作為LED行業(yè)備受關(guān)注也是最具爭議性的技術(shù)——CSP在經(jīng)歷了前兩年的不溫不火之后，似乎正在迎來市場拐點(diǎn)。進(jìn)入2017年以來，CSP市場大門正在被打開：除了在電視背光和閃光燈市場有了較高的滲透率之外，在照明領(lǐng)域，一些大品牌企業(yè)也采用CSP封裝技術(shù)來生產(chǎn)照明產(chǎn)品，而近期立體光電全資收購日本Nitto熒光膜(CSP原材料)項(xiàng)目也引起了業(yè)內(nèi)的高度關(guān)注。
事實(shí)上，近兩年，特別是在大陸市場，CSP技術(shù)一直面臨著尷尬的“叫好不叫座”局面，幾乎所有的新品和封裝企業(yè)都在關(guān)注，但真正投入市場的產(chǎn)品并不多。LED行業(yè)大多數(shù)企業(yè)對CSP還是持觀望態(tài)度，認(rèn)為其在產(chǎn)品性價比上還有很大的改善空間。但CSP支持者則認(rèn)為，由于CSP自身免金線和免支架的優(yōu)勢，在技術(shù)和成本上終將取得優(yōu)勢。
也就是在這樣一批擁躉的驅(qū)動下，CSP在技術(shù)不斷成熟的背景下，也從以往的背光領(lǐng)域開始走向汽車照明、商業(yè)照明甚至普通照明領(lǐng)域。
CSP將成LED照明新“風(fēng)口”
從技術(shù)角度而言，CSP不僅解決了封裝體積微型化的發(fā)展與改善散熱問題，而且可以實(shí)現(xiàn)單個器件封裝的簡單化，小型化，進(jìn)而大大降低每個器件的物料成本;另外，CSP的發(fā)展可以省去封裝環(huán)節(jié)，縮短產(chǎn)業(yè)鏈，降低流通成本，讓LED價格更親民。在照明行業(yè)，CSP因?yàn)轶w積小，靈活度高，應(yīng)用范圍非常廣泛。
在CSP照明領(lǐng)域，國際LED巨頭的布局速度明顯快于大陸廠商。首爾半導(dǎo)體早在2015年就宣布開始量產(chǎn)CSP LED，公司稱之為PCB晶圓級集成芯片WICOP。更有專為普通照明設(shè)計(jì)新的LED被稱為WICOP2。
去年10月，三星LED也推出了具有色彩可調(diào)性和增加兼容性模塊的CSP LED模組。這些模組將主要應(yīng)用于LED射燈和筒燈。這也是三星首次將CSP技術(shù)引入模組產(chǎn)品，從而發(fā)揮CSP本身的更多特性。尤其是倒裝芯片和熒光粉涂層技術(shù)的結(jié)合，并減掉了傳統(tǒng)金屬線和支架的使用，從而達(dá)到更緊湊的設(shè)計(jì)工藝。
在中國臺灣地區(qū)，不少芯片大廠更是將擴(kuò)大CSP布局視為優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、加速轉(zhuǎn)型升級的好品種。新世紀(jì)更是從去年10月起，完全退出低階LED照明，包含LED燈泡、LED燈管，將重心專注于高階的CSP(Chip scale Package)、FC(Flip Chip)等高端產(chǎn)品上。
雖然目前CSP的成本和良率仍存在較大改進(jìn)空間，這也決定了在未來5年的普通照明應(yīng)用上不可能完全取代傳統(tǒng)SMD，但并不妨礙企業(yè)加快CSP的產(chǎn)品研發(fā)和市場推廣力度。
在大陸市場，去年的廣州光亞展上，已有國星光電、立洋股份、立體光電等在內(nèi)的多家LED封裝企業(yè)展出CSP新品。在今年4月三安光電舉辦的新品發(fā)布會上，三安光電也表示針對CSP這個方興未艾的市場，三安也開發(fā)了專用的倒裝芯片，支持中國的封裝廠向這個前途無量的市場發(fā)起挑戰(zhàn)。有了三安的技術(shù)和資源支持，國內(nèi)封裝廠在打破韓系三星，首爾半導(dǎo)體在CSP這個市場的寡頭壟斷格局不再被視為畏途。
毫無疑問，CSP漸熱，已成為LED照明企業(yè)搶占“風(fēng)口”的又一利器。
成本問題成最大制約因素
一方面，LED照明企業(yè)紛紛布局CSP技術(shù)和產(chǎn)品，另一方面，市場卻并未出現(xiàn)大規(guī)模接納CSP產(chǎn)品的跡象。從理論上講，由于CSP封裝尺寸大大減小，可使燈具設(shè)計(jì)更加靈活，結(jié)構(gòu)更加緊湊簡潔，CSP比SMD更具有性能優(yōu)勢。但是從應(yīng)用端來看，技術(shù)的成熟度和產(chǎn)品的性價比仍然是制約市場選擇的關(guān)鍵因素。
晶元光電研發(fā)中心創(chuàng)新應(yīng)用群協(xié)理許嘉良認(rèn)為，CSP與當(dāng)初傳統(tǒng)LED的發(fā)展趨勢相似，如2835、3030、5630等都是先應(yīng)用于背光領(lǐng)域，因?yàn)楸彻忸I(lǐng)域的轉(zhuǎn)換速度快，在這一領(lǐng)域成熟后才會被應(yīng)用于其他領(lǐng)域。
“這是LED領(lǐng)域新技術(shù)應(yīng)用發(fā)展的普遍規(guī)律：由背光切入到照明領(lǐng)域，在技術(shù)上并不存在可用于背光而并不能用于照明的問題。”許嘉良指出，CSP切入到照明領(lǐng)域最大的問題是成本高。在照明領(lǐng)域是以成本掛帥，而在背光領(lǐng)域，它的成本不僅是看單純的光，而是整個設(shè)計(jì)模組的成本，所以CSP在此的應(yīng)用速度較快。
晶能光電CTO趙漢民博士認(rèn)為，一方面，在通用照明領(lǐng)域，普通封裝產(chǎn)品的價格已經(jīng)做到極低，而CSP產(chǎn)品采用的是倒裝芯片，價格稍高;另一方面，CSP體積小，貼片需要較高的精度，所以在貼片環(huán)節(jié)還有一定的技術(shù)難度。
