6月9日，照明行業(yè)年度盛會(huì)——“2016阿拉丁照明論壇”在全球最大照明展廣州國(guó)際照明展期間隆重舉行。在開幕大會(huì)上，晶元光電協(xié)理許嘉良做了主題為“CSP LED現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)”的精彩演講。

晶元光電協(xié)理許嘉良

　　許嘉良跟我們分享了CSP的設(shè)計(jì)到CSP的開發(fā)，以及CSP用在哪里。首先，為什么使用CSP，許嘉良提到兩個(gè)關(guān)鍵：第一，企業(yè)追求的高瓦數(shù)跟芯片設(shè)計(jì)有關(guān)，第二，材料節(jié)省可以讓成本下降。

　　許嘉良告訴我們，現(xiàn)在真正號(hào)稱所有CSP，現(xiàn)在是芯片底部放一個(gè)接下來是一個(gè)極板，一種是晶片做一個(gè)后處理的設(shè)計(jì)。

　　而后，許嘉良提及CSP的技術(shù)問題，不同的應(yīng)用CSP的使用都不同，設(shè)計(jì)也不同，但最終要符合客戶需求，要高亮、夠便宜，因此要考慮怎樣把芯片設(shè)計(jì)的越來越小，然后降低成本。

　　最后許嘉良介紹目前的車燈，在這個(gè)產(chǎn)業(yè)里面目前主要考慮的是兩種，設(shè)計(jì)的關(guān)鍵是出光面要小，第二散熱要好，所以有幾個(gè)共同點(diǎn)：通常底部一定要有陶瓷基板，而且是比較偏長(zhǎng)條的設(shè)計(jì)。