2016年6月9日，以“思索·技術(shù)——封裝器件與去電源化線性IC”為主題的2016阿拉丁照明分論壇在廣州中國進(jìn)出口商品交易會展館隆重開講，此次與會人士緊扣“技術(shù)創(chuàng)新”的核心話題，暢談新技術(shù)的成長及利用空間，共同探尋和發(fā)掘中國LED技術(shù)市場未來發(fā)展的突破口。
目前需求市場的發(fā)展呈現(xiàn)出了復(fù)雜多變的態(tài)勢，對各產(chǎn)業(yè)的要求愈加精細(xì)和嚴(yán)格，而作為產(chǎn)業(yè)發(fā)展內(nèi)核的技術(shù)市場卻處于小步進(jìn)階的局面，始終缺乏大突破點也就無法繼續(xù)拓寬市場面。LED產(chǎn)業(yè)在此環(huán)境下，如何打開技術(shù)突破關(guān)口，推動產(chǎn)業(yè)成長以打開更大的應(yīng)用市場成了急需解決的重要問題。
技術(shù)新雛 盛會共享
廣東德力光電副總經(jīng)理葉國光先生首先分享了仍在探索中的具有顛覆性潛力的LED倒裝技術(shù)：異向?qū)щ娔z倒裝技術(shù)。接著他圍繞“ LED技術(shù)的發(fā)展歷程與未來方向和異向?qū)щ娔z倒裝技術(shù)”這兩個主題展開演講。從技術(shù)層面詳細(xì)地分析了LED被廣泛使用的原因以及能使LED有增長空間的動力。他強調(diào)，“倒裝技術(shù)是未來通用照明可以驅(qū)動市場比較大的技術(shù)力量，絕不能無限次以成本和降價驅(qū)動海茲定律。”
深圳嘉明特副總經(jīng)理呂文松先生，帶來了LED信息化智能制造技術(shù)方案的分享。他談到黑燈制造，簡述了未來黑燈制造環(huán)境的三步驟。重點講解了LED信息化智能制造技術(shù)方案，包括OEE定義及OEE數(shù)據(jù)采集的流程。他還詳細(xì)論述了制造業(yè)信息化系統(tǒng)優(yōu)勢，引以公司自制的自循環(huán)系統(tǒng)運行的產(chǎn)效為例，結(jié)合數(shù)據(jù)做了趨勢分析和統(tǒng)計分析，還通過數(shù)據(jù)演示了CPP的運算，表明大數(shù)據(jù)、配比預(yù)測可以通過相互作用最終減輕在適配比的工程程度。
道康寧(中國)投資有限公司的照明市場總監(jiān)Mr·Rogier Reinders引用實例對材料科學(xué)如何幫助LED封裝及模塊制造商制造差異做了層層剖析。談及LED市場的新技術(shù)，他表示“公司專注于開發(fā)有機(jī)硅材料，在材料方面進(jìn)行的創(chuàng)新只在LED芯片和模塊層級上。公司銷售額4%-5%用于研發(fā)，通過創(chuàng)新與合作，在市場上把自己其他的競爭對手區(qū)分開，這是客戶和公司的共同目標(biāo)。我們非常重視中國市場，因為我們在這里看到非常廣泛的應(yīng)用。”
東洋(廣東)有限公司羅建華先生以產(chǎn)品實例做了高端覆晶結(jié)構(gòu)COB光源技術(shù)詳解。他從覆晶封裝結(jié)構(gòu)定義和覆晶COB光源特點入手，一一說明了覆晶結(jié)構(gòu)封裝產(chǎn)品的優(yōu)勢、覆晶結(jié)構(gòu)封裝光源發(fā)展的趨勢。他在TOYONIA高端覆晶結(jié)構(gòu)COB光源解析時強力推薦日本Toyonia HR系列第二代覆晶結(jié)構(gòu)產(chǎn)品時。“在追求產(chǎn)品極致效果這一塊，Toyonia在行業(yè)里是領(lǐng)先的，而新產(chǎn)品的上市，給目前燈具市場帶來了全新的選擇”。
各界精英人士立足于市場需求，以獨辟精到的目光審視著可能蘊藏未來新技術(shù)市場雛形的會議分享。另類思維大碰撞引發(fā)了對現(xiàn)有的技術(shù)的拷問，產(chǎn)業(yè)或許可在不斷的拷問中發(fā)現(xiàn)技術(shù)的“新大陸”，獲得自身的優(yōu)化節(jié)點。
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