一、CSP旋風
從2013年開始，CSP LED封裝以“無封裝”的概念，給LED封裝產業刮了一陣強勁的冷風。
芯片廠直接在晶元上進行熒光層的涂敷，切割后直接得到LED燈珠成品，免去了封裝廠固晶、焊線、點膠的環節，的確讓許多有危機意識的封裝廠感受到行業變革可能帶來的無情后果。
CSP如果真成為封裝的主流形式，越是強大的LED封裝廠，越難以轉身。巨額投資的固晶焊線機，變成廢銅爛鐵，苦心經營經營的規模優勢，猶如馬奇諾防線，瞬間崩潰。
二、CSP優勢
CSP概念(chip scale package)，來源于IC封裝，是指芯片面積大于封裝面積80% 的封裝。芯片面積超過封裝面積的80%，極少材料的浪費;并且晶圓級的CSP封裝(wafer level package)可以免去支架，簡化了物料成本結構。
除了封裝環節的極大簡化，CSP在應用上還有獨特的優勢。第一，高功率，1212尺寸的CSP，可以做到與EMC3030 同樣 1.5W的功率。籍此高功率的優勢，CSP在手機閃光燈應用上迅速鋪開。第二，CSP極小的發光面積，有利于光學設計。這在對光學設計要求嚴苛的應用，比如電視背光，具有極大的優勢。CSP應用最激進的企業韓國三星，大約三年前放棄了成熟的EMC 3030直下式背光，賣出了EMC支架產線，轉身擁抱CSP。
圖1. CSP極小發光面 (圖片來源于網絡)
三、CSP困境
然而，在過去的三四年內，曾經讓封裝廠談虎色變的CSP，并沒有取代傳統的支架型封裝。日本老牌LED材料公司日東電工，將生產CSP的熒光硅膠膜技術，轉讓給了中國公司，正是對CSP LED封裝的一個戰略性后退。
我們不禁要問，大有顛覆封裝行業的CSP，為什么停止發育了?
CSP本身存在很大的結構性問題。首先，上板難。CSP的的體積太小，焊盤非常精細，需要高精度的SMD機器，一般的終端客戶沒有這樣的設備，需要新的高精度SMD設備投資。
其次，可靠性隱患。CSP四周沒有圍壩結構，硅膠和芯片、支架的結合力較差，容易受到外力及內應力的破壞，造成熒光層分層甚至脫落的風險。
再次，成本高。CSP采用倒裝芯片，倒裝芯片的價格，在2013年時，是同樣面積的正裝LED 芯片的兩倍，雖然價格一直在下降，但是到2017年中的今天，價格還是高于正裝芯片。
CSP雖然在理論上大大簡化了封裝結構，但受限于倒裝芯片成本，無法在通用照明上與2835，3030分庭。2835，3030作為通用照明市場主流的封裝形式，具有很大的規模成本優勢，也是CSP無法匹及的。
四、CSP突圍
山重水復疑無路，LED汽車前大燈照明的興起，打開了CSP封裝的一線希望。
飛利浦創造性地將CSP應用在汽車前大燈上，替代傳統鹵素燈。廣州、江浙等地的汽配企業，敏銳地嗅到了商機，迅速跟進模仿。
圖2. 飛利浦LED汽車前大燈(圖片來源于網絡)
CSP高功率極簡封裝，正是汽車前大燈需要的，柳暗花明，新的應用市場的創造，為CSP打開了希望之門。除了Lumileds之外，韓國企業首爾半導體也在這個新興市場分到了一杯羹。然而，CSP的成本、易用性、可靠性等問題，并沒有解決。
五、CSP晉級
國內封裝企業迅速跟進，力圖解決CSP、成本、易用性、可靠性等問題。在剛剛結束的2017光亞展上我們看到一些具有前瞻性眼光的LED封裝公司，在各個方面用功，推進CSP在汽車大燈照明上的應用。
鴻利智匯開發的類似飛利浦2016產品，在成本上做到了極致。鴻利2016 地將飛利浦2016帶有的浪涌保護齊納管去除，簡化了成本結構。據終端客戶消息，可以做到飛利浦價格的三分之一，幾乎是貼著BOM成本的地面飛行。鴻利大膽地將照明市場邏輯，應用于汽車照明，猶如當年的木林森。鴻利很可能擊退Lumileds，在低端汽車大燈照明市場，取得領先地位。
在易用性上，帶基板的類CSP，為貼裝提供了便利。廣州添鑫推出的1860噴粉工藝類CSP，三顆倒裝芯片固定在陶瓷基板上，大大增加了底部焊盤的面積，可以很方便地進行SMD，著實為客戶的使用場景考慮。
可靠性上，光創公司的無機熒光體封裝6018，采用了前裝市場的高可靠性封裝工藝。無機熒光體封裝具有熒光層不脫落，耐高溫高濕的優點，歐司朗前裝封裝Ostar系列就是采用這種封裝工藝。
無機熒光體封裝克服了飛利浦2016硅膠封裝，添鑫1860噴粉封裝存在的高溫高濕環境下硅膠脫落，掉粉漏藍光的缺點，正是目前很多后裝車燈廠頭疼的問題。光創公司的6018據稱成本比飛利浦2016更具有價格競爭力，以圖將高可靠性的前沿技術，普惠于后裝市場。
圖3. 光創前裝技術封裝6018(圖片來源于網絡)
六、小結
四年等待，CSP終于在汽車照明后裝市場等到花開。新的市場必然對LED會提出了新的要求，CSP依然有漫長的道路。
