一項新的技術進步，總是受到產業參與者們等同的歡迎嗎?答案是否定的!2016年開始，COB封裝技術在小間距LED行業就遭受了“不同廠商不同態度”的“市場分歧”。

　　作為新選擇，COB賦予小間距LED新方向

　　目前，LED顯示屏的主流技術是“表貼工藝”。其中，廠商在“回流焊”階段的“品控”能力直接決定了某一品牌小間距LED屏產品的：壽命、成本、故障率、維修率，以及最重要的產品參數“點間距”的水平。

　　某種意義上，小間距LED屏企業的“制造能力”，就是“回流焊工藝”的應用能力。　　

　　希達電子COB封裝工藝小間距led：1.25mm

　　但是，COB封裝技術的小間距LED屏產品卻不需要“回流焊”：COB封裝，直接把1000個或者5000個發光晶片焊接在預制的PCB電路板上，然后整體以環氧樹脂包封。對于顯示屏廠商，其主要工作“只是”將COB封裝的CELL拼成大小適合的拼接單元或者顯示器。

　　COB封裝技術的小間距LED產品具有產品密封性能好、對應用環境敏感度低、畫面像素點柔和，觀感好、整體壞點率低、采用更換CELL的方式進行壞點維護時的可維護性高、極高像素密度下的工藝流程簡單，精細技術工藝步驟集中等應用和產業特點。當然，作為一種新技術，COB也有在小間距LED行業積累不足，工藝細節有待提升、市場主要產品暫時處于成本劣勢等缺點。不過這些缺陷都可以隨著COB工藝技術的發展而得到緩解和解決。

　　LED顯示技術從早期的“直插”到目前的“表貼”，再到方興未艾的COB，一路演進的趨勢是明確的。唯一的問題只在于“誰在什么時候能推動新技術成為王者”。

　　工藝差異和工程環節的不同，COB塑造新行業格局

　　通過以上簡單的對COB工藝技術的介紹，足以說明COB小間距LED屏在制造階段的特點：即繞過“表貼”和“回流焊”。

　　今天市場上的主流小間距LED屏的“表貼”工藝與COB之間不是“直接競爭”關系。COB是一種封裝技術，表貼則是一種大量微小器件結構布局和電氣連接技術。他們處于電子產業 ，尤其是LED產業的不同階段。或者說，表貼是LED屏制造商的核心工藝，而COB等封裝技術則是終端制造商的上游企業“LED封裝產業”的“工作”。

　　因此，在COB小間距普及的過程中，就會涉及兩個基本問題：1.LED屏企業，特別是在小間距產品上領先的企業，長期積累的“表貼”工藝經驗和基礎投資成為“負資產”;2.LED上游封裝企業“搶”了更多LED屏核心工藝的飯碗。

　　COB產品中這種“上游封裝”代替“下游焊接”的工程變化，將直接導致小間距LED行業“核心技術分布”與“市場價值基礎”的變動。這也是行業內不同企業對COB產品態度迥異的根源所在。

　　小間距LED屏企業對COB技術的不同態度

　　就全球市場而言，小間距LED顯示現在還處于“發展初期階段”：即市場應用水平有限、與競爭技術產品比較市場占比較低。哪怕是在國內市場，小間距LED屏也在“初次普及”高峰階段：即市場成績斐然，增幅巨大、市場占比持續上升，但是存量市場有限，未來發展空間巨大。

　　這是小間距LED行業的基本“行情”。如果用一個字來概括，這個行情的核心特點則是一個“新”字。即，新技術、新產品、新企業。但是，現在，就是這個以“新”當頭的產業，卻面臨COB與貼片兩種技術工藝的“巨大替代”可能。

　　對于小間距LED屏市場份額領先的品牌而言，這種技術路線上的“半路殺出一個程咬金”，就像“新房換新房”。前期在貼片產品上的投資，剛剛進入“穩定回報期”，就面臨更新換代。這其實等于“最大程度抵消今天市場優勢品牌的先發優勢”。這種行業變化，對市場優勢品牌，尤其是對小間距LED這樣一個剛剛興起的行業，必然形成“難以選擇”的戰略矛盾。

　　另一方面，小間距LED屏市場不是一個完全成熟的行業。整個產業處于高速發展階段，新入行企業比較多。從國際上看，行業應用水平比較低，國際巨頭，例如索尼、三菱都處于“后發狀態”，而采用差異化的技術，構建高端市場口碑，以COB為切入點無疑是這些品牌一個比較好的策略選擇。

　　同時，小間距LED屏與液晶大屏、DLP大屏之間的技術競爭、市場競爭，也使得這些行業的廠商“必須”進入小間距LED行業。對于這些在LED顯示上積累較淺、沒有貼片工藝經驗，且市場后發、產品端輕資產化的企業而言，COB技術具有很大的吸引力和優勢。

　　即便是對于國內的LED顯示企業，有些在小間距領域的起步也是比較晚的。這些企業抓住小間距LED行業成長機會的手段無非兩個：成本優勢，或者擁有技術獨到性。選擇COB技術路線，本身則可以形成和行業領先者的產品差異化，并彌補“后進入者”的時間劣勢。

