CSP，Chip-Scale Package，白話翻譯叫做“芯片尺寸封裝”，簡單解釋是小而美的精致封裝;行業(yè)定義是封裝后面積在芯片尺寸的1.2倍以內(nèi);隨便一點(diǎn)的說法是“看起來像沒封一樣，但實(shí)際上封了”。抱歉，說了那么多廢話，請看下面的示意圖：

　　如果這樣子還是不夠直觀，可以看一下下面兩套冬裝：

　　好的，把人想成晶片、冬裝想成封裝、御寒想成散熱、造型想成光學(xué)，那…其他的道理都是差不多的(應(yīng)該吧)，日本某U大廠幾年前推出超薄超輕的羽絨外套后，在冬裝市場上大紅大紫，成為經(jīng)典的商業(yè)案例。“極簡”仿佛成了追求美學(xué)與技術(shù)極致的交點(diǎn)，看看上方右圖，穿上薄型冬裝的model根本潮到出水了，連顏值也跟著飆升，就說是媲美陳意涵也不夸張。

　　如果一個例子還不夠，各位可以想想KFC薄皮嫩雞、無邊框電視、超薄手機(jī)、超薄衛(wèi)生棉、岡本003，人在追求“輕薄短小”時總有奇怪的執(zhí)念，其實(shí)道理都是差不多的(應(yīng)該)。

　　CSP的誕生，打破了晶片廠與封裝廠的疆界，首先，你不知道該說它是晶片還是封裝(或者兩者都是);再來了，CSP晶片廠也可以做，封裝廠也可以做，這個本來壁壘分明的分工界線模糊化了，弄得LED廠心慌慌意亂亂、百感交集得很。CSP一開始是國際大廠推廣的技術(shù)，對本身就是垂直整合的巨人來說，其實(shí)就是把制程精簡、優(yōu)化、效率化，突破既有限制，然后有施力點(diǎn)再行銷的自然結(jié)果，是理所當(dāng)然的制造再升級，但是風(fēng)刮到了垂直分工的亞洲LED企業(yè)，這份理所當(dāng)然卻衍生了思維和做法的沖突，成了LED近代史最經(jīng)典的糾結(jié)沒有之一。

　　選擇CSP當(dāng)今年歲末的最后一個主題很適合，CSP身為LED產(chǎn)業(yè)熱門議題已經(jīng)好多年了，冥冥之中累積了大大小小的期待、希望跟能量，史諾在業(yè)界旋轉(zhuǎn)跳躍時，也總是被問及關(guān)于CSP的月經(jīng)題，說也奇怪，這個從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)借來的詞，仿佛成了返老還童的仙丹，讓LED這個個說話緩慢、白發(fā)蒼蒼、鎮(zhèn)日哼著“往事不堪回首”的虛弱老者，仿佛紅潤了臉龐、硬朗了肩膀，坐上時光的南瓜馬車，再次回到那清新、熱血、理想與愛情交織的美好時代。

　　要注意，我說的是“仿佛”。

　　這到底是什么魔力?是怎樣高大上的“次世代封裝技術(shù)”，竟能給予LED再蛻變、再進(jìn)步十年的理由?即使還有許多未知數(shù)與糾結(jié)，即使這條路走來有些顛簸，但CSP的關(guān)注熱度仍然居高不下，每年都會有人焦急地問：

　　“那個，CSP元年要來了嗎?”

　　然后大師出現(xiàn)了，帥氣地掐指一算，斬釘截鐵地說：

　　“就是明年!經(jīng)過我的精算，明年肯定會成為主流!”

　　于是，LED不顧自己年邁的身軀，奮力干起年輕人的活，就為了午夜的鐘聲一響，能搭上那時光的馬車。然后，一年復(fù)一年，放羊的孩子已長成了放羊的大叔，狼嘛…還是沒有來。

　　CSP出了什么問題?是太難?太少資源?還是一開始就太樂觀?說好的“火箭式成長”呢?怎么花都謝了還沒來?其實(shí)關(guān)于技術(shù)問題和應(yīng)用問題，專家們都有詳盡的解釋，史諾就不班門弄斧塞篇幅，只簡單分享一下這些日子看CSP的感想吧!

