CSP(Chip Scale Package)封裝，是芯片級封裝的意思。CSP封裝最新一代的內存芯片封裝技術，其技術性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1：1.14，已經相當接近1：1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當于TSOP內存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。
前段時間關于CSP將取代傳統封裝的報道鋪天蓋地而來，但是在實際的應用上面，并沒有得到比較好的效果。目前只是應用在背光市場和手機閃光燈市場，整個市場并不大。
是什么導致了CSP沒辦法快速擴張的呢?首先，對于大廠商而言，轉做CSP的話所有的產線都會變成廢銅爛鐵，得不償失。而且目前由于技術原因，沒辦法進行大規模的批量生產。
CSP進入我國之后，為了適應發展，各大廠商都對其進行了改良，例如NCSP。
五面出光，光效高，光品質也得到了保障。目前CSP最大的難題在于基板與芯片之間的熱膨脹系數不匹配，容易產生內應力。
在陶瓷基板的使用上因為技術原因，使用的仍然是進口的基板，如果我國能自主解決熱膨脹系數的問題，結合CSP的改進技術，我國將會在世界封裝格局上獲得相當大的話語權。
其實國內這一塊早有企業在做了，斯利通陶瓷電路板利用全新激光技術LAM打造的超高效陶瓷基板將成為我國LED封裝行業突破的契機，LAM技術采用激光將陶瓷與銅線離子化結合，不用經熱處理，結合強度無與倫比，與硅的熱膨脹系數也相應更加匹配。
其實對于衍生出來的新形式，個人認為LED人應該保持著學習和了解的心態，因為誰也說不好它不會成為新的形式，我覺得這也是CSP在封裝企業手中的改變，以后可能還有其他形式出現，比如像PPA+FC等這些周邊衍生產品。
如果CSP能在中國改頭換面，也不妨是一個中國封裝的逆襲契機，到時不光可以提升我國封裝事業發展，同時能夠帶領類似斯利通這種企業走向世界。
