第七期阿拉丁微課互動(dòng)環(huán)節(jié)全實(shí)錄!

　　兩種封裝方式成本對(duì)比

　　問題1：兩種封裝方式成本具體能相差多少?——毛成奎

　　講師：目前在成本上、在兩個(gè)光效接近的情況下來做對(duì)比，覆晶結(jié)構(gòu)的成本會(huì)比正裝高，這取決于技術(shù)生產(chǎn)效率問題，還有材料相差并不會(huì)太大。

　　覆晶COB光效上如何突破?

　　問題2：基于和正裝鏡面鋁COB對(duì)比，覆晶COB如何突破?光效?傳熱?——鄧玉倉

　　講師：覆晶COB要在光效上取得突破：

　　首先要解決油墨的問題，其實(shí)這個(gè)油墨是需要去調(diào)制的，可能買現(xiàn)成的不見得達(dá)到應(yīng)用要求;

　　第二，在芯片這塊，可能要選擇更高端一點(diǎn)的芯片;

　　第三，在共晶焊接的時(shí)候，要注意盡可能減少失光的部分。

　　如何解決熱電分離問題?

　　問題3：熱電分離的解決如何?——薛水源

　　講師：要做到比較好的熱電分離，可以選擇在絕緣效果比較好的超導(dǎo)鋁基板，或者選擇氮化鋁基板。在這種結(jié)構(gòu)當(dāng)中，它的熱和電是可以做到分離。

　　共晶工藝空洞控制標(biāo)準(zhǔn)

　　問題4：高密度COB 大廠對(duì)共晶工藝空洞控制有標(biāo)準(zhǔn)么?——盧婉春

　　講師：對(duì)于共晶焊這個(gè)空洞率的問題，主要取決于你用哪種共晶焊方式，是用熱壓的共晶焊還是采用助焊劑的共晶焊。一般標(biāo)準(zhǔn)，個(gè)人認(rèn)為是低于15%。

　　共晶方式對(duì)基板金屬層表面處理

　　問題5：共晶方式對(duì)基板金屬層表面處理是否一定要沉金或者沉鎳鈀金?鍍銀或沉銀是否可以?——麥華鋒

　　講師：金會(huì)更好，有利于焊接。

　　COB燈珠的光效測(cè)試

　　問題6：現(xiàn)在COB的燈珠，行業(yè)目前最高的光效達(dá)到多少了?——江中亮

　　講師：個(gè)人知道的應(yīng)該達(dá)到190lm/W，沒有去論證，不確定是實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)還是實(shí)際應(yīng)用數(shù)據(jù)，估計(jì)實(shí)際應(yīng)用數(shù)據(jù)達(dá)不到這么高。

　　續(xù)問題6：個(gè)人認(rèn)為：LED單顆在積分球內(nèi)是測(cè)試了發(fā)出的全部光通量。而分布光度計(jì)測(cè)試方法中，有擋板，擋住了部分光。所以，我覺得用光度計(jì)測(cè)試單顆LED的光效，并不準(zhǔn)確。個(gè)人認(rèn)為分布光度計(jì)測(cè)試配光角度是比較合理的，測(cè)試光效等等都不是很準(zhǔn)確。——江中亮

　　講師：在測(cè)試光效上面，我們需要弄清楚一件事情，LED的發(fā)光效率和積分球的取光效率并不一致。 很多時(shí)候，高密度產(chǎn)品發(fā)的光不能完全被積分球抓取，這是導(dǎo)致測(cè)光效下降的原因。

　　硅襯底有什么好

　　問題7：江西江教授的襯底硅到底是什么?有什么優(yōu)缺點(diǎn)?——何學(xué)明

　　講師：硅襯底導(dǎo)熱比藍(lán)寶石好。

　　亮度的均勻性和光通量是否相關(guān)?

　　問題8：芯片表面亮度的均勻性和光通量是否相關(guān)?——黃健

　　講師：會(huì)有。

　　續(xù)問題8：是否可以理解為越均勻，光通越高?——黃健

　　講師：其實(shí)光與光之間會(huì)產(chǎn)生干涉的，所以在亮度均勻的時(shí)候，光效會(huì)上升，光通量也會(huì)隨著上升。

　　助焊劑工藝能達(dá)到很好的空洞效果嗎?

　　問題9：采用助焊劑工藝能達(dá)到很好的空洞效果嗎?——鄧玉倉

　　講師：難，成本會(huì)大幅上升。采用助焊劑這種工藝，其實(shí)也分很多種，據(jù)我所知應(yīng)該也有一些空洞率做得比較好的工藝，具體還需要進(jìn)一步了解整個(gè)工藝流程。

　　等方向?qū)щ娔z問題

　　問題10：等方向?qū)щ娔z在大功率應(yīng)該還是個(gè)問題，老師如何看?——薛水源

　　講師：導(dǎo)電膠，尤其是導(dǎo)電薄膜，目前需要相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間去論證。一個(gè)是可靠性，另一個(gè)是在生產(chǎn)過程中造成的損壞。個(gè)人覺得這種工藝比較好。

　　多大的導(dǎo)通孔能過多大電流?

　　問題11：類似大功率陶瓷燈珠，電鍍填孔，多大的導(dǎo)通孔能過多大電流?如何核算?——麥華鋒

　　講師：與鍍層厚度關(guān)聯(lián)更大。

　　用回流焊能做到很好的焊接?

　　問題12：助焊劑固完晶用回流焊能做到很好的焊接嗎?——冉崇勝

　　講師：采用助焊劑這種工藝，難點(diǎn)還不在于回流焊，第一它是選擇助焊劑的品類，第二是芯片與基板之間位置的對(duì)準(zhǔn)問題。采用回流焊這種工藝是可以實(shí)現(xiàn)比較好的焊接，這個(gè)不是重點(diǎn)，重點(diǎn)是在前面。

　　續(xù)問題12：用錫膏焊接后，推開焊點(diǎn)上有一層黑化物，這是芯片底層還是什么?——冉崇勝

　　講師工藝出現(xiàn)問題而導(dǎo)致的，容易虛焊。

　　倒裝和覆晶相比正裝，成本如何?

　　問題13：在成本這一塊，倒裝和覆晶相比正裝，差距目前有多大?未來會(huì)怎樣發(fā)展?——Henry 賀

　　講師：在目前來看，同等功率、達(dá)到同等光效的前提下，正裝的成本會(huì)比覆晶結(jié)構(gòu)的要低，主要是由于覆晶結(jié)構(gòu)目前的生產(chǎn)效率，要做成正裝的同等光效，在生產(chǎn)制成過程中要求比較高，會(huì)影響生產(chǎn)效率，這是影響成本上升的主要原因。

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