關于倒裝芯片與CSP

　　怎么看倒裝芯片與CSP的發展關系?

　　葉國光

　　群創光電顧問

　　倒裝技術未來會是LED的主流，這個趨勢應該很明顯，LED技術的演進應該就像當初IC封裝一樣，這是不用懷疑的，現在的問題是倒裝的性價比能不能超過正裝?以目前的狀態來看，還是達不到，問題的原因除了倒裝芯片工藝比較復雜導致成本拉高與良率降低，雖然封裝好的器件性能確實比正裝好，但是還是彌補不了成本增加的比例，CSP也許是一個可以降低成本的路線，因為CSP簡化了封裝，除去了支架成本，看似有希望，但是CSP也有它的問題，第一個問題就是CSP的良率，據說現在CSP良率還不高，尤其是用SMT貼片CSP的良率，另外制作CSP器件的生產設備據說也比較貴，折舊成本高，這兩個問題是CSP能不能成為倒裝主流的最重要因素。

　　不管是倒裝還是CSP，最后核心問題還是芯片，如果倒裝芯片良率與成本沒有改進，要用后面的倒裝或CSP封裝工藝來跟正裝技術競爭彌補倒裝芯片的成本，估計還有一段路要走，我覺得估計還要至少一年的時間。

　　關于EMC與CSP

　　你怎么看待CSP未來的發展，EMC會給取代嗎?

　　萬喜紅

　　從半導體的封裝來看，CSP確實是比EMC(QFN)更先進，體積更小的封裝形式，它們各有各的應用領域，談不上取代，這兩種封裝形式更多的是市場的互補。

　　(若拋開具體哪一種形式)應該這么說，產品平臺不一樣，應用的市場也不一樣，打一個不是非常恰當的比方，豐田汽車下面有雷克薩斯和豐田兩個品牌，他面對的是不同的消費人群，哪怕大家知道凱美瑞和ES240是同平臺的車型，但還是有人愿意發兩倍的價錢買雷克薩斯的ES240，給出一個最能看到最有代表性的理由恐怕就是，凱美瑞是2年5萬公里，雷克薩斯ES240是4年10萬公里的保修。EMC封裝跟其它封裝的差異也類似于雷克薩斯和豐田汽車的區別。滿足的是不同消費者不同的需求。

　　關于CSP與WLP

　　市場上對于CSP似乎爭議很大，想了解您怎么看?

　　裴小明

　　瑞豐光電首席技術官

　　CSP是IC行業的概念，引入LED行業并引起關注應該是2013年左右的事情。嚴格的講，目前LED行業的CSP大多不能滿足IC行業的產品規范，只不過大家已經叫習慣了而已。作為新引入的產品形式，大家有不同看法是很正常的。CSP有其的優勢，比如結構簡約，集成方便等;也有其明顯的提升空間，如性價比、應用難度、可靠性等等。CSP目前在一些集成密度高(高光通量密度、高功率密度)、光色一致性要求嚴、有調光需求的高端應用中有明顯的優勢;但受限于目前的性價比，大宗產品的應用(比如通用照明)則還不是它的菜。隨著技術的成熟和規模化制造的擴大，其應用滲透率會逐步有所增加，但個人認為它不會是傳統中小功率LED的顛覆者，倒是它的下一代WLP更值得期待。

　　為什么說CSP的下一代WLP 可能是傳統中小功率LED的顛覆者?

　　裴小明

　　CSP是芯片級封裝，是做完芯片之后再做封裝;WLP是晶圓級封裝，是直接在外延片上做封裝，工藝環節省了一道，設備投入和制費都節省了。目前CSP多用藍寶石芯片，除了白光之外，很難再做3D封裝以加載其它功能;WLP多以大尺寸硅片做襯底，除了大面積、高效率的規模化生產之外，成熟的IC技術使到它很容易做3D封裝，從而加載驅動、智控等功能，從而使白光WLP-LED可以得到更簡捷方便的應用，終端的系統應用成本將大幅降低。當然，目前技術還優待發展和成熟，但絕對值得期待!

　　關于CSC與CSP

　　CSC真的比CSP厲害很多?

　　葉國光

　　倒裝技術未來會是LED的主流，這個趨勢應該很明顯，LED技術的演進應該就像當初IC封裝一樣，這是不用懷疑的，現在的問題是倒裝的性價比能不能超過正裝?以目前的狀態來看，還是達不到，問題的原因除了倒裝芯片工藝比較復雜導致成本拉高與良率降低，雖然封裝好的器件性能確實比正裝好，但是還是彌補不了成本增加的比例，CSP也許是一個可以降低成本的路線，因為CSP簡化了封裝，除去了支架成本，看似有希望，但是CSP也有它的問題，第一個問題就是CSP的良率，據說現在CSP良率還不高，尤其是用SMT貼片CSP的良率，另外制作CSP器件的生產設備據說也比較貴，折舊成本高，這兩個問題是CSP能不能成為倒裝主流的最重要因素。

　　(重申一下)不管是倒裝還是CSP，最后核心問題還是芯片，如果倒裝芯片良率與成本沒有改進，要用后面的倒裝或CSP封裝工藝來跟正裝技術競爭彌補倒裝芯片的成本，估計還有一段路要走，我覺得估計還要至少一年的時間。

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