開發(fā)晶擬1.3億美元收購美國LED公司100%股權
摘要: 深科技7月19日晚間發(fā)布公告披露稱,其聯營公司開發(fā)晶擬收購一家美國LED公司的全部股權,交易對價總為1.3億美元,開發(fā)晶將和戰(zhàn)略投資者聯合收購,公司股票將于7月20日上午開市起復牌。
深科技7月19日晚間發(fā)布公告披露稱,其聯營公司開發(fā)晶擬收購一家美國LED公司的全部股權,交易對價總為1.3億美元,開發(fā)晶將和戰(zhàn)略投資者聯合收購,公司股票將于7月20日上午開市起復牌。
公告顯示,開發(fā)晶為深科技持股 47.88%的聯營公司,是中國電子LED產業(yè)發(fā)展的平臺。根據集團LED戰(zhàn)略布局及開發(fā)晶未來發(fā)展需要,基于擬收購標的企業(yè)在全球范圍內擁有的LED芯片和封裝方面的技術專利優(yōu)勢,開發(fā)晶和戰(zhàn)略投資者擬以1.3億美元聯合收購該標的企業(yè)100%股權。
深科技在公告中并沒有透露這家標的企業(yè)的具體名稱,僅表示,擬收購境外標的企業(yè)是一家位于美國從事LED芯片、封裝和光模組產品研發(fā)、制造業(yè)務的公司。目前在全球范圍內擁有超過750項LED芯片和封裝方面的技術專利,且與CREE專利交叉授權。其產品可在全球范圍內無專利風險銷售。其大功率高亮度LED封裝技術與Cree(美國)、Philips(歐洲)、Citizen(日本)等齊名,處于全球領導地位,目前已與全球200家以上的客戶建立了業(yè)務銷售關系。本次股權收購資金主要是開發(fā)晶的自籌資金,部分來自戰(zhàn)略投資者。
深科技表示,本次股權如收購成功,開發(fā)晶相當于控制了所有擬收購標的企業(yè)的專利及交互授權,可以進行從芯片到模塊的垂直產品整合以及氮化鎵上硅芯片的開發(fā),掌握芯片、外延片、封裝、白光、光學設計等多項核心技術,讓開發(fā)晶得以進入歐美、日韓等全球高端 LED 產業(yè)供應鏈,為未來發(fā)展筑就了廣闊的成長空間。同時開發(fā)晶LED 產業(yè)布局將更為完善。
作為中國電子旗下的重要一員,深科技前期已經進行了多項資本運作,而從此次信息表述來看,若該消息得到具體公布,將又是國內led領域非常重要的一個并購案。
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