德高化成與日東電工簽署協議承接第二代保型封裝CSP熒光膠膜技術(Conformal Coating CSP )的本地化開發及服務。與日東電工協議涉及39項專利使用權、收購日東LED事業部部分研發與生產設備、50um超薄熒光膠膜加工技術等內容，包括采用道康寧特殊有機硅料制作熒光薄型膠膜。隨著日東電工集團市場策略重心向醫藥、健康領域傾斜，集團下屬LED事業部宣布今年10月徹底退出國內(日本)及海外市場。為了履行企業及市場責任，日東電工向位于中山、廣州、佛山、寶安的四家用戶轉移了400um厚熒光膠膜技術及壓合CSP制法，并與德高化成協議推動50um薄膜技術的本地化實現。日前，德高化成已接收日東設備且并入到正在建設中的薄膜生產線。
相對于噴涂、印刷、Molding等CSP封裝技術，基于B-Stage技術的熒光膠膜材料具備熒光粉分布均勻穩定、封裝層固化收縮小、封裝設備投資產出比高等優勢。德高化成與日東電工幾乎同時自2012年起開始研發熒光膠膜技術。德高的技術路線為有機硅與熒光粉混煉獲得較高程度B-Stage中間體材料經輥壓成膜;日東電工基于觸變粉混合，較低B-Stage程度凝固成膜技術。兩者材料封裝CSP時都需要真空壓合設備及必要治具實現。
四周白墻的單面出光CSP多用于指向性光源及電視背光，用白色膠膜與熒光膠膜結合兩次壓合可實現低成本的單面出光封裝。目前德高化成正在積極完善相關材料及工藝、設備的開發。
當前逐步普及的CSP1313結構，總體厚度350um、芯片上方封裝層為200um。該結構在智能調光等照明用途得到迅速市場認可。但在電視背光領域，該結構難以通過600mA以上高電流應用，過厚的膠層造成結溫上升甚至爆膠。用于閃光燈領域，由于垂直出光與傾斜出光透過熒光層的光程不同，造成一圈黃光暈現象，影響拍照效果。如果包覆芯片的熒光封裝材料可以控制在50-100um，則可在散熱和光學效果上解決這兩個問題，因此熒光膠膜向薄型化發展是CSP結構完善的重要一步。
保型貼合CSP包括幾項關鍵技術：有機硅基礎材料開發、 超薄熒光膠膜成膜制造、真空貼合設備及治具。德高化成在承接日東電工既有技術平臺上，加深與道康寧的材料合作，持續開發薄膜的生產制造技術和CSP的應用技術。
2017年是LED CSP的真正意義上的元年，德高化成致力于深耕熒光膠膜制造技術，為智能調光照明、電視手機背光、手機閃光燈、Wafer Level 垂直芯片等LED用戶提供精細的CSP解決方案。
