綜上分析,國內小間距LED市場對外資最不利的因素是本土巨頭的成熟和發展;對外資最有力的因素是“在整個大屏市場,它們畢竟是成熟的老玩家”;對外資品牌最大的變數是“技術上能否有優勢”——事實上,本土小間距LED產品的技術體系已經非常成熟,且價格成本逐漸下降,如果外資巨頭沒有獨門絕技,難言有產品技術優勢。
以上這三個方面決定了,2017年國內小間距LED市場或將看到更多外資品牌的身影。但是,暫時這些品牌也翻不起什么大浪。反而,在國際市場,外資品牌和本土企業的較量將更為精彩。
首先,本土很多LED屏企業已經走出國門,開拓了國際市場,單看小間距LED屏產品線,本土品牌暫時領先。第二,在國際市場上,小間距LED屏應用興起和發展慢于國內,空白市場比較大,這為很多后來者提供了生存空隙。第三,國際大屏市場長期被歐美日企業把持,他們在相似產品和競爭技術產品上擁有既有市場優勢。第四,在上游技術和產業鏈上,三星、三菱、索尼的沁潤要比國內小間距LED屏企業更為深厚,這將影響行業標準、技術路線和原材料采購的市場結構,下游大廠和封裝大廠的結盟關系更為突出。這四個因素使得,海外市場中外小間距LED屏企業的較量將更為激烈。
總之,2017年將是小間距LED屏顯示行業國際化發展的重要轉折年。外資品牌產品的增多,會帶給海內外市場重大變數,包括上游原材料采購方面的話語權和市場結構的重新分配,國內小間距LED屏企業必須對此未雨綢繆。
3. 新封裝,技術突破可能不大
小間距LED顯示屏的核心劣勢是什么呢?點缺陷和均勻性問題。導致這一問題的原因只有一個:間距越小,單位面積的燈珠數量越多。如何改變這個瓶頸呢?技術路線也只有一個“采用更集成化”的封裝技術。
最早的大顆粒度LED顯示屏,采用的燈珠都是直插式的紅綠藍單色產品。隨著顯示精細度需求的提升,三原色封裝燈珠成為主流。而當產品間距小到4毫米的時候,表貼工藝的三原色封裝全面取代直插產品。——LED顯示屏燈珠的發展,就是“封裝集成度”越來越高的過程。
同時,在LED顯示屏的制造中,襯底和晶片是一個顯著的階段、封裝和成屏則是另兩個顯著的產業階段。2016年三季度行業的供給危機,就是由于封裝業產能瓶頸造成的。由此可見,封裝對于小間距LED屏產業鏈的重要性。事實上,一個LED屏幕效果如何,至少70%在封裝階段會被確定?！庋b是LED技術中,除了襯底和晶片外,最重要的階段。
所以,2017年小間距LED行業如果有“大革命”,那么一定是圍繞封裝進行。2016年索尼推出CLED小間距產品,采用了高集成度的CELL封裝技術。即,不再以一組RGB為單元封裝一個燈珠。而是多組,或者幾十組RGB封裝在一個單元中。這有利于在終端屏幕上形成更好的穩定性、可靠性,并降低最終產品制作的工藝強度——大量的表貼焊接中的缺陷,恰恰是小間距LED屏最核心的“質量”問題。不過這種CELL方式的高集成度封裝是不是會流行,還要看小間距LED屏企業愿不愿意在核心產業鏈上做利益讓渡。
當然,封裝行業另一個話題是COB封裝技術。這種技術將發光晶體和印刷電路直接結合,是天然的CELL架構技術。目前,國內對COB小間距的支撐還不是很多,但是很多國際大廠非常看好這一技術的“突破性”:尤其是在表貼工藝產品“白菜化”的背景下,新封裝結構會是一些企業“差異化”產品技術的關鍵支撐之一。
不過,除了CELL和COB外,2017年封裝行業還可以在更多方面幫助小間距LED屏產品進一步發展:第一是擴廠。例如國內2016年的擴大產能計劃:木林森15000kk/m->25000kk/m;鴻利光電2200kk/m->3500kk/m;國星光電也有大幅擴產。在預期小間距市場對燈珠需求每年提升7成的背景下,持續擴廠可期。
第二,更精細尺寸的封裝產品國產替代過程。如,國星光電2015年開始供應0808規格的燈珠產品。這類產品大規模應用在P1.2產品之中。未來,包括0404、0606、0707等不同的更精細規格產品的擴產和突破,將是國內企業、乃至國際封裝企業的重要方向。
第三,在燈珠封裝上的輔助材料研發,將更為注重黑色效果,以提高最終顯示屏的對比度。隨著小間距LED燈珠中晶片面積從30密耳(mil)平方 向20密耳(mil) 平方的過渡,燈珠中額外面積的反射將越來越成為制約產品最終顯示對比度的巨大瓶頸。同時在晶體顆粒小型化的基礎上,也需要研發更好的表面光學結構,保障燈珠產品的可視角度。在這方面,LED屏大廠和封裝大廠之間可能會形成共同研發和合作的態勢。
綜上所述,封裝行業在2017年還是“大有可為”的。包括擴大產能、更好的黑色支架和光學設計、更為精細的產品,以及可能的更高集成度規模的封裝體結構,都是進步方向。但是,對于最后一點,也就是真正能有效解決小間距屏“成屏”過程中缺陷性的“CELL化”封裝,2017年恐怕還難以規?；涞?COB技術的發展也需要“慢火細燉”。