　　也正是因為以上四種廠商，在小間距LED產品上的“布局結構不同”，導致了COB技術目前主要支持陣營至少具有如下兩大特點之一：第一，新入局者，例如行業內的一些后發品牌、多數國際巨頭、液晶和DLP大屏行業的廠商;或者第二個特點，輕資產的廠商，典型的是液晶和DLP大屏行業的一些廠商，這些廠商需要推出LED產品，卻沒有表貼工藝積累。

　　符合以上兩個條件之一的LED行業參與廠商都更容易選擇COB技術路線。例如威創、索尼、希達、恩倍思等。同理，完全不符合以上兩個條件的小間距LED屏參與企業，目前對COB持觀望態度：這些企業多數是現有貼片式小間距LED屏的“既得利益者”，他們有足夠的理由反對COB快速普及，也有足夠的市場影響力在COB技術上采取“強者后發”的姿態。

　　上下游互動和技術轉移，COB有深意

　　對于整個COB產業鏈而言，除了終端企業的態度，上游廠商態度也很重要：本質上，COB是封裝技術，它自身就屬于上游封裝行業。

　　在LED封裝格局中，COB的占比不是很大，但是多數以中高端產品為主。即小份額高利潤。同時，過去幾年COB市場的年度成長率高達2成以上，每瓦成本則降低了8成左右。行業預計，未來三年，COB封裝年成長率會在15%以上，且成本進步下降。COB封裝在照明、顯示背光等市場會進入中等價格產品區間。

　　COB封裝的這些特點，簡單概括就是兩個方面：1.更賺錢、2.良好的增長性。這兩個點基本決定了封裝業對COB的態度具有“未來確定性”。即封裝行業愿意在此技術上多做投資，且投資額總體穩定。

　　同時，從小間距用LED封裝器件角度看。COB封裝和貼片式封裝，上游行業在價值分成上是明顯增加的。且COB封裝還具有更低的物料和人工成本占比，技術和設備成本占比更高的特點。這也有有利于小間距LED行業在整體產業的人力和物流成本上漲中保持終端競爭成本。

　　以上這些因素導致，對于封裝產業而言，不會在COB和傳統貼片產品之間做明確表態。更多的COB訂單是有利的，但是封裝業也不希望貼片產品迅速被替代，因為后者依然能保持良好收益。這樣的上游格局決定了COB小間距LED的發展，具有足夠的上游基礎、沒有上游阻力，但是，也不會出現上游市場幫助推廣COB小間距LED的情形。

　　封裝市場對小間距LED在COB工藝上的態度，實際上給予了下游終端企業在COB時代保持“產業鏈”的機會。即下游企業研發封裝技術、進入封裝市場，做從晶片開始到整屏的垂直整合是有希望的。這條路線是很多后發的專業LED顯示企業征戰COB的路線圖。從COB封裝工藝自身看，COB是一種適合訂制化產品的封裝工藝——這個特點決定了小間距LED屏企業自己做COB封測沒有“傳統化LED封裝工業的規模依賴瓶頸”!

　　綜上所述，COB技術的小間距LED不僅是一個對“上游封裝友好”的工藝路線，也是一個有利于下游行業延長產業鏈的路線，同時也有利于輕資產化的品牌產品運營。

　　COB渴望挑動行業力量大格局

　　對于COB時代的小間距LED市場，最可能的預期是什么樣的呢?筆者認為可能存在兩種“巨頭”：

　　第一種是不涉及上游技術，安心做終端的品牌。這些品牌將主要發力系統能力、解決方案和客戶市場規模等行業競爭點。第二是充分的長產業鏈品牌。這些品牌掌握COB封裝核心技術和產品制造過程。這使得他們必須獲得一定的規模客戶群(雖然COB封裝不像傳統LED封裝那樣需要巨大規模，但是也依然是一個比貼片工藝更需要規模支撐的技術)：無論是自主品牌還是OEM。

　　以上兩個路線布局的共同特點都是“規模性”更強。但是，除此之外，依賴于LED封裝行業的上游產能，普通的品牌、小企業進入COB這種應用性更好的小間距LED屏市場的門檻并不高，甚至比表貼工藝更低。

　　所以，最終無論是喜歡“深技術”路線，還是喜歡“深市場路線”，COB小間距時代都會是群龍與魚蝦共舞的特征——只不過，群龍的市場比例、市場穩定性和每條龍的“個頭”會比今天貼片產品時代“更具優勢”。

　　在以上這些變化中，今天貼片LED屏企業的選擇將是重要的看點。如果市場路線、對COB技術的跟進出現誤判，不排除一些巨頭就此衰落的可能。事實上，在LED顯示從直插到貼片，從大間距到小間距的過程中，領頭羊陣營都有“跌落的病鷹”。這一規律COB時代也難保不在復驗。

　　總之，COB現在不僅是小間距LED行業的技術挑戰、創新方向，更是可能改變行業格局的“奇變點”。對于后者，最明確的證據就是今日，不同背景廠商對COB產品的截然不同的態度!