6月9日-11日，以“思索照明-產業重構與突破”為主題的2016阿拉丁照明論壇，在全球最大照明展廣州國際照明展期間隆重舉行，阿拉丁照明網作為大會報道的官方媒體，特邀深圳市環基實業有限公司總經理何忠亮先生來到我們新聞直播的現場，探討LED封裝基板的發展現狀及趨勢，并暢談了環基實業的經營策略。

　　深圳市環基實業有限公司總經理何忠亮

　　阿拉丁照明網：能否簡單為我們介紹一下環基實業的情況?

　　何忠亮：環基實業成立于1992年，是一家專業生產PCB、FPC線路板廠商，專注于為LED封裝企業提供高效的散熱基板，尤其在導熱、絕緣都有非常好表現的陶瓷基板、銅基板、熱電分離銅鋁基板，都是我們的強項。

　　環基公司生產的陶瓷基板采用DPC工藝，可以將陶瓷上鍍厚銅，比傳統LTCC產品的導熱性能更好(DPC 0.5um的導熱能力等同于LTCC 10um銀漿)，因此DPC厚銅陶瓷板是高功率LED產品的不二之選。

　　阿拉丁照明網：這次展會環基實業帶來了哪些新產品或新技術?

　　何忠亮：在這次展會上我們主要帶來了幾種新品，一是可以彎折的導熱鋁基板，是對燈絲燈一種比較好的組合，甚至說是顛覆;二是輻射型厚銅陶瓷基板，可以讓很多燈不需要散熱片;三是熱電分離的基板;應用于汽車燈上的大功率氮化鋁陶瓷基板，可多角度綻放品牌魅力。

　　阿拉丁照明網：環基實業專注于高性價比基板，其核心優勢主要體現在哪里?

　　何忠亮：LED燈具由芯片、燈珠、基板、燈殼、電源、透鏡幾部分構成，我司主要做載板這一塊，我們的優勢是真材實料做導熱的載板，無論是2瓦還是200瓦，都實實在在地做，標的跟做的一致。

　　阿拉丁照明網：LED基板是LED封裝行業除芯片外的第二重要關鍵材料，目前發展現狀如何?

　　何忠亮：原來載板界限是很清晰的，現在載板的界限被模糊了，載板跟支架、燈殼混在一起了，目前這個階段來講就是載板跨界，不僅給做燈的企業有一個非常大的成本上的變化，也對它的成品形態有一個很大的幫助。

　　阿拉丁照明網：在您看來，LED目前在散熱方面還有何棘手的問題待解決?

　　何忠亮：其實散熱問題是一個永恒的話題，任何芯片都有效率的問題，有效率就一定有散熱問題。近些年業界努力對芯片散熱問題提出改善方案，但隨著散熱問題解決的同時它又會把芯片的功率加大，那么散熱要求隨之增加。

　　阿拉丁照明網：產品簡化成為眾多企業研發的方向，“無散熱”概念被行業熱炒，您是怎么看待這一概念的?

　　何忠亮：我覺得無散熱只是一個噱頭，其實沒有無散熱的概念。無散熱是犧牲某些性能來獲得，比方說現在倒裝芯片可以承受比較高的溫度，就是把原來在低溫散熱性表現不明顯的，如熱輻射，通過溫度升高來顯現的散熱方式。無散熱是沒有的，一定要散熱，只要有功率就一定要散熱!

　　阿拉丁照明網：您覺得未來封裝基板發展趨勢如何?

　　何忠亮：從趨勢來看，早些年封裝結構采用的是“支架+板”合一，即COB結構，我認為未來“架+板+殼”合一是一種新方式。