易美芯光(北京)科技有限公司執(zhí)行副總裁劉國旭：CSP應用于照明的兩大挑戰(zhàn)

　　在CSP方面，易美芯光已成功開發(fā)出1111和1313產(chǎn)品，主要應用于直下式背光領域。雖然現(xiàn)在公司已經(jīng)完全具備背光CSP產(chǎn)品量產(chǎn)的能力，但目前該系列產(chǎn)品還處于搭配透鏡等持續(xù)優(yōu)化階段。

　　易美芯光CSP產(chǎn)品搭配特別開發(fā)的透鏡可以把以前的LED顆數(shù)減少三分之一甚至一半，用的PCB、透鏡及貼片數(shù)量隨之減少，降低了系統(tǒng)成本。同時，由于該產(chǎn)品散熱及電流密度的優(yōu)勢，亮度可以更高，更能滿足4K/2K以及高色域對亮度的要求。

　　持續(xù)優(yōu)化是為了不斷提高客戶接受程度。CSP產(chǎn)品之所以能廣泛應用于背光及閃光燈領域，主要是因為客戶接受程度高。但在普通照明領域，雖然不少領先的芯片與封裝供應商在宣傳推廣CSP，但大部分應用客戶還在觀望或評估中。CSP要廣泛應用于照明領域還面臨技術和性價比兩大挑戰(zhàn)。

　　目前，并不是每家照明企業(yè)都具備使用CSP產(chǎn)品的能力。因為CSP背光產(chǎn)品是我們自己貼片的，而賣給照明客戶的是單顆芯片，需要客戶貼片過回流焊。由于無封裝產(chǎn)品相對于傳統(tǒng)芯片的體積更小，對貼片設備的精度要求更高。在此背景下，大部分照明企業(yè)需要對產(chǎn)品線進行改造或更新?lián)Q代：重新投資CSP貼片設備和優(yōu)化品質管理。

　　同時，相對于SMD產(chǎn)品，CSP的性價比優(yōu)勢在今天看來還不突出也是照明廠家觀望的主要原因。在同等光效的前提下，CSP無論是光效(lm/W)還是性價比(lm/$)對于已經(jīng)成熟的中功率SMD來說優(yōu)勢還不明顯。因為大部分CSP是基于倒裝芯片上開發(fā)的，而現(xiàn)階段倒裝芯片的良率和光效還達不到正裝芯片的效果。同時，生產(chǎn)CSP的企業(yè)還不夠多，規(guī)模效應不明顯。

　　現(xiàn)階段國內還處在研究開發(fā)期，明年將有更多廠家實現(xiàn)量產(chǎn)。隨著CSP技術的規(guī)模效應不斷釋放，性價比將進一步提高，未來一兩年會有越來越多的照明客戶接受CSP產(chǎn)品。

　　立體光電總經(jīng)理程勝鵬：走在CSP應用第一線

　　在電子行業(yè)，CSP技術已經(jīng)非常成熟。進入LED行業(yè)兩年多，CSP因穩(wěn)定性更強、靈活性更好、性價比更高，將逐步替代現(xiàn)有的LED器件。相對于傳統(tǒng)封裝LED器件，CSP產(chǎn)品體積更小，對貼片設備的精度要求更高。這也嚴重制約著CSP在照明領域的廣泛使用。

　　對此，立體光電通過與上游芯片廠家的合作，開發(fā)出了具有自主知識產(chǎn)權的無封裝芯片專用貼片設備，突破了CSP應用環(huán)節(jié)的瓶頸。目前，立體光電的CSP貼片設備已經(jīng)量產(chǎn)，預計今年銷售達300臺，如今第一批設備也已經(jīng)交付到客戶，并受到行業(yè)重點關注。

　　去年，立體光電與三星達成戰(zhàn)略合作，率先使用三星CSP光源，將最成熟，性價比最高的CSP無封裝芯片覆蓋整個照明領域。現(xiàn)在，立體光電已經(jīng)是照明行業(yè)大批量使用CSP無封裝芯片的企業(yè)之一，去年至今95%以上使用在照明領域的CSP無封裝芯片，都是由我們應用在各種燈具上。

　　目前，已經(jīng)有多家芯片企業(yè)CSP產(chǎn)品實現(xiàn)了量產(chǎn)，應用企業(yè)也逐步接受并開始使用CSP無封裝芯片產(chǎn)品。隨著使用CSP的照明企業(yè)倍增，CSP將成LED未來的發(fā)展趨勢，在接下來的一兩年內逐步擴大市場占有率。在無封裝芯片大范圍應用之后，成本優(yōu)勢會越來越大，社會效益將會明顯體現(xiàn)。

　　現(xiàn)階段，立體光電形成了一整套無封裝芯片應用解決方案。為了進一步推廣CSP新型設備和技術，立體光電還成立了創(chuàng)客中心，對客戶與潛在用戶提供培訓服務。同時，立體光電將繼續(xù)推動CSP行業(yè)發(fā)展，加大在CSP應用環(huán)節(jié)的投入，開發(fā)出更多的CSP應用優(yōu)質方案，及時升級CSP專用設備，鞏固CSP無封裝芯片應用領先品牌地位。