COB封裝LED的散熱性能分析

　　4.1 熱阻分析

　　本文采用COB技術封裝多個小功率LED芯片，將LED芯片直接封裝在鋁基板上，擴大了散熱面積，并除去了不必要的環節來減少熱通道，跳過SMD式封裝LED中的支架這一環節，分析等效熱阻如圖2所示。

　　基于COB技術的LED明顯減少了結構熱阻和接觸熱阻，由于散熱路徑較短，LED芯片在工作中產生的熱能可以有效傳遞至外界，因為具有這樣的特性，COB封裝可以比傳統SMD封裝維持更低的LED芯片結溫，使LED器件具有良好的散熱性能。

　　4.2 實驗結果

　　將基于COB技術封裝的LED器件和SMD封裝LED用紅外熱像儀進行對比分析。任何有溫度的物體都會發出紅外線，紅外熱像儀接收物體發出的紅外線，通過有顏色的圖片來顯示溫度分布，根據圖片顏色的微小差異來找出溫度的異常點，從而起到檢測與維護的作用。

　　實驗中，將兩種封裝方式LED的鋁基板放置到加熱器上，以同樣的熱量加熱，每個LED芯片的功率都為0.06W，開通直流電源10min。紅外熱像儀將鋁基板發出的不可見的能量轉變成可見的圖像，圖像上面不同顏色表示鋁基板表面的不同溫度，通過圖片的顏色分析散熱情況。

　　得到COB封裝的LED器件和SMD封裝LED的紅外熱像圖如圖3和圖4所示。

　　通過觀察分析紅外熱像圖可見，采用COB技術封裝的LED顏色均勻、無斑點，表示導熱均勻，耐熱性較好;SMD封裝的LED顏色不均、有斑點，表示熱量分布不均勻，散熱性能不佳。

　　結束語

　　本文分析了基于COB技術的LED的散熱性能，對使用該方法封裝的LED器件做了等效熱阻分析和紅外熱像實驗，結果表明：采用COB技術封裝制成的LED器件縮短了散熱通道、增大了散熱面積、減小了熱阻，從而提高了LED的散熱性能，對LED器件的各方面性能起到良好的作用，延長了使用壽命。