　　◆“無感”的科技進(jìn)步

　　CSP除了簡化封裝制程外(是流程的簡化，而非難度的簡化)，帶來的好處可以用六個字總結(jié)---“小尺寸、大電流”。這是否是LED的技術(shù)提升?答案是肯定的;但，這個方向是否正中產(chǎn)業(yè)的下懷?這就是個很關(guān)鍵的問題了，畢竟，技術(shù)本就是為了服務(wù)人的需求存在的。

　　在高科技產(chǎn)業(yè)的思維里，電子元件一直理所當(dāng)然地在追求微縮，小即是好，仿佛已是不需要解釋的道理，小，可以在維持一樣的效能下，實(shí)現(xiàn)更袖珍的外觀設(shè)計;小，可以在同樣的尺寸維度下，創(chuàng)造倍數(shù)級的功能與效率。半導(dǎo)體是最典型的例子，當(dāng)同尺寸的運(yùn)算能力提高，應(yīng)用裝置就能處理更多的事，完成過去無法負(fù)荷的運(yùn)算，三星曾放話要讓智慧手機(jī)的運(yùn)算能力在2020年超越PS4，網(wǎng)路上更經(jīng)典的比喻是“今日的手機(jī)運(yùn)算能力已超越過去NASA的電腦”，且不挑戰(zhàn)這個說法的正確性，計算機(jī)能力的不斷提升、半導(dǎo)體制程的不斷微縮，早已暴力的改變了我們的日常生活!

　　摩爾定律也許有盡頭，但人類對于運(yùn)算能力的追求沒有!時至今日，“微縮”仍是半導(dǎo)體發(fā)展所奉行的圭臬，所以站在半導(dǎo)體的視野來看，CSP、SIP(System in Package-系統(tǒng)級封裝)、WLP(Wafer Level Package-晶圓級封裝)…這些名詞的誕生，也就合情合理了。

　　同樣的道里無論是通訊、電池還是記憶體同樣適用，只是到了LED，情況就有些尷尬了，因?yàn)椴还苁钦彰鬟€是顯示，“更亮”不等于“更好”，太亮反而還成了缺陷，所以你不會看到類似的廣告---“次世代燈泡，單顆一萬流明，亮瞎你一家大小!”，或是“極亮電視登場，亮度飆至5，000 nits，優(yōu)惠期間購買附多功能支架，還可當(dāng)車頭燈使用!”

　　別笑，這就是光的宿命，手機(jī)媲美電腦很屌，電視媲美車頭燈就變成了笑話，沒有明顯著力點(diǎn)的技術(shù)自然也沒辦法行銷，即使敲鑼打鼓地說：“這是CSP燈管”、“這是CSP電視”也沒用。

　　客戶：“CSP…Then?”

　　制造商：“我跟你說，CSP這個技術(shù)喔…”

　　客戶：“Then?”

　　制造商：“哎喲，你不懂啦!”

　　事實(shí)就是，顯示跟照明只需要”剛剛好”的亮度，這都還不談眩光跟藍(lán)害的問題，而且燈也好、顯示器也好，追求精致也不是主流，對于顯示器來說更有越大越好的趨勢，即使追求薄型化，也要考慮其他的設(shè)計限制：

　　(1)硬式顯示器不能太薄，這很容易理解，如果大加上薄，那就等于脆弱，光是搬運(yùn)跟運(yùn)送就可能出問題了;軟式顯示器呢，要倚賴的是自發(fā)光技術(shù)，LED背光也沒有著力的余地。

　　(2)即使LED單顆亮度發(fā)展到極限，背光的LED顆數(shù)也不可能減少到極致(比如一顆)，背光模組的座右銘是“不患寡而患不均”，如果部分區(qū)域太亮，形成亮暗不均的光斑，面板界的術(shù)語叫“MURA”，那是不能出貨的，LED有發(fā)光角度的問題，燈與燈之間的pitch也有技術(shù)上的極限。

　　所以CSP能給照明和顯示帶來什么創(chuàng)新?能給人類生活帶來什么改變?很抱歉，答案是“沒有”，如果這樣說傷害到誰的玻璃心，那我退一步說，“嗯…幾乎沒有”(你看我還有猶豫一下，很上道的)。

　　◆意興闌珊的封裝廠

　　推動CSP的發(fā)展對于純封裝廠而言，其實(shí)根本不是什么好事，一來，這意味著晶片廠也能來攪局，敵人變多了怎么說都不利于商業(yè);二來，附加價值變少了，成本過半都在晶片上，產(chǎn)品效能也大半掌握在晶片上，純封裝廠能做的文章太少，意味著縮水的附加價值跟降級的主導(dǎo)權(quán)。

　　對照明應(yīng)用來說，主導(dǎo)的是國際垂直整合大廠，傳統(tǒng)大廠雖然多半核心在照明，但CSP照明應(yīng)用的附加價值太模糊，成本增加更是打到一般照明的死穴，往高壓、高功率走呢，又會在轉(zhuǎn)角撞見發(fā)展更早的COB，所以只好往Flash LED、車用照明…這些特殊市場前進(jìn);對顯示應(yīng)用來說，則大半被亞洲的純封裝廠主宰，這些封裝廠才是與下游客戶對話的主要窗口，所以對于這個“去化封裝”的技術(shù)，心里自然會有所保留。

　　看一下臺灣的案例吧，第一個推動CSP LED背光商業(yè)化的是隆達(dá)，其CSP產(chǎn)品導(dǎo)入電視大廠已經(jīng)一年了，而說巧不巧，它正是臺灣唯一的垂直整合廠。所以了，到底是其它臺灣封裝廠跟不上?還是沒有很想做?

