LED照明“剩者為王”的時代已經到來。

　　就在近年的大浪淘沙之后，LED陣營分化明顯，廠商們或逐漸淡出市場，或選擇差異化競爭。延長產業鏈、拓展中高端品牌和渠道，淬煉過后的國內廠商依舊不敢松懈。

　　芯片端，政府補貼政策大力支持，形成以三安光電為龍頭的企業群;封裝端，由十多年前的群雄爭霸到如今大為收縮的陣營，萬潤科技轉型數字營銷，雷曼股份轉型數字傳媒和商業體育，長方照明開啟LED供應鏈金融服務。封裝龍頭規模優勢顯現，剩下各大傳統廠家也都尋找到了適合各自競爭發展的差異化路線;應用端，目前仍無廠商可以形成絕對壟斷地位，照明渠道相對分散，細分市場成競相追逐熱點。

　　封裝行業企業的成長路線和競爭格局更具代表性。受此前LED照明市場高漲的驅動，國內LED封裝行業掀起了一輪擴產潮，規模化成LED封裝企業追求的方向。然而隨著產能的不斷釋放，LED封裝行業競爭加劇，價格戰已成近期市場常態。受制于利潤困境，市場更歡迎更低的成本方案，低端方案迅速拉低各類產品市場價格預期，封裝廠商持續盈利額能力受到極大挑戰。據相關數據顯示， 2015年上半年，國內LED封裝器件多數產品價格下滑幅度超過50%，國際LED封裝大廠產品價格亦下滑超過20%。雖然銷售數量比2014年增加很多，但是利潤反而減少。毫無疑問，封裝企業亟需轉型升級優化其盈利結構，打破價格戰的困局。

　　競爭進深水區 市場考驗企業盈利能力

　　事實上，封裝技術已經逐漸成熟穩定，芯片和封裝廠商產能充足，借助規模效應可以實現更佳的成本管控。然而，市場依舊良莠不齊，追求過低成本的低端方案造成市場價格預期一跌不振。受LED市場競爭白熱化和照明產品價格戰影響，LED封裝市場已陷入“增量不增利”的局面，對封裝企業來說，受到沖擊也成為必然。

　　以應用于照明、背光以及植物照明、汽車照明、紅外/紫外和各類顯示儀器等細分領域的封裝器件成為廠商發力的重點。

　　天電光電高級市場開發經理敬奕程表示，LED照明的競爭已經進入深水區，封裝器件價格下滑在LED產業已成為常態，關鍵是如何降低價格不斷下滑帶來的沖擊。天電講求均衡和多元化發展，同時制定針對性策略，深耕各個目標應用市場。

　　敬奕程認為，企業競爭壓力越來越大的情況下，大而全的產品線將面臨更大的盈利能力挑戰，同時無法準確聚焦并支持目標市場。從客戶需求出發，關注各應用市場差異，實現最佳產品組合尤為重要，“做到更精細化的顏色分檔，全線產品可支持低至3步的產出范圍，保證客戶應用一致性，更加貼近客戶更細微處的需求”。

　　直戳市場痛點的細分市場、尊重市場差異的優秀產品組合、完善的客戶應用配套服務在企業應對當前市場壓力增強盈利能力時顯得更加重要。

　　LED封裝業增長可期 淘汰賽將加劇

　　由于中國LED封裝器件多數產品的價格大幅下滑，有研究機構稱中國LED封裝行業已進入競爭淘汰期，并購潮倒閉潮將陸續到來。2016年，LED封裝行業的發展前景如何?對于封裝企業來說，又該如何應對?

　　“LED封裝產業正由分散趨于集中，正所謂“大者恒大”，剩下來的必定是實力強大雄厚，具備技術、管理、資本、人才等綜合性優勢的企業”，敬奕程表示，馬太效應明顯的格局下，各個產品市場已經逐步出現領導廠商。

　　不過，對于國內LED封裝行業的發展前景，受訪人持樂觀態度。敬奕程稱，封裝市場已進入專業化時代，國內廠商和國際廠商的差距進一步減小，國內廠商經過過去幾年工藝制程及管理經驗的積累和發展，正迅速在各個細分市場圈地掘金，快速發展。隨著品牌的崛起和競爭力的增強，企業盈利能力將會有更大提升。

　　與其它行業相比，國內LED照明行業及LED封裝行業整體發展依舊處于快車道上，并會在國際市場競爭中占據更大優勢地位，“增長”仍是行業常態，增長質量更高，只是相較以往增長速度有所下滑。

　　EMC封裝逐漸成為行業新生力軍

　　大陸照明廠在積極轉入LED照明初，為求減少LED單顆使用量以降低出貨之后的維修成本，而轉向采用高功率LED、高亮度LED，但使用1瓦以上散熱佳的陶瓷LED幾乎被歐美LED大廠所包攬，其價格對大陸照明廠而言仍嫌偏高。

　　因此大陸照明廠尋找替代材料時，EMC作為封裝支架的概念技術成了高性價比的絕佳選擇，隨著LED相關供應鏈廠快速推出相關導線架、芯片、封裝產品，且成功出貨，并可有效降低單一照明成品的成本達2～5成，同時在更高功率應用上進一步的突破，也帶動這波EMC在預期內可望一躍成為大陸照明廠的主流技術。

　　思雅特市場總監歐陽永軍亦承認，EMC在中小功率的貼片LED的應用中，更傾向于EMC封裝形式的燈珠，這是“對LED產品的理解與市場長期驗證得來的”。

　　正如以上所述，EMC封裝技術在國內應用廠商應用范圍尤其是中功率范圍已經逐漸擴大，尤其是目前的市場應用更已擴展至更高功率范圍，足以大量取代早期大功率陶瓷、COB等產品，因而優勢顯得更為明顯。

　　在EMC封裝產品的開發上，天電光電走在前面。依靠前期的積累和后期的投入，其EMC產品在可靠性、性價比和性能上已可獨當一面。尤其是在高光通量密度產品，涵蓋2W-25W功率范圍，可完全替代市場主要COB應用，并借助高性價比和出色光學散熱設計，在市場上保持了相當的競爭力。可以認為，隨著產能的進一步擴充、產線進一步優化，EMC產品的競爭力具有足夠空間。

　　EMC目前主要應用于TV背光源、室內高端商照及部分戶外照明領域。當然，從室內開始更多的領域取代早期產品，包括細分市場，逐步實現規模化，也會進一步加強市場競爭力。

　　“市場應用正逐步邁入多元化，從追求性價比的室內應用，追求專業照明效果的商業市場，至追求性能穩定的工業應用及專業應用，EMC產品均表現優秀”，敬奕程對EMC的多元化應用充滿信心。

　　EMC封裝技術的發展正迎來一個黃金時期。