COB小間距技術優(yōu)勢明顯

　　作為第二代小間距LED產(chǎn)品，COB的出現(xiàn)為什么得到了市場的熱捧?它和SMD封裝又有何不同?

　　當前，SMD小間距LED毫無疑問占據(jù)了LED應用市場的較大份額，但由于LED產(chǎn)品固有的發(fā)光原理及SMD封裝工藝無法回避的缺陷，在長期的市場應用中，SMD小間距LED也表現(xiàn)出明顯的不足。

　　從采用傳統(tǒng)封裝技術(SMD)的小間距LED屏的工藝來看，大量的燈珠和引線構成了一個非常復雜的工藝系統(tǒng)難題：即這么復雜的系統(tǒng)，都要采用一種稱為“回流焊”的工藝實現(xiàn)連接。而回流焊過程本身意味著“人為高溫”(240度，遠超過LED顯示屏的正常工作溫度)。在高溫操作過程中，由于LED燈珠的SMD貼片封裝中的不同材料，例如銅支架、環(huán)氧樹脂材料、晶體的熱膨脹系數(shù)不同，燈珠自身難免發(fā)生熱應力變化。而這也直接導致了小間距LED應用的“死燈”問題。

　　傳統(tǒng)封裝方式的缺陷正是COB誕生的契機。采用COB封裝技術省略了傳統(tǒng)“表貼”過程。即在晶片裂片之后的封裝過程中，LED晶體一次性成為最小的CELL顯示單元，不再需要后期二次“表貼”焊接。這種工程流程，通過減少一次高精細度和高溫環(huán)境操作，最大程度保障了LED晶體的電器和半導體結(jié)構穩(wěn)定性，可以使得顯示屏的壞燈率下降一個數(shù)量級以上。

　　此外，對比SMD封裝，COB技術下的小間距LED產(chǎn)品，天然的是“非顆粒顯示”，畫質(zhì)的均勻性、色彩曲線、可視角度效果都有不同程度的提高。部分業(yè)內(nèi)人士甚至認為，COB封裝將成為實現(xiàn)小間距LED電視“視覺舒適性”和“體驗效果提升”的最好技術路線。

　　希達電子營銷中心總經(jīng)理常亮在接受媒體采訪時也表示，當前SMD工藝路線已達到頂峰，同時暴露出一些技術問題和瓶頸，包括穩(wěn)定性，這是COB誕生的背景，更是一個機會。COB在這些問題上實現(xiàn)了可喜的突破，包括穩(wěn)定性、防護能力、防水防潮能力，這些技術優(yōu)勢已經(jīng)得到了用戶的認可，特別是在指控中心、高端會議室應用中，其對人眼的刺激、眩光抑制技術、降低輻射等優(yōu)勢更為突顯。

　　廣東威創(chuàng)視訊也對COB小間距產(chǎn)品進行了美好的描述：COB“實現(xiàn)了LED顯示單元從‘點’光源向‘面’光源的轉(zhuǎn)換，畫面更均勻、無光斑，結(jié)合先進的表面涂層技術，COB小間距LED產(chǎn)品圖像顯示更柔和，有效降低光強輻射，消除摩爾紋和炫光，減輕對觀看者視網(wǎng)膜的傷害，利于近距離和長時間觀看。”

　　COB將成下一代小間距LED新標準?

　　正是看中了COB技術在系統(tǒng)可靠性、畫面柔和度、視覺舒適性等方面的獨特優(yōu)勢，自去年以來，包括索尼、威創(chuàng)在內(nèi)的顯示行業(yè)巨頭都推出了COB技術類型的小間距LED產(chǎn)品，國內(nèi)也有長春希達電子、韋僑順及奧蕾達在進行這方面的研究與探索。有業(yè)內(nèi)人士指出，在0.8毫米點間距以下的領域，COB將較SMD更具優(yōu)勢。甚至有專家認為，COB將成為下一代小間距LED電視的新標準。

　　不過，從當前的市場競爭現(xiàn)狀來看，COB顯示還處于“勢單力薄”的階段，不過，由于COB自身封裝工藝較之表貼工藝的諸多優(yōu)勢，近年來，COB封裝LED顯示技術也引起了部分企業(yè)的注意，尤其是LED顯示領域積累較淺、沒有貼片工藝經(jīng)驗，且市場后發(fā)、產(chǎn)品端輕資產(chǎn)化的企業(yè)而言，COB技術可謂具有很大的吸引力和優(yōu)勢。

　　對于國內(nèi)的LED顯示企業(yè)而言，大部分顯示屏企業(yè)在小間距領域的起步也是比較晚的。這些企業(yè)抓住小間距LED行業(yè)成長機會的方式無非兩個：成本優(yōu)勢，或者擁有技術獨到性。而選擇COB技術路線，本身則可以形成和行業(yè)領先者的產(chǎn)品進行差異化競爭，并彌補“后進入者”的時間劣勢。

　　但COB封裝也具有比較明顯的劣勢和缺陷。“舉例而言，在對比度方面，COB封裝形式較單顆器件貼片成模組的方式，外觀一致性不高;產(chǎn)品不使用的情況下，屏表面墨色不一致，影響外觀，同時，由于生產(chǎn)方式與單顆器件不同，生產(chǎn)過程及成品的一次通過率低。”國星光電RGB器件事業(yè)部總經(jīng)理歐陽小波表示。

　　另一方面，COB封裝技術本身起步也比較晚，且長期被用于高端高亮光源和訂制化光源市場，在小間距LED屏顯領域工藝技術和材料技術積累不及SMD技術。這導致在極小間距產(chǎn)品上、在綜合成本上，COB還較傳統(tǒng)SMD技術有所不足。預測認為，2017年COB技術的關鍵就在于在P1.5、P1.2和P1.0產(chǎn)品上做出更多的技術突破和成本突破。

　　事實上，任何新技術的出現(xiàn)對于行業(yè)而言都是有益的探索，是推動行業(yè)發(fā)展和進步的一大動力。雖然從短期而言，COB封裝暫時不會成為主流，但隨著技術的進步，它的發(fā)展?jié)摿θ灾档闷诖磥硪灿袠O大的可能性將成為SMD封裝的一個強勁對手。