據了解，CSP是基于倒裝芯片的封裝器件，超80%的器件成本來自倒裝芯片，而當前倒裝芯片市場占有率相對較低，整個體量不大，成本上無法與正裝芯片“正面廝殺”，并且基于正裝芯片在價格上已經是“血海茫?！?，因此，CSP在價格競爭上更“壓力山大”。

　　國星光電相關負責人也表示，CSP無論是光效還是性價比對于已經成熟的中功率SMD來說優勢并不明顯，目前成本競爭力弱，且工藝顛覆帶來的前段設備成本提高還需要一段時間消化。這是因為，CSP大部分是基于倒裝芯片上，而倒裝芯片的良率尚未達到正裝芯片的效果，同時，生產CSP的企業還不夠多，規模效應還不明顯，成本未能下降到普及范圍。

　　“隨著CSP光效的不斷提升，良率和工藝的不斷成熟，今年上半年用于照明領域的CSP成本下降是必然?！兵櫪怆姼笨偨浝硗醺哧柋硎尽?/p>

　　高端市場將率先破局

　　LED照明行業從方興未艾到逐漸步入成熟，對于標準化的討論從未停息。原來的LED大功率產品同質化嚴重，CSP出現之后逐漸在市場獲得一定的認可度，發展趨勢良好。但由于CSP市場并未全面爆發，產品還沒有形成標準的規格。

　　據了解，目前CSP主要應用在兩大方面：手機閃光燈和電視背光。目前蘋果、三星手機閃光燈都已經全線采用CSP產品，國內企業聚飛、晶科等也在閃光燈市場占有一席之地。另一方面，從去年開始，幾乎新導入的電視機種都在采用CSP背光技術，市場放量將持續加速。

　　作為國內最早使用倒裝芯片的廠商之一，晶能光電除了在硅襯底研究上獨占先機之外，目前在推動CSP的進展上也不遺余力，而2017年在大功率CSP上，如汽車照明、道路照明和調光調色商業照明上將會有比較大的進展。值得一提的是，2017年第一季度，晶能光電CSP的閃光燈和車燈客戶均要求大量供貨，甚至出現供不應求的現象。

　　趙漢民博士認為，從目前市場應用來看，CSP主要是走高毛利的高端應用市場，如手機閃光燈、汽車照明、工礦燈等產品，這類產品對于出光角度、光色均勻度等要求較高，單面發光CSP更能滿足應用要求。Lumileds通過與蘋果合作打開了手機閃光燈的市場渠道，iPhone 7推出搭載四顆LED的閃光燈模塊，使得Flash LED的使用數量可能再倍增，這也讓CSP廠商看到了單面光CSP在高端市場的潛力。

　　CSP可使封裝簡易化，因此，封裝企業必須不斷創新并調整，充分發揮自身的中游優勢，在上下游兩面延伸中尋找自身價值。并在模組化、功能化、智能化LED應用中為下游客戶提供解決方案與附加值。

　　預計2017年CSP在照明領域將迎來一次較大的發展機遇，但并非全部照明市場，而是將在高端市場率先破局。此外，目前業內人士也已達成共識：CSP不會取代所有的封裝，它將應用于能發揮其優勢的領域，照明可能只是其中的一部分。