散熱基板作為封裝結構中最重要的物質(zhì)基礎，是將芯片產(chǎn)生的大量的熱傳導至散熱器的橋梁，是決定芯片封裝后結溫高低的關鍵。由于LED散熱不好會致使結溫升高，從而降低壽命，由此，LED的散熱越來越為業(yè)內(nèi)人士所重視。

　　眾所周知，LED的電光效率只有20-30%，其余大部分都會轉換為熱能，而要快速的散發(fā)這些熱量，則需要LED設計者們通過各種散熱方案、散熱材料來解決。

　　英洛華總工程師張賢軍表示，“目前市面上主流的散熱材料包括藍寶石、陶瓷、玻璃、金屬等，然而這幾類材料成本額度及性能相差甚遠，因此在LED工藝沒有很大突破的情況下，材料的選擇成為很關鍵的-步。”

　　張賢軍介紹，目前藍寶石基板除了成本高昂外，還很難做到量產(chǎn)，而且目前降低成本的空間也不大。而玻璃安全性和使用壽命都讓人擔心，其中玻璃的一個致命問題在于側面會有藍光漏出，影響光效和色顯的同時也對人眼造成傷害。

　　另外，鋁基板制作工藝簡單，成本較低，但由于其發(fā)熱集中，產(chǎn)生的熱量不能及時傳導給熱沉散熱器，芯片結溫會快速上升，使芯片發(fā)光效率大大降低，容易產(chǎn)生結溫，從而影響燈具的使用壽命。陶瓷兼具絕緣性及散熱都不錯的優(yōu)點，但是易碎、加工成本高是其最大的弊病。

　　合鼎電路總經(jīng)理溫可敏表示，在不同的散熱材料面前，構建出了不同的應用市場選擇不同的散熱材料基板的情況。“未來大功率封裝形式中，倒裝和COB會成為主流趨勢，這類的封裝形式主要以陶瓷和鋁基板材料為主，而傳統(tǒng)的SMT封裝，也主要集中在鋁基板的選擇上。”

　　張賢軍對于COB封裝形式已成大勢所趨的觀點表示認同，對于該封裝形式的散熱基板選擇，他表示，“業(yè)內(nèi)用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板，另外，已經(jīng)有一部分走在技術前沿的大型企業(yè)包括飛利浦、歐司朗已引入了陶瓷基板的工藝，不過由于大部分中小企業(yè)對于陶瓷的認知還不夠，所以推廣起來速度還沒有那么快。”

　　此外，對于國內(nèi)與國外封裝企業(yè)在散熱基板的選擇上的差異，上述兩位業(yè)內(nèi)人士均表示，總體而言，國外企業(yè)更注重考慮散熱的實際效果，而國內(nèi)企業(yè)則更傾向于成本高低的考量。