首屆上海國際展覽會將于2014年9月3至5日在上海新國際博覽中心舉行，展會規模30,000平方米。參展商聚首一堂聚焦節能技術、綠色照明及照明應用解決方案。作為高亮度LED集成芯片領導品牌，晶科電子(廣州)有限公司(以下簡稱晶科)此次將攜公司倒裝LED家族產品出席這一盛會，展位號：W4號館G16展位。

　　據了解，倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”是相對于傳統的金屬線鍵合連接方式(Wire Bonding)與植球后的工藝而言的。傳統的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電極面朝上，而倒裝晶片的電極面朝下，相當于將前者翻轉過來，故稱其為“倒裝芯片”。晶科電子作為國內唯一一家成熟應用倒裝Flip-chip技術的大功率LED集成芯片領導品牌，其專利技術——倒裝焊接技術具有幾大明顯的優勢：一是沒有通過藍寶石散熱，可通大電流使用;二是尺寸可以做到更小，光學更容易匹配;三是散熱功能的提升，使芯片的壽命得到了提升;四是抗靜電能力的提升;五是為后續封裝工藝發展打下基礎。

　　在此次上海國際照明展上，晶科電子的倒裝LED家族產品主要包括“易系列”和陶瓷基COB產品。這些產品全部采用基于APT專利技術——倒裝焊接技術，實現了單芯片及多芯片模組的無金線、無固晶膠封裝，具有高亮度、高光效、高可靠性、低熱阻、顏色一致性好等諸多優點。其中，倒裝陶瓷基COB產品主要有2626和3333這兩款產品，這些產品主要應用于商業照明、家居照明和建筑照明領域。倒裝陶瓷基COB產品是單核光源，方便二次配光，消除重影。其采用螺絲固定，方便安裝。同時，倒裝陶瓷基COB光源可直接應用在燈具上，為燈具設計提供了更廣闊的空間。