳的編碼器IC。