談論了好久的CSP，在行業不斷的爭議中漸漸成長起來，今天在線君不再想老生常談CSP未來會如何、今后會取代誰、是大趨勢什么的。因為最近在思考CSP時，發現一個很有意思的事，那就是CSP變了，變得中國化了。

　　眾所周知，CSP一出來，便以取代原有LED封裝的言論震驚四座，這也一度成為行業各大論壇爭論不休的話題，雖然至今也沒討論出什么結果，但是也留下了讓人印象深刻的一些言論。

　　現在看來，很多人猜對了開始，卻沒猜對結局。知道CSP會有一部分市場，也知道會從背光開始，但是大家一定沒有想到當初的CSP到了中國企業手里，竟然發生這么多的變化。

　　從CSP工藝說封裝

　　經過這么久的發展，我想大家對CSP不再是處于陌生的狀態了。目前實現CSP的白光工藝有多種方式，其中最理想的實現方式當屬Wafer層級的，可是目前很多企業卻不是這種工藝。這是因為此工藝實現的CSP，熒光膠只能覆蓋其LED芯片的表面，藍光會通過藍寶石從四周漏出，影響色空間分布的均勻性。

　　因為這樣，所以有企業考慮去除藍寶石，采用薄膜芯片工藝的方式，這樣雖減少藍光的泄露，但工藝成本太高，依然無法成為主流。這也就導致市面上主流技術路線仍然是采用切割芯片的技術。

　　正是因為切割技術占主流，傳統封裝企業才有機會，因為有著相似的熒光粉涂覆，測試、編帶等過程。

　　既然說到了封裝，那么目前市面上的CSP主要有以下三大主流封裝結構：

　　a. 采用硅膠熒光粉壓制而成，五面出光，光效高，但是頂部和四周的色溫一致性控制較差。

　　b. 采用周圍二氧化鈦保護再覆熒光膜，只有頂部一個發光面，光的一致性和指向性很好，但是損失了四周的光輸出，光效會偏低。

　　c. 采用熒光膜全覆蓋，再加透明硅膠固定成型，也是五面出光，光效高，光品質稍差。

　　除了封裝工藝本身的問題，CSP還有這些封裝問題

　　首先，過度依賴于倒裝芯片技術的提升，如芯片成本、光效、可靠性以及芯片耐ESD的擊穿能力;

　　其次，熒光粉涂覆工藝及其均勻性要求精度高，這直接影響色溫落Bin率及色空間分布;

　　第三，CSP免封裝器件由于體積小，對SMT貼片的精度要求更高;

　　第四，回流焊工藝將影響到焊點的空洞率，從而影響產品的散熱及可靠性;

　　第五，LED芯片與基板的熱膨脹系數差異較大容易產生應力，將直接影響芯片的信賴性;

　　因此，保證CSP免封裝器件在實現優異光效的同時，保證器件的信賴性是其在應用端發展的關鍵因素。

　　困難重重下，封裝企業干了啥?

　　雖然CSP存在著諸多問題，但是作為LED封裝的龍頭企業們，都在加速推動產品的發展，他們對csp花了很多心思，以下是在線君詢問一些企業的情況。

　　瑞豐

　　以往的單面出光 CSP僅僅考慮將側光圍擋，并未從結構設計上將這類光進行方向引導并提取出來。瑞豐針對單面出光 CSP產品結構進行改善，將白墻膠處理成有開口傾斜角度之后的結構。

　　這種結構能夠將原本會在白墻、熒光粉顆粒、芯片和膠體內反復反射、折射，最終被吸收轉換成熱量的熒光膠激發的水平方向部分光子，通過傾斜的白墻側壁導向出光面，這樣大幅提升了光效。

　　除了這個，還要提下瑞豐的FEMC產品，因為CSP的核心還是FC，而瑞豐把自己的EMC強項和FC結合在一起，開啟了封裝企業的新模式。這個發展正如德豪潤達莫慶偉博士所說，CSP不是洪水猛獸，它也不會一劍封喉，相反它的出現是一場LED產業的革新，也是一場挑戰，但同時更是新機遇!

　　FEMC結構簡圖

　　雷曼

　　雷曼使用的CSP器件采用熒光膠壓合的制備工藝制備而成，擁有器件無外加封膠結構，通過對熒光膠的改良與配置，調控CSP的側面與頂部的熒光層厚度，可以提高器件光的一致性，改善CSP器件在終端應用的光斑問題。

　　CSP器件的制備方式