近日，三星LED中國(guó)區(qū)總經(jīng)理唐國(guó)慶就LED行業(yè)發(fā)展的問(wèn)題做了一番暢談。在此，筆者簡(jiǎn)做梳理，與業(yè)內(nèi)人士分享。

　　趨勢(shì)：并駕齊驅(qū)

　　LED是半導(dǎo)體范疇之一，未來(lái)大的趨勢(shì)光電子和微電子并駕齊驅(qū)的發(fā)展。從某種程度來(lái)講，有了LED照明以后有可能帶動(dòng)或者推動(dòng)微電子的進(jìn)一步發(fā)展。所以， “LED+”有可能“+”微電子，LED+驅(qū)動(dòng)就是微電子的部分。所以，光電子可以帶動(dòng)微電子的發(fā)展，也會(huì)推動(dòng)微電子的發(fā)展，可以達(dá)到比翼雙飛的結(jié)果。

　　“LED+”：包羅萬(wàn)象

　　從半導(dǎo)體照明的角度來(lái)講，一定是一個(gè)“LED+”的趨勢(shì)，但是“+”什么?大家一定要看清楚，LED這個(gè)平臺(tái)大家都喜歡，因?yàn)長(zhǎng)ED照明是可以看得見(jiàn)，小米的智能燈就有1600萬(wàn)個(gè)變化，就是因?yàn)槭强吹靡?jiàn)的東西，所以“+”的都是看不見(jiàn)的東西，隱藏在里面的，潛在的“無(wú)名英雄”，亮眼的還是LED燈。“LED+”能加的東西太多了，包羅萬(wàn)象，加什么一定要想清楚。可以在互聯(lián)網(wǎng)新的形勢(shì)下，“LED+”發(fā)揮新的出路。

　　工藝：刪繁從簡(jiǎn)

　　從LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展來(lái)看，未來(lái)的工藝一定不是越來(lái)越復(fù)雜，也許是越來(lái)越簡(jiǎn)單。假如，芯片廠商把CSP芯片級(jí)封裝推廣應(yīng)用，可能有兩個(gè)問(wèn)題要認(rèn)識(shí)清楚，第一個(gè)一定會(huì)用集成電路的方法，去思考這個(gè)問(wèn)題;因?yàn)長(zhǎng)ED屬于半導(dǎo)體范疇，所以要用半導(dǎo)體集成電路的方法來(lái)考慮分立器件的方法;LED其實(shí)也是一個(gè)分立器件，是發(fā)光二極管，集成電路方法也會(huì)借鑒到分立器件上。所以，芯片廠商把封裝廠的工作一起做完了，生產(chǎn)出來(lái)的產(chǎn)品可以直接給照明廠商用，這是一個(gè)大的趨勢(shì)。當(dāng)然，它需要時(shí)間，就如硅襯底一樣，前面否定的人很多，現(xiàn)在越來(lái)越多的人參與進(jìn)來(lái)， CSP技術(shù)也是一樣。

　　CSP：封裝革命

　　有時(shí)候封裝廠商做的很火是對(duì)的，但是也要注意新技術(shù)的產(chǎn)生，加油的同時(shí)也要注意前方路口指示燈的方向，不要一味的加油直沖。如果CSP芯片級(jí)封裝技術(shù)成熟并被廣泛使用以后，這一革命性的技術(shù)可以說(shuō)將直接革了封裝廠的命。這場(chǎng)革命也許只是時(shí)間問(wèn)題。如果一再否定此項(xiàng)技術(shù)，似乎也是不明智的，不能用今天的眼光去看待未來(lái)的發(fā)展，更何況已經(jīng)有產(chǎn)品推出并在應(yīng)用。個(gè)人非常看好CSP技術(shù)。