近年來，小間距正以極大的潛力開始在商顯領(lǐng)域展露頭角，從室內(nèi)高端應(yīng)用到與智慧城市、AR/VR技術(shù)相結(jié)合，小間距顯示屏無疑成為LED顯示領(lǐng)域最炙手可熱的產(chǎn)品。

　　2017年，隨著小間距產(chǎn)品的技術(shù)進步和廣泛應(yīng)用，COB小間距開始進入大眾視野，這種全新的封裝方式不僅給業(yè)界帶來了耳目一新的技術(shù)看點，更突破了以往的單純以點間距論天下的LED顯示格局。

　　在索尼、威創(chuàng)、長春希達等小部分廠商的大力推動下，異軍突起的COB封裝技術(shù)在小間距產(chǎn)品中接受程度正越來越高，并掀起了一股COB風(fēng)潮。從早期的“直插”到目前主導(dǎo)市場的“表貼”，再到方興未艾的COB，技術(shù)的進步永遠是推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的永恒動力。在這場小間距爭奪戰(zhàn)中，COB封裝技術(shù)能否后來居上，贏得LED小間距市場和企業(yè)的青睞?

　　COB小間距封裝異軍突起

　　從當(dāng)前LED顯示屏市場及技術(shù)來講，小間距LED顯示屏主要有兩種工藝形式，即表貼封裝和COB封裝，由于表貼技術(shù)和市場發(fā)展較早且更為成熟，目前市場上的小間距LED顯示屏，都是采用表貼封裝的方式，這也是當(dāng)前小間距LED采用的最主流的封裝方式。

　　從封裝技術(shù)的分類來看，COB小間距LED是小間距LED的第二代產(chǎn)品。

　　那么，何為COB封裝?

　　據(jù)了解，COB(Chip On Board)封裝技術(shù)，即在電路板上封裝RGB芯片，主要通過硅樹脂將芯片、引線直接封裝在電路板上，省去了SMD封裝的燈珠封裝、貼片、回流焊等工藝，它可以大大提升小間距LED產(chǎn)品的穩(wěn)定性與觀看舒適性。

　　由于免去了傳統(tǒng)的一步高溫高精度工藝，從而帶來了整個工程系統(tǒng)可靠性的增強。這也是COB封裝被小間距LED行業(yè)看好的核心原因。

　　封裝技術(shù)是LED顯示屏的靈魂和生命，追求完美的性能始終是行業(yè)內(nèi)不懈的追求，憑借著優(yōu)異的性能，COB封裝技術(shù)無疑是各界關(guān)注的焦點。目前，COB封裝方式在照明領(lǐng)域的應(yīng)用已經(jīng)相對較為成熟，而在LED顯示屏領(lǐng)域卻是一種新的封裝模式，當(dāng)前也將其歸類于未來發(fā)展方向的免封裝模式或省封裝模式。

　　得益于COB技術(shù)自身的顯示性能優(yōu)勢，目前COB產(chǎn)品已經(jīng)開始在小間距顯示市場嶄露頭角。例如在廣電演播室領(lǐng)域，由于COB技術(shù)自身的抗摩爾紋特性，使得攝像系統(tǒng)人員異常喜歡這一新技術(shù)。在指揮調(diào)度中心市場，COB的高度穩(wěn)定性、維護維修便捷性和觀看舒適性，也得到了很高的客戶認(rèn)可。在租賃行業(yè)，COB更能防止碰撞和震動損傷的特點，使得租賃市場非常看好這一產(chǎn)品的推廣，P1.9的COB產(chǎn)品，已經(jīng)成為租賃行業(yè)的新寵。

　　目前，已有部分LED顯示屏廠商在逐步跟進這一技術(shù)，走在行業(yè)前列的企業(yè)有索尼、威創(chuàng)、奧蕾達、長春希達等等，并都有推出部分成熟的產(chǎn)品面向市場。