關(guān)于倒裝芯片與CSP
怎么看倒裝芯片與CSP的發(fā)展關(guān)系?
葉國(guó)光
群創(chuàng)光電顧問(wèn)
倒裝技術(shù)未來(lái)會(huì)是LED的主流，這個(gè)趨勢(shì)應(yīng)該很明顯，LED技術(shù)的演進(jìn)應(yīng)該就像當(dāng)初IC封裝一樣，這是不用懷疑的，現(xiàn)在的問(wèn)題是倒裝的性價(jià)比能不能超過(guò)正裝?以目前的狀態(tài)來(lái)看，還是達(dá)不到，問(wèn)題的原因除了倒裝芯片工藝比較復(fù)雜導(dǎo)致成本拉高與良率降低，雖然封裝好的器件性能確實(shí)比正裝好，但是還是彌補(bǔ)不了成本增加的比例，CSP也許是一個(gè)可以降低成本的路線，因?yàn)镃SP簡(jiǎn)化了封裝，除去了支架成本，看似有希望，但是CSP也有它的問(wèn)題，第一個(gè)問(wèn)題就是CSP的良率，據(jù)說(shuō)現(xiàn)在CSP良率還不高，尤其是用SMT貼片CSP的良率，另外制作CSP器件的生產(chǎn)設(shè)備據(jù)說(shuō)也比較貴，折舊成本高，這兩個(gè)問(wèn)題是CSP能不能成為倒裝主流的最重要因素。
不管是倒裝還是CSP，最后核心問(wèn)題還是芯片，如果倒裝芯片良率與成本沒(méi)有改進(jìn)，要用后面的倒裝或CSP封裝工藝來(lái)跟正裝技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)彌補(bǔ)倒裝芯片的成本，估計(jì)還有一段路要走，我覺(jué)得估計(jì)還要至少一年的時(shí)間。
關(guān)于EMC與CSP
你怎么看待CSP未來(lái)的發(fā)展，EMC會(huì)給取代嗎?
萬(wàn)喜紅
從半導(dǎo)體的封裝來(lái)看，CSP確實(shí)是比EMC(QFN)更先進(jìn)，體積更小的封裝形式，它們各有各的應(yīng)用領(lǐng)域，談不上取代，這兩種封裝形式更多的是市場(chǎng)的互補(bǔ)。
(若拋開(kāi)具體哪一種形式)應(yīng)該這么說(shuō)，產(chǎn)品平臺(tái)不一樣，應(yīng)用的市場(chǎng)也不一樣，打一個(gè)不是非常恰當(dāng)?shù)谋确剑S田汽車(chē)下面有雷克薩斯和豐田兩個(gè)品牌，他面對(duì)的是不同的消費(fèi)人群，哪怕大家知道凱美瑞和ES240是同平臺(tái)的車(chē)型，但還是有人愿意發(fā)兩倍的價(jià)錢(qián)買(mǎi)雷克薩斯的ES240，給出一個(gè)最能看到最有代表性的理由恐怕就是，凱美瑞是2年5萬(wàn)公里，雷克薩斯ES240是4年10萬(wàn)公里的保修。EMC封裝跟其它封裝的差異也類(lèi)似于雷克薩斯和豐田汽車(chē)的區(qū)別。滿足的是不同消費(fèi)者不同的需求。
關(guān)于CSP與WLP
市場(chǎng)上對(duì)于CSP似乎爭(zhēng)議很大，想了解您怎么看?
裴小明
瑞豐光電首席技術(shù)官
CSP是IC行業(yè)的概念，引入LED行業(yè)并引起關(guān)注應(yīng)該是2013年左右的事情。嚴(yán)格的講，目前LED行業(yè)的CSP大多不能滿足IC行業(yè)的產(chǎn)品規(guī)范，只不過(guò)大家已經(jīng)叫習(xí)慣了而已。作為新引入的產(chǎn)品形式，大家有不同看法是很正常的。CSP有其的優(yōu)勢(shì)，比如結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)約，集成方便等;也有其明顯的提升空間，如性價(jià)比、應(yīng)用難度、可靠性等等。CSP目前在一些集成密度高(高光通量密度、高功率密度)、光色一致性要求嚴(yán)、有調(diào)光需求的高端應(yīng)用中有明顯的優(yōu)勢(shì);但受限于目前的性價(jià)比，大宗產(chǎn)品的應(yīng)用(比如通用照明)則還不是它的菜。隨著技術(shù)的成熟和規(guī)模化制造的擴(kuò)大，其應(yīng)用滲透率會(huì)逐步有所增加，但個(gè)人認(rèn)為它不會(huì)是傳統(tǒng)中小功率LED的顛覆者，倒是它的下一代WLP更值得期待。
為什么說(shuō)CSP的下一代WLP 可能是傳統(tǒng)中小功率LED的顛覆者?
裴小明
CSP是芯片級(jí)封裝，是做完芯片之后再做封裝;WLP是晶圓級(jí)封裝，是直接在外延片上做封裝，工藝環(huán)節(jié)省了一道，設(shè)備投入和制費(fèi)都節(jié)省了。目前CSP多用藍(lán)寶石芯片，除了白光之外，很難再做3D封裝以加載其它功能;WLP多以大尺寸硅片做襯底，除了大面積、高效率的規(guī)模化生產(chǎn)之外，成熟的IC技術(shù)使到它很容易做3D封裝，從而加載驅(qū)動(dòng)、智控等功能，從而使白光WLP-LED可以得到更簡(jiǎn)捷方便的應(yīng)用，終端的系統(tǒng)應(yīng)用成本將大幅降低。當(dāng)然，目前技術(shù)還優(yōu)待發(fā)展和成熟，但絕對(duì)值得期待!
關(guān)于CSC與CSP
CSC真的比CSP厲害很多?
葉國(guó)光
倒裝技術(shù)未來(lái)會(huì)是LED的主流，這個(gè)趨勢(shì)應(yīng)該很明顯，LED技術(shù)的演進(jìn)應(yīng)該就像當(dāng)初IC封裝一樣，這是不用懷疑的，現(xiàn)在的問(wèn)題是倒裝的性價(jià)比能不能超過(guò)正裝?以目前的狀態(tài)來(lái)看，還是達(dá)不到，問(wèn)題的原因除了倒裝芯片工藝比較復(fù)雜導(dǎo)致成本拉高與良率降低，雖然封裝好的器件性能確實(shí)比正裝好，但是還是彌補(bǔ)不了成本增加的比例，CSP也許是一個(gè)可以降低成本的路線，因?yàn)镃SP簡(jiǎn)化了封裝，除去了支架成本，看似有希望，但是CSP也有它的問(wèn)題，第一個(gè)問(wèn)題就是CSP的良率，據(jù)說(shuō)現(xiàn)在CSP良率還不高，尤其是用SMT貼片CSP的良率，另外制作CSP器件的生產(chǎn)設(shè)備據(jù)說(shuō)也比較貴，折舊成本高，這兩個(gè)問(wèn)題是CSP能不能成為倒裝主流的最重要因素。
(重申一下)不管是倒裝還是CSP，最后核心問(wèn)題還是芯片，如果倒裝芯片良率與成本沒(méi)有改進(jìn)，要用后面的倒裝或CSP封裝工藝來(lái)跟正裝技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)彌補(bǔ)倒裝芯片的成本，估計(jì)還有一段路要走，我覺(jué)得估計(jì)還要至少一年的時(shí)間。
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