封裝技術尚不成熟

　　與芯片一樣，UV LED的封裝技術也還不成熟。能實現對UV LED進行無機封裝的方式很少，封裝技術稍顯落后，因此尋求一種穩定可靠的封裝方式變得非常迫切。

　　目前，國內對UV LED芯片封裝仍沿用白光LED的封裝方式，能在一定程度上滿足對可靠性要求低的市場需求。由于幾乎所有白光LED封裝都不同程度采用了樹脂一類的有機材料，因此UV LED封裝過程中會出現以下三方面的問題。

　　第一，紫外光輻射加速有機材料氧化，降低產品使用壽命。特別針對365nm以下的波段，可見光LED封裝方式無法滿足其要求。因為隨著波段變短，輻射能量變強，采用有機類的樹脂材料耐紫外性能急劇下降，影響UV LED的壽命和穩定性。

　　第二，熱應力導致失效。事實上，主要采用傳統的可見光封裝方式必然存在著有機和無機的兩個界面物質。在熱學效應上，無機物質比有機物質的熱膨脹系數要小很多。因此必然導致熱應力拉扯的問題，致使產品失效。

　　第三，濕應力及雜質侵入導致失效。硅膠或硅樹脂在不同程度上有一個透氧透濕性，在產生開關瞬間，因水汽蒸發而產生作用力導致失效。另外由于透氧透濕性的存在不可避免其他雜質的侵入產生失效。

　　為解決上述問題，一些國外UV LED制造商推出了采用玻璃封裝的UV LED，在封裝結構中始終無法避免采用有機填充材料或者有機粘結材料，只能盡量做到少用有機類封裝材料，進而減少因有機材料導致的衰減問題、濕熱應力導致失效的問題。

　　顯然，有機材料是影響UV LED壽命和穩定性的關鍵。它使得器件無法實現氣密性的封裝，導致LED信賴性中冷熱循環實驗中存在巨大風險。采用類似激光器的TO方式對UV-C LED進行封裝，能夠避免使用有機材料進行封裝，其工藝已經相當成熟，在穩定性方面表現也相當突出。而能適應SMT(Surface Mount Technology)工藝的SMD(Surface Mounted Devices)的封裝方式暫時尚未成熟，其可靠性的和應用還有待進一步開發。

　　成本制約市場推廣

　　現階段，UV LED處于高毛利市場，國內外一些大廠逐漸開始布局。但相對于競爭白熱化的LED照明領域，進入UV LED的企業屈指可數，如杰生電氣、旭明LED(SEMI LED)及日本、韓國、美國的企業。

　　作為未來幾年最有前景的細分市場之一，UV LED被各大廠商紛紛看好，但現在仍處于市場培育階段。由于技術與價格都尚未到大規模切入市場的時機，大多數廠家仍然保持觀望。隨著市場需求的擴大，將有更多企業參與UV LED市場競爭。

　　較高的技術門檻和稀缺的設備使UV LED企業一直處于投入狀態。UV LED照明產品要想得到大規模推廣和應用必須要解決成本高、發光效率低和知識產權弱三大問題。

　　目前，UV LED價格居高不小，主要是物以稀為貴。芯片及封裝技術不夠成熟，同時訂制MOCVD設備造成成本上漲，而UV LED外延片的產量及良品率也成了制約成本下降的關鍵因素。“藍光外延一爐100多片，UV LED做不到。”但青島杰生電氣有限公司副總經理武帥博士認為，當市場需求大時價格自然會降下來。

　　顯然任何一個產業前期，降低成本最有效的方法是提高技術。近期，日本立命館大學研究人員開發出一種低成本高效制作深紫外線LED技術，利用廉價的硅酮取代藍寶石作為基板制作深紫外線LED光源，可大幅度削減成本。

　　過去的工藝中為了讓電流通過，需要剝離基板上的一部分絕緣層。新方法是在硅酮基板上附著一層氮化鋁作為絕緣體，然后在上面開出多個微孔讓電流通過。這樣做無需剝離絕緣層，大幅縮短了工序，以前需要5天的制作工作可以縮短到1天，而且避免了剝離絕緣層時對LED的損傷，發光效率也得到提高。

　　同時，我國UV LED照明的發展進程中，要吸取LED產業發展的經驗教訓，在產業布局、市場準入、非關稅性貿易壁壘等方面加強前期的研究和準備，特別是知識產權問題，減少日后激烈的技術與市場競爭中的專利風險。

　　現在，UV LED仍處于發展初期，國內僅有杰生電氣等少數企業進入。但隨著技術與價格大規模切入市場時機的到來，UV LED將與LED照明發展一樣，吸引各路資金投入，涌現規模化發展熱潮，或進一步引發市場格局變化。