如果說，LED照明行業有什么新話題，能讓低調的技術咖迅速加入討論，那可能莫過于CSP技術。
今天，小編精選了近期行家說·芯片封裝圈里行家回答的CSP相關問題——
從CSP的定位，到國內外技術的差異;
從倒裝技術的發展，到CSP品質的甄別手段;
從EMC與CSP的關系，到WLP、CSC到底能否取代CSP;
一一分享給諸君，看看和你所想一樣嗎?
希望對你們有用。
關于CSP市場定位
目前CSP市場定位及國內外技術差異情況如何?
劉國旭
易美芯光首席技術官
由于CSP的小尺寸、更接近于點光源、高電流密度等特點，目前主要在背光和手機閃光等應用中得到推廣，在照明應用中CSP還剛剛起步，隨著光效的提高、倒裝芯片性價比的體現、所配合的貼裝設備的普及，相信其在某些照明產品中也會顯現出優勢。
目前幾家國外LED大廠在CSP的開發與推廣力度很大，走在了國內芯片與封裝廠的前面。然而這個差距不像以前大功率LED出現時那么大，比如易美芯光、德豪潤達等企業已經接近或趕超了國際大廠的技術水平，其CSP產品已經實現批量出貨，具有一定的市場競爭力。
關于CSP與芯片、封裝的關系
CSP的出現是否讓封裝廠和芯片廠的界限模糊了?
萬喜紅
天電光電創始人
芯片廠和封裝廠之分，在國外的大廠都是合體的，包括韓系，只有大中華區的芯片和封裝是分開的，這也是我們陷入價格戰最根本的原因，不管是芯片和封裝，產品的離散性都是客觀存在的，只有“合體雙修”才能產生一加一大于二的整合優勢。
講真，CSP到底會影響封裝和芯片廠什么?
劉國旭
CSP對與芯片廠來說是在flip-chip倒裝芯片的布局，以及價值鏈向下的延伸。
目前絕大多數的CSP采用了倒裝結構的芯片;CSP在應用中的快速發展要求芯片廠增加Flip-chip規模、提升光效與信賴性。同時有些芯片廠也在嘗試Wafer-level上進行熒光粉涂敷以實現CSP的制成工藝。但由于切割后的藍寶石會從四周漏出白光，在圓片上先涂敷再切割的技術路線受到了限制。目前CSP的制成仍以切割后的方片開始，與傳統LED封裝流程有更多相似點，因此多由封裝產線來進行工藝開發與生產測試。不容置疑，CSP的出現使LED芯片廠與封裝廠的分界線更加模糊，包括CSP底部焊點的設計以及應用中出現的失效模式也將由芯片廠與封裝廠共同優化、攜手解決。
關于CSP品質鑒別
甄別CSP品質有哪些關鍵指標?
劉國旭
甄別CSP品質應該關注以下三方面：
首先從外觀結構看工藝水平：對于5面出光的CSP，切割的精度決定其四周熒光膠的厚度均勻性，結合從表面看熒光粉在膠體中的分布均勻性，這兩個外觀指標都能影響CSP色空間分布均勻性;另外膠體表面的粘性也很重要，影響測試、編帶和貼片。
第二，從光電測試看性能參數：這一點與其它LED沒有本質差別，由于CSP尺寸較小，底部探針測試點接觸要特別注意，不好的工藝易產生遺膠或殘膠，影響測試數據。其它性能如抗ESD能力、熱阻等也值得關注;
第三，從可靠性測試看信賴性：可以說這是CSP最值得關注的性能。貼裝到PCB板上后進行冷熱沖擊，可以篩選出因應力造成的焊點問題或倒裝芯片在應力下可能出現的漏電問題。長期高溫老化測試則可以檢測出熒光膠抗老化能力，不合適的工藝和材料會造成膠裂或剝離。值得一提的是，長期困擾著支架結構LED的鍍銀層硫化問題和塑膠材料黃化問題在CSP中不再存在，因此，CSP的失效機制與傳統封裝存在著不少的差異，在CSP品質的評估中著重點將會不同。
