近兩年LED市場和技術的不斷發展和變化，COB逐漸成為LED主要封裝方式之一，也成為各LED封裝企業的必爭之地，國際大廠更企圖以高品質高光效的COB產品拉開與國內企業的差距，搶占大份額市場。隨著LED商業照明和工業照明需求的快速增長，用戶對產品的穩定、可靠性需求越來越高，特別是在同等條件下，要求產品可以實現更優的能效指標、更低的功耗，以及更具競爭力的產品價格。

　　平時生活中，LED已逐步替代金鹵燈、熒光燈、節能燈等傳統燈具，而在傳統的高功率超過1000W戶外照明領域， LED受光通、光強、色溫、顯色指數等限制，難于在這些領域普及，主要是在散熱問題上出現了問題。對于大功率COB封裝而言，解熱是影響其長期可靠性的至關重要的因素!

　　福建中科芯源依托中科院實現技術創新，挑戰1000瓦級COB技術極限!

　　福建中科芯源有限公司是由中科院海西研究院(中科院物質結構所)及福建省企業與企業家聯合會共同投資成立，作為中科院海西研究院(中科院物質結構研究所)唯一的LED技術轉移基地和產業化平臺，擁有LED陶瓷封裝核心技術。

　　K—COB技術 四大開創性優勢：

　　1、核心技術： 中科院技術轉化 ：

　　中科院物構所激光陶瓷，其關鍵性能超過國外先進同類水平。激光陶瓷素有“陶瓷之王之稱”，的激光陶瓷，具有高強度、高硬度、耐腐蝕、耐高溫等性能，具有最為純凈、光學質量最好、性能最高、難度最大等特點，是先進陶瓷中的最高技術的集成與代表。

　　2、核心材料： 透明熒光陶瓷：

　　憑借激光陶瓷的技術基礎，進行工藝改進，獲得性能優異且穩定的LED發光效率與發光性能，并實現透明熒光陶瓷規模化生產。熒光陶瓷擁有更為優異的導熱性能和發光特性。

　　3、核心專利： 白光專利 低熱阻封裝結構專利：

　　以透明熒光陶瓷自有知識產權為核心，圍繞照明白光集成光源，低熱阻封裝技術，集合了大功率集成封裝設計、散熱設計及光學設計及光熱模組一體化等技術形成自有的專利鏈條。

　　4、核心部件： 光熱一體化光源模組：

　　解決大功率集成COB光源熱管理關鍵技術，實現大功率高密度小角度照明光引擎模組。三維導熱關鍵模組具有更好的一致性散熱能力，高密度的光通量輸出，高品質的小角度配光等特點。

　　K—COB技術極限：

　　1、超高功率+超高密度：

　　直徑35mm發光面正裝芯片正裝芯片封裝實現功率600W。

　　直徑50mm發光面正裝芯片正裝芯片封裝跨越1000W大關。

　　2、高光通量+小發光面：

　　直徑 50mm發光面單顆K—COB光源光通量已達到100,000lm。

　　3、大功率+小角度配光：

　　大功率密度千瓦級COB光源模組實現了超小角度配光。

　　4、高可靠性+高性價比：

　　K-COB光源模組實現3年零光衰，性能穩定，性價比高，為客戶創造價值。