UV LED等特殊領域迅速崛起

　　由于通用照明領域的低價競爭愈發惡劣，具有高利潤、寬闊市場發展空間的特殊照明領域成為各企業開發的新藍海，從2015光亞展可看出，各封裝廠商積極布局包括UV / IR LED以及特殊照明技術與應用，雖然所占比例并不高，但已被納入觀望和涉足范圍，它的發展備受關注。

　　根據數據統計，2014年整體UV(紫外線)市場規模達到 8.15 億美金，其中UV LED產值為 1.22億美金，占整體UV市場比率達15%。UV LED與傳統汞燈相比，具有省電節能、熱損失較少、壽命長、以及固化波長較集中的特點，廣受市場青睞，它正逐步取代傳統紫外光源，進入二次替換市場，

　　除了紫外LED，汽車照明、醫療照明、植物照明等也是企業關注的細分市場之一。植物照明主要還是以藍光和紅光為主，它與深紫外LED一樣，都需要規模化應用才能進一步挖掘市場先機;目前LED前大燈和轉向燈這兩部分已成為高端汽車的宣傳亮點，其中晶瑞光電已搶占先機與多家汽車照明企業合作，汽車的所有燈具顯示已經模組化。

　　特殊照明領域的高利潤雖然吸引，但是其對于企業的技術要求也是極高，想深耕并不容易。

　　國內外差距日漸縮小

　　另外，通過對比國內外封裝企業的展示產品，國內企業的發展更為矚目，佛山照明燈具協會秘書長張華曾表示，“在封裝、應用這一塊，我們國內產品的技術跟國際企業應該是同步的，或者是超前的?！眹鴥确庋b光源在光效、光品質方面已經幾乎接近國際大廠，且在產品性價更有優勢。

　　作為國際封裝巨頭的首爾半導體也表示目前臺灣、中國的封裝企業在市場上的發揮非常好?！八麄儫o論是產品質量方面，價格方面已經具備可以面對國際廠商的競爭力。這樣的競爭局勢同時導致整個封裝產品的價格下滑。如封裝企業要在市場上生存下來，要依靠企業本身的實力、獨特的核心技術及專利，在產品技術、生產工藝上的改革跨過危機?！苯鹕缡钦f。

　　易美芯光劉國旭則是從CSP技術這一點進行對比，“在CSP方面，國際巨頭Lumileds走在前列，應用于手機閃光燈的CSP在一年前已實現量產，韓國三星已經推出第二代CSP技術。一批國內封裝企業如目前也陸續進入量產階段，在技術工藝、產品可靠性方面更具優勢?！?/p>

探析未來封裝領域發展趨勢

　　未來封裝產品側重性價比之爭

　　從此次光亞展觀察所得，受市場需求驅使，總體上高品質、高顯指的封裝光源依然是企業開發的重點。另一方面封裝毛利率的快速下滑，也讓性價比、可靠性日漸成為產品優化的另一側重點。鴻利光電王高陽表示，“技術的核心在短時間會有改變，封裝企業既要保留主流的產品又要進行技術的開發及儲備，未來最有優勢的產品將是具備最優性價比及高可靠性的產品?！?/p>

　　“大量生產的標準化產品需要穩定的質量及性價比才能被采用，需要穩定的開發，生產體系才能生存下來?！甭∵_電子如是說。

　　“未來LED照明的普及主要還是來自于替換性為主的家居照明和商業照明，往普及性照明方向走，對LED封裝產品提出了更高要求。最主要的是成本控制，沒有成本的控制，就沒辦法把照明產業做大?！倍ㄎ挥诟叨苏彰鳉W司朗光電同樣強調產品的性價比。

　　2015年在燈管，球泡，筒燈，吸頂燈等室內產品中應用的中功率LED(5630，3030，2835)等封裝仍保持市場主流地位，占整體封裝比重預計達52%。中功率逐漸成為主流封裝方式，未來封裝領域，SMD、COB、CSP將三足鼎立。