近日，三星LED中國區(qū)總經(jīng)理唐國慶就LED行業(yè)發(fā)展的問題做了一番暢談。在此，筆者簡做梳理，與業(yè)內(nèi)人士分享。

　　趨勢：并駕齊驅(qū)

　　LED是半導(dǎo)體范疇之一，未來大的趨勢光電子和微電子并駕齊驅(qū)的發(fā)展。從某種程度來講，有了LED照明以后有可能帶動或者推動微電子的進(jìn)一步發(fā)展。所以， “LED+”有可能“+”微電子，LED+驅(qū)動就是微電子的部分。所以，光電子可以帶動微電子的發(fā)展，也會推動微電子的發(fā)展，可以達(dá)到比翼雙飛的結(jié)果。

　　“LED+”：包羅萬象

　　從半導(dǎo)體照明的角度來講，一定是一個“LED+”的趨勢，但是“+”什么?大家一定要看清楚，LED這個平臺大家都喜歡，因為LED照明是可以看得見，小米的智能燈就有1600萬個變化，就是因為是看得見的東西，所以“+”的都是看不見的東西，隱藏在里面的，潛在的“無名英雄”，亮眼的還是LED燈。“LED+”能加的東西太多了，包羅萬象，加什么一定要想清楚。可以在互聯(lián)網(wǎng)新的形勢下，“LED+”發(fā)揮新的出路。

　　工藝：刪繁從簡

　　從LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，未來的工藝一定不是越來越復(fù)雜，也許是越來越簡單。假如，芯片廠商把CSP芯片級封裝推廣應(yīng)用，可能有兩個問題要認(rèn)識清楚，第一個一定會用集成電路的方法，去思考這個問題;因為LED屬于半導(dǎo)體范疇，所以要用半導(dǎo)體集成電路的方法來考慮分立器件的方法;LED其實(shí)也是一個分立器件，是發(fā)光二極管，集成電路方法也會借鑒到分立器件上。所以，芯片廠商把封裝廠的工作一起做完了，生產(chǎn)出來的產(chǎn)品可以直接給照明廠商用，這是一個大的趨勢。當(dāng)然，它需要時間，就如硅襯底一樣，前面否定的人很多，現(xiàn)在越來越多的人參與進(jìn)來， CSP技術(shù)也是一樣。

　　CSP：封裝革命

　　有時候封裝廠商做的很火是對的，但是也要注意新技術(shù)的產(chǎn)生，加油的同時也要注意前方路口指示燈的方向，不要一味的加油直沖。如果CSP芯片級封裝技術(shù)成熟并被廣泛使用以后，這一革命性的技術(shù)可以說將直接革了封裝廠的命。這場革命也許只是時間問題。如果一再否定此項技術(shù)，似乎也是不明智的，不能用今天的眼光去看待未來的發(fā)展，更何況已經(jīng)有產(chǎn)品推出并在應(yīng)用。個人非常看好CSP技術(shù)。