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CSP呼聲高漲卻至今未形成規模化量產,他們這么回應……

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2017-07-12 作者: 來源:高工LED 瀏覽量: 網友評論: 0
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摘要: CSP作為一種重要的封裝形式,近幾年在LED行業內備受關注,同時也是最具爭議性的技術。

  CSP作為一種重要的封裝形式,近幾年在LED行業內備受關注,同時也是最具爭議性的技術。

  近兩年來,幾乎每年都有人在問“CSP元年要來了嗎?”當然,也有不少“大師”曾斬釘截鐵地預測:“就是明年,明年肯定成為主流。”

  而事實上,每一年CSP都沒能如預言那樣橫掃市場,可以說依然比較“冷”。特別是在大陸市場,CSP技術一直面臨著尷尬的“叫好不叫座”局面,雖然幾乎所有的新品和封裝企業都在關注,但真正投入市場的產品并不多。

  回顧2016年光亞展上,高工LED發現幾乎每家封裝廠商都表示看好CSP封裝前景,甚至不少封裝廠已經開始著手布局。而今年光亞展上,CSP并未延續去年的“火熱”力挽狂瀾,反而忽然間變得有些“平靜”。

  CSP究竟是冷卻下去了,還是已暗暗處于爆發前期?帶著這樣的疑問,高工LED針對幾家持續發力CSP的封裝企業進行了調研,看看他們是怎么說的?

  華燦光電倒裝技術部經理張威、國星光電相關負責人、東昊光電子銷售副總譚剛、兆馳節能照明營銷總監鄭海斌、星光寶總經理朱錫河、科藝星銷售副總廖永宏等組成圓桌對話。

  CSP為什么未能形成大規模量產?

  華燦光電倒裝技術部經理張威

  其實,今年大家對CSP的熱情還是很高的,畢竟CSP確實有自己的優勢特點,比如體積小、光密度高、應用比較靈活等,決定了CSP在應用中有著很好的前景。

  不過,現階段的CSP也確實存在一些技術難點,比如良率、可靠性、一致性、工藝路線未形成統一等,導致很多廠商沒能大規模批量生產。另外,成本較高也問題,目前CSP主要應用于Flash和背光上,但這兩個領域的市場容量相對還是較小,而在其他新興市場的應用還在嘗試,并沒有完全打開,這也是CSP還沒有形成大規模量產的原因。

  國星光電研發中心主任袁毅凱

  目前CSP沒有真正起量主要有兩方面原因,一是技術本身難度高,需要在更小尺寸與精度上解決材料、工藝、良率、可靠性、散熱、應力等難題,需要較大的設備投入,同時各家的技術路線與設備方案都還有較大差異,使得投入有一定的不確定性。二是應用推廣方面存在也有一定難度,應用上的配套不夠完善,需要全新的高精度設備投入以及熱匹配性好的散熱基板,這些都延緩了產品的規模化發展。

  東昊光電子銷售副總譚剛

  第一,新產品需要新設備,當下的LED市場利潤越來越薄弱,很多企業在新設備的投入上相對比較謹慎,從而影響了整體量產的提升。第二,目前CSP產品主要還是應用在背光閃光燈汽車照明等特殊要求的細分領域,而在通用照明大市場方面對比2835 3030 5730等SMD無法在價格上進行正面競爭。因此,很多做通用照明市場的封裝廠商也僅僅只是關注,并沒有大動作。

  我認為,CSP產品作為LED封裝的發展方向,肯定會受到越來越多的企業關注,一些有技術革新想法的企業都已經在大批量的投入研發。

  東昊光電子在2016年下半年規劃產能,將在2017年逐步釋放。截至目前,1W以上的CSP已經達到15-20KK/月的產能,隨著設備的不斷到位,年底將達到40-50KK/月的產能。

