“我們從工藝上突破，進行精益化管理”，在阿拉丁新聞中心記者采訪同一方光電副總經理魏仕權先生時，多次談到了這一點。同一方光電成立于2006年，短短幾年時間，已在大功率封裝光源方面占領一席之地，并且精準定位于大功率COB和集成光源，在市場上形成了良好的口碑和品牌效應。

　　2015年，在LED產業轉型升級、面臨嚴峻考驗之際，同一方逆勢增長，取得了矚目的成績。魏仕權先生在接受記者采訪時，也表示對未來的發展深具信心，并分享了同一方的經營管理心得和經驗以及對LED產業未來發展的看法。

同一方光電副總經理魏仕權（左三）、市場總監劉霖（右一）與阿拉丁新聞中心記者合影

　　以工藝為突破口 進行精益化管理

　　提及同一方的產品時，魏總談到，同一方以大功率起家，但后續會在COB，大功率集成光源下功夫，在工藝上進行突破，比如轉為倒裝封裝方式以及超薄熒光粉工藝等，從工藝上改進產品，提高良率，以謀得新的競爭空間。“特別是我們的工藝水平和供應商的精益化管理，大大提升了我們成品的封裝能力和技術的革新能力。與國際一流廠商相比，我們的性能與品質并不輸給他們。”

　　另外，同一方還對供應鏈和銷售渠道進行了整合，加快了服務的速度。在供應鏈選材上，他表示，同一方絕不會弄虛作假，所用的材料都是國際國內一流品牌供應商的原裝正品，包括芯片、支架、熒光粉和膠水等。那我們的競爭力出自于哪里?就是在于我們的工藝，我們的良率，以工藝為核心，通過對外部資源的整合和內部工藝的改進，去促使整個公司效率的提升。這是同一方唯一的生存空間。

　　談到LED封裝未來的發展趨勢，魏總表示，現在的LED發展方向，一個是CSP，另外一個是COB。CSP目前在市場上仍舊雷聲大，雨點小，主要用于背光。要發展到照明應用端，在中國大概還要走三到五年。我們也在關注這塊市場，在CSP領域也有研究和技術儲備，但主要還是著重于COB，把它極小化，做到大功率，從工藝的改進來應對市場的變化。

　　以品質和速度取勝 力爭做COB標桿企業

　　同一方緊跟市場需求的變化，適時推出前沿性的產品。在采訪期間，魏總向阿拉丁新聞中心記者介紹了同一方的AC-COB產品。他談到，AC-COB就是通常我們所說的DOB，這種封裝形式是直接將驅動芯片封裝在光源里面，外表看起來就是光源，但實際上已經解決了驅動的問題，目前是材料學和光學的兩個博士在主導這塊的研發。這款產品解決了客戶的痛點，已成功運用到國外市場和一些知名品牌的產品中。

　　這兩年，很多企業都說行情不好，也頻頻看到企業跑路倒閉的消息。魏總對此表示，這是正常的現象，再好的市場，也都會有倒閉的企業，這跟他們的經營有直接的關系，比如市場端、供應端、工藝端以及企業的核心競爭力能不能站得住腳，很多都是企業自身內部經營的問題，不是市場的問題。

　　關于同一方競爭力的問題，魏總表示，同一方的競爭點不在于價格，而在于品質。品質是企業的本分，沒有什么條件可以講，這個跟價格，跟市場，跟任何都沒有關系，必須要做好。這是在為客戶創造價值，也是為自己創造價值。品質是我們對客戶承諾的責任和對社會承諾的責任，是企業的發展之本，沒有品質的企業很難延續下去。我們力爭做到COB的標桿企業。

　　另外，我們對客戶也有嚴格的管控，有相關的財務審核制度，有自己的一套系統，我們不追求高大上，而是追求平穩，并且企業要有深度，可延續性的發展。

　　強強聯合 共同解決客戶的需求

　　關于智能照明，作為中游封裝企業的同一方，亦早已介入。“我們設計的一款可調光，是聯合方案公司共同研發的。”魏總談到這款產品時表示，光源本身不需要智能化，只是后端的設計需要智能化。我們跟方案公司合作，引進AC-COB的人員來做配合。現在我們成功地讓很多水晶燈的客戶用COB光源，做出來的光線非常漂亮，我們還可以“私人定制”COB。

　　魏總還談到，同一方是一個很開放的企業，“我們可以跟任何企業，包括做燈殼的，做散熱和電源廠家進行橫向聯合，甚至是競爭對手來共同配合解決用戶的需求。”

　　關于汽車照明市場，同一方也已切入并取得不錯的成效。因為國際一線大廠都在角逐汽車領域，所以其他廠家進入確實有一定的難度。而后裝市場還是有比較大的空間，并且也要看廠商有沒有氣度，有沒有膽量和決心去做這個市場。但這種市場就不僅僅是價格的競爭，而是渠道競爭，品質也是必須達到的一個前提。

　　談及2016年的發展，魏總表示，將繼續升級軟實力，同時內外銷雙輪驅動，將一部分品質和服務的競爭力量轉移到國外市場。我們2016年，是兩條腿同時走路，內外貿同時加強，產品方面，我們主力還是COB及大功率產品，包括AC-COB和舞臺燈光，這是我們明年大的規劃方向。同時在內部，我們加強工藝的提升，從技術方面保證產品的性能和客戶的接受度。我相信，同一方在2016年將會有一個質的飛躍。

　　OLED才是LED真正的威脅

　　提及封裝，好像都不能免俗地談到“免封裝”。隨著LED制程和工藝的簡化，“免封裝”的呼聲越來越高。有業內人士認為，處于中間夾層的封裝，會逐漸被并入上游芯片或下游應用。對此，魏總笑談：“免封裝其實是一個偽命題，現在所說的免封裝并不是沒有封裝，依然還存在封裝。”

　　他還指出：“從我個人來講，我擔心的并不是無封裝化，而是整個LED行業會不會被替代的問題，因為OLED的出現是可以直接革LED的命，并且已經看到了這種趨勢。雖然說現在成本高，瓦數做得不大，當它做到足夠亮的時候，就成了照明，這才是最大的威脅。現在液晶OLED，創維、LG和三星都已經量產，都會走這條路，因為技術瓶頸已經攻克，這是可以預見的事情，現在人們去討論免封裝完全沒有意義。”

　　“但技術革命是擋不住的，我們現在要做的是怎么把市場做好，怎樣精耕細作自己的產品，把成本上降下來，把光效提升上去，提高LED產品的利用率和用戶接受度，扎根基礎，勤修內功，提升產品競爭力，保持領先半步的節奏，這才是我們應該做到的”魏總最后談到。