　　如果“無感的科技進(jìn)步”是需求面的問題，“意興闌珊的封裝廠”就是供給面的問題了，買的人不太想買，賣的人又賣的不殷勤，你說這產(chǎn)品能發(fā)展得快嗎?

　　◆衍生的后段成本

　　CSP變小之后，整個模組設(shè)計要跟著改變，挑戰(zhàn)最大的就是“光”、“熱”跟“組裝”：

　　(1)光：對顯示來說，光太發(fā)散從來就不是好事，CSP一開始五面發(fā)光，反而成為二次光學(xué)心中的痛，最后拐了個彎，檔上了四面白墻，恭喜!又成為單面發(fā)光了，那個…說好的極簡呢?說好的封裝再見呢?不斷妥協(xié)的CSP迷失了，不知道自己的使命到底在哪里，想當(dāng)年出道時是怎樣的意氣風(fēng)發(fā)，怎樣的嘲笑支架是過渡產(chǎn)品，最后自己穿上精致版小支架在角落發(fā)呆，成了櫥窗里的藝術(shù)品，而老前輩EMC、PCT呢?還在辛勤地工作著呢!

　　(2)熱：熱的問題很直觀，CSP用更小的尺寸吃更大的電流，自然會遇上散熱的問題，當(dāng)初明明搖著散熱好的旗幟，卻因?yàn)楸池?fù)吞吐高電流的使命，把一切又打回了原形，當(dāng)熱源更集中時，挑戰(zhàn)的自然是散熱處理，與信賴性的問題。

　　(3)組裝：打件(Surface Mounting Technology，簡稱SMT)也會被影響，CSP的熒光膠如果太黏，就會造成取放時黏料、拋料的問題;CSP的尺寸太小，自然也需要對應(yīng)特制的抓取頭;除此之外，打CSP對于對位精度的要求也更高，這些要求皆衍生了后段的良率與成本。

　　◆覆晶技術(shù)還沒到位

　　嚴(yán)格說起來，傳統(tǒng)正裝LED走向CSP，可以再分為兩個階段：

　　從正裝走向倒裝時，光罩增加了，良率下降了，晶片占封裝的成本從三成、四成，飆到了一半以上(雙晶甚至可以到八成)，是的，電流密度是提升了，但性價比呢?覆晶走的時間比CSP又更長了，先別說在中小功率完全沒有轉(zhuǎn)換價值(殺雞用牛刀)，即使在1W以上的大功率應(yīng)用，都還無法成功主導(dǎo)市場，以LCD背光來說，滲透率還在三分之一徘徊。

　　覆晶是LED的技術(shù)趨勢嗎?我會毫不猶豫地說“當(dāng)然”，但覆晶之路尚且如此坎坷，對CSP來說豈不是當(dāng)頭棒喝?LED光是轉(zhuǎn)個身就如此辛苦了，還拼命的想去掉支架的保護(hù)、改變產(chǎn)業(yè)分工的游戲規(guī)則，是否太著急了?

　　連搞覆晶的大廠都曾私下說過：

　　“搞覆晶實(shí)在太累了，回去乖乖做正裝吧!”

　　CSP就別說了，難度絕對有過之而無不及。

　　言歸正傳，CSP未來會不會成為主流?我就鄉(xiāng)愿的說是吧!它是個技術(shù)的革新嗎?對LED來說是的，但對整個產(chǎn)業(yè)、對終端應(yīng)用來說，說穿了就只是替代品而已，是個有天做到和傳統(tǒng)支架封裝一樣便宜(甚至更便宜)后，“實(shí)在沒有理由不換它”的完全替代品。這解釋了為何CSP總是風(fēng)聲大雨點(diǎn)小，畢竟當(dāng)你采用更高端的技術(shù)、更復(fù)雜的工藝，市場定位卻要你像傳統(tǒng)技術(shù)的價格看齊時，還能走多快?LED若是這么辛苦的壓迫自己，到了最后還是賺不了錢，那么這一切一切的努力，如若不是堅(jiān)貞的信仰，難道會是偉大的情操?

　　雖然有點(diǎn)淡淡的哀傷，但在我眼中，CSP是奮不顧身的浪漫、是LED產(chǎn)業(yè)的勵志故事，是技術(shù)的執(zhí)著與LED的憂郁碰撞后，一場轟轟烈烈、超脫欲望，只求心靈契合的柏拉圖式愛情。

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