  兆馳節能照明營銷總監鄭海斌

  CSP作為倒裝芯片級封裝產品,成本相對偏高,設計要求門檻較高,生產難度導致目前還沒有大規模起量。目前,兆馳節能照明的CSP正在起量,每個月的出貨量在20KK以上。

  星光寶總經理朱錫河

  CSP在LED領域的技術還不算成熟,體積小→生產工藝要求高→對生產設備的精度以及操控人員的水平要求隨之升高→生產設備價格的高低決定了精度的高低→量產良率和成本為最大考量。

  此外,芯片與芯片之間的距離控制、芯片與襯底之間的位置匹配度控制、外延芯片波長范圍的掌控、熒光粉厚度的均勻性控制、點膠控制技術、密封性等也是導致CSP還未真正起量的原因。

  科藝星銷售副總廖永宏

  第一,CSP研發生產本身需要有一定的研發能力與資源投入,很多廠商不愿做前期的嘗試性投入,因為誰也不能確定這個階段哪個市場方向是正確的。第二,用戶端也需要燈珠廠商配合共同開發,現在有這種配合能力的廠商并不多,導致應用端遲遲無法開發出合適的應用領域。

  應用端對CSP存在哪些誤區?

  華燦光電倒裝技術部經理張威

  CSP自“誕生”以來,在應用端一直都是存在一些誤區的。第一,CSP主要依托于倒裝芯片,大家覺得免封裝,省掉支架、焊線等物料成本,價格應該就會做到很低。但是CSP畢竟是依托于倒裝芯片上,目前無論是倒裝芯片還是CSP本身,在良率以及物料成熟度上相對都會差一點,導致成本不會做到很低的狀態;第二,CSP從本質來講,還是封裝技術,究竟是芯片廠來做還是封裝廠來做,我覺得主要還是根據客戶及市場需求來決定的。

  國星光電研發中心主任袁毅凱

  盡管CSP技術已被提出多年,但由于技術、價格、產能等原因,不少應用端企業仍對CSP技術疑慮較大,更多是靜觀其變。但隨著LED技術朝著越小越亮的方向發展,CSP技術的關注程度正逐步提高,加上芯片、焊料、基板三大主材關鍵工藝技術的進步,從去年下半年起,國星光電也不斷收到關于CSP的詢單,客戶接受程度大大提高。

  東昊光電子銷售副總譚剛

  應用端一直對CSP存在性能不突出、使用難度大的誤區,經過近兩年的的市場沉淀,越來越多的客戶針對CSP的特性來設計產品,如:CSP產品2016年底在車燈行業大批量使用,就是應用端針對CSP小尺寸,高密度發光,耐高溫,高穩定性的特點而進行的。隨著客戶對CSP產品的深入了解,將會有越來越多的客戶在產品設計上選擇CSP。

  兆馳節能照明營銷總監鄭海斌

  關于CSP,當前大家應該關注產品的設計選型,如果沖著把成本降下來,是不可取的。現在封裝廠商、應用廠商也已經意識到這方面的問題。

  星光寶總經理朱錫河

  很多人認為使用CSP LED可省去裝環節,芯片廠可直接和燈具廠進行無縫對接,大幅度簡化生產工藝、降低成本,似乎封裝環節從此將被剔除,封裝廠將無活路。

  但事實并非如此,目前最主流的封裝形式為SMD、POWER和COB,而CSP封裝欲革掉的正是這些主流的封裝,也就是說可以替代目前主流的LED2835、3528、5050等。所以,它影響的并非整個封裝行業,而是目前封裝行業中的主流形式。CSP屬于芯片環節的技術更新,而不屬于封裝世界。

  科藝星銷售副總廖永宏

  CSP并不會只靠成本或者性價比來獲取市場占有率,而是應該就其特點來開發出合適的應用,體現CSP的價值。隨著一些客戶的嘗試應用于CSP燈珠廠家的推廣,終端客戶能根據CSP的特色開發出新的應用,取代市場殺價競爭。

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