△正裝結(jié)構(gòu)封裝，熱量通過藍(lán)寶石，到固晶膠到基板。覆晶結(jié)構(gòu)封裝，熱量通過焊接層到基板絕緣層到基板。(若是用陶瓷板，就沒有基板絕緣層)

　　從材料導(dǎo)熱系數(shù)對(duì)比可以看出，藍(lán)寶石其實(shí)就是碳化物，與玻璃相差無幾，導(dǎo)熱并不好，固晶膠導(dǎo)熱更差，選銀漿會(huì)改善，但也不高且吸光。

　　熱傳導(dǎo)與電流類似，熱傳導(dǎo)的效率與材料導(dǎo)熱系數(shù)成正比例，與傳導(dǎo)距離成反比，雖然覆晶結(jié)構(gòu)絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)與藍(lán)寶石差不多，但其厚度遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于藍(lán)寶石。

　　通常情況下，覆晶結(jié)構(gòu)比正裝導(dǎo)熱效率提高3~5倍，大電流產(chǎn)生高熱量能否及時(shí)傳導(dǎo)出去進(jìn)一步確定了其承載電流的大小。這里需要指出的覆晶結(jié)構(gòu)中，焊接層的質(zhì)量，焊接面積、空洞率對(duì)熱傳導(dǎo)及承載電流有較大影響。

　　要實(shí)高密度光輸出，光解決過電流及傳熱問題還不夠，小發(fā)光面積、高密度，大電流會(huì)使熱量集中、溫度迅速上升，在高導(dǎo)熱效率同時(shí)，還要求產(chǎn)品必須有高溫承載能力，增加安全系數(shù)，防止光源失效。

　　我們講覆晶結(jié)構(gòu)可靠性高，也就是說不容易壞，不容易失效，我們就從光源失效的形式及造成原因來對(duì)比分析。

　　從上圖看出，在線徑合理、光源散熱正常的前提下，溫度并不是導(dǎo)致金線斷裂的直接原因。