各位朋友，大家好。我是Terrence，我很高興有機(jī)會在這里與大家一起交流、學(xué)習(xí)。與大家分享的是目前LED行業(yè)很多人感興趣的覆晶封裝產(chǎn)品相關(guān)知識。初次使用這種方式交流，有講得不夠好的地方，還望大家多多包涵。
羅建華 Terrence
TOYONIA(東洋)中國華南區(qū)總經(jīng)理
LED器件封裝資深工程師
高等院校客座講師
中山市光學(xué)學(xué)會副會長
本文將從以下四個方面講解：
覆晶結(jié)構(gòu)封裝的定義及特點
首先，我們來了解什么是覆晶結(jié)構(gòu)封裝。
△我也問過度娘，搜索出來的回答基本是側(cè)重第一點，采用了倒裝芯片。我個人認(rèn)為，倒裝芯片是芯片廠的事，并非封裝工藝的核心，所以我加了第二點。
通過這兩點概括，就可以清晰知道覆晶結(jié)構(gòu)封裝與傳統(tǒng)封裝工藝的不同點。
在講覆晶結(jié)構(gòu)封裝特點之前，我們還是簡單了解一下倒裝芯片。
與正裝芯片相比較，除了有源面在藍(lán)寶石下方之外，大家還留意幾點：
(1)倒裝芯片沒有P極金屬薄膜導(dǎo)電層
(2)多了電極反射層
(3)P/N結(jié)與基板的電極采用面連接
