采用助焊劑焊接工藝，是國內(nèi)封裝企業(yè)常用的工藝，難點在于焊劑份量及位置的控制，容易造成短路，許多封裝廠家難以解決，就通過增加間距、加大焊盤的方式來修正，來提升效率及良率。

　　如下圖示：

　　采用圖下方的這種工藝，我個人認為是形而上學，因為它背離了覆晶結(jié)構(gòu)的核心價值，導電、導熱、光效可靠性能全面下降，或許是技術(shù)能力，或許是價格競爭的原因，但這種方式直接的后果是給應(yīng)用端認為倒裝的比正裝的還差，光效差、質(zhì)量差,這是不利于推動覆晶結(jié)構(gòu)封裝應(yīng)用的，也不利于企業(yè)長遠發(fā)展。

　　我前段時間就親身體會過，在與一燈具老板聊天時，我正準備給他普及一下倒裝知識，他反而先講了“唉，現(xiàn)在真不知道聽誰的了，都說倒裝好，我用了兩百多片COB，不到一個月全部死燈退回來了”一肚子怨言，我聽后完全理解他心里的落差與憤疑，期望給他客戶提供更好的產(chǎn)品，結(jié)果成這樣。這年頭找個客戶難，失去個客戶太容易了。

　　大家想一想他以后還會用倒裝產(chǎn)品嗎?不一定不會用，但估計一定不會用那一家的了，一家企業(yè)身處社會，就必須有社會責任意識，不以次充好是最起碼的要求。

　　說了這些題外話，接著講第三種固晶方式，導電膠粘接固晶方式類似于正裝固晶膠工藝，存在助焊劑共晶焊難以控制膠量的缺點，而且附著力、導電、導熱可靠性能都存在缺陷，幾乎沒有企業(yè)使用，但它不需要300℃高溫，可以繼續(xù)探討。

　　導電膠薄膜工藝，是由日本一家企業(yè)研發(fā)的，我有接觸過，這種工藝，若能實際應(yīng)用可以解決覆晶結(jié)構(gòu)一個很大的難題，就是電極間隔空洞。將進一步提升覆晶結(jié)構(gòu)的導熱性能，生產(chǎn)效率及生產(chǎn)成本也有改善空間。

　　就目前而言，此項技術(shù)離實際廣泛應(yīng)用還有一段距離，其粘接力及橫向電阻在長期高低溫沖擊下是否可靠，在生產(chǎn)中是否容易受到破壞還需嚴謹驗證，我個人認為這是一個好的工藝，比較看好。

　　就以上四種固晶連接工藝而言，我個人覺得首選熱壓共晶焊接，但這需要芯片廠與設(shè)備廠大力配套，難度很大，在市場競爭中，很多企業(yè)不得不從經(jīng)濟效益出發(fā)而放棄一些好而量少的東西。

　　了解覆晶結(jié)構(gòu)的幾種固晶連接方式后，再來了解下覆晶結(jié)構(gòu)封裝的另一重要組成——基板。

　　普通鋁基板價格便宜，導熱率低在20~60之間適合應(yīng)用在要求不高發(fā)光面大的產(chǎn)品，低端倒裝較多人使用。

　　銅基板線路較難處理，價格不低，導熱率取決于絕緣層工藝，較少人使用。

　　超導鋁基板導熱率高達160，是普通鋁基板的3倍，但價格較高是普通鋁基板的5~10倍，在要求較高時，線路處理復雜，超導鋁也有不同檔次的區(qū)別。

　　目前，有品牌光源覆晶結(jié)構(gòu)的高密度產(chǎn)品選擇超導鋁基板，品質(zhì)性能都還不錯。

　　氧化鋁陶瓷基板穩(wěn)定性能、耐壓性能好，價格低，但光效不高、導熱性能較差，在非高密度覆晶結(jié)構(gòu)中可以使用。

　　氮化鋁陶瓷基板穩(wěn)定性耐壓性好，導熱率比超導鋁略高，價格也較高，目前有品牌光源的覆晶高密度產(chǎn)品選擇氮化鋁基板，國內(nèi)有一些封裝廠家也在使用。

　　在這里我想指出來，國內(nèi)很多企業(yè)采用了與品牌光源同樣的基板材料，但性能上總是達不到，這是為什么?

　　其實我們在分析品牌光源產(chǎn)品時，往往會忽略一些東西，比如都選用超導鋁，但超導鋁的材質(zhì)是否完全一樣，基板上線路精度是否達到等等。比如都選用氮化鋁陶瓷基板，但品牌光源陶瓷基板表面是經(jīng)過二次加工的，提升了基板光澤度，平整度。

　　有很多工藝處理，國內(nèi)很難實現(xiàn)，這也是一個產(chǎn)業(yè)瓶頸。比如品牌光源的粉膠大多數(shù)都是訂制的，我們?nèi)フ胰諄啞⒌揽祵?，估計是沒人理你。

　　我曾測試對比過一個國內(nèi)企業(yè)封裝的COB光源，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尺寸基至芯片排列完全雷同一品牌光源，測試結(jié)果照度低30%，膠面溫度高15度，除了芯片原因外，一些工藝上的處理其實很重要。而這些需要我們企業(yè)靜下心來才能做好。

　　上面我們講了四種覆晶結(jié)構(gòu)的固晶連接方式，五種適合覆晶結(jié)構(gòu)封裝的基板，將它們進行組合搭配，就會形成十多種封裝工藝，封裝企業(yè)及應(yīng)用企業(yè)可以根據(jù)其各自特點結(jié)合實際情況進行選擇。

　　覆晶結(jié)構(gòu)封裝產(chǎn)品的應(yīng)用市場

　　覆晶結(jié)構(gòu)封裝的LED產(chǎn)品由于產(chǎn)出低，價格高昂剛開始應(yīng)用于醫(yī)療照明，汽車工藝設(shè)備，閃光燈等要求較苛刻的場合，這幾年來隨著生產(chǎn)率較提高，成本下降，越來越多的通過照明選擇覆晶結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品，尤其是高端商業(yè)照明。

　　在市場需求的推動下，覆晶結(jié)構(gòu)封裝應(yīng)用越來越廣泛，涵蓋大功率貼片COB、CSP等幾乎所有LED光源，也就是說正裝光源能用的地方，覆晶結(jié)構(gòu)的光源都能代替。

　　但在現(xiàn)實中，不少封裝企業(yè)一味追求低價，追求小尺寸芯片。而且在允許電流、光效參數(shù)上虛標，很容易出問題。在覆晶結(jié)構(gòu)封裝上，目前國內(nèi)的工藝水平，連中尺寸芯片都不成熟，妄談小尺寸芯片了。正如我前面舉的那個例子，出了問題也只會說倒裝不行，不會去說自己貪便宜。

　　當然，類似不計質(zhì)量走低價路線的封裝企業(yè)并不是主流，不會影響到覆晶產(chǎn)品整體發(fā)展趨勢。

　　我認為，覆晶結(jié)構(gòu)封裝的產(chǎn)品應(yīng)用市場就是所有LED燈具。就是整個LED市場，這不是想象，而是正在發(fā)生。

　　覆晶結(jié)構(gòu)封裝能成技術(shù)主流嗎?

　　市場需求是推動產(chǎn)品技術(shù)進步的發(fā)動機，當覆晶結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品成為市場主流時，相應(yīng)的覆晶封裝技術(shù)必將成為主流。

　　往期微課回顧

　　聯(lián)系人：鄧淑欣

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