COB小間距技術(shù)優(yōu)勢明顯

　　作為第二代小間距LED產(chǎn)品，COB的出現(xiàn)為什么得到了市場的熱捧?它和SMD封裝又有何不同?

　　當(dāng)前，SMD小間距LED毫無疑問占據(jù)了LED應(yīng)用市場的較大份額，但由于LED產(chǎn)品固有的發(fā)光原理及SMD封裝工藝無法回避的缺陷，在長期的市場應(yīng)用中，SMD小間距LED也表現(xiàn)出明顯的不足。

　　從采用傳統(tǒng)封裝技術(shù)(SMD)的小間距LED屏的工藝來看，大量的燈珠和引線構(gòu)成了一個(gè)非常復(fù)雜的工藝系統(tǒng)難題：即這么復(fù)雜的系統(tǒng)，都要采用一種稱為“回流焊”的工藝實(shí)現(xiàn)連接。而回流焊過程本身意味著“人為高溫”(240度，遠(yuǎn)超過LED顯示屏的正常工作溫度)。在高溫操作過程中，由于LED燈珠的SMD貼片封裝中的不同材料，例如銅支架、環(huán)氧樹脂材料、晶體的熱膨脹系數(shù)不同，燈珠自身難免發(fā)生熱應(yīng)力變化。而這也直接導(dǎo)致了小間距LED應(yīng)用的“死燈”問題。

　　傳統(tǒng)封裝方式的缺陷正是COB誕生的契機(jī)。采用COB封裝技術(shù)省略了傳統(tǒng)“表貼”過程。即在晶片裂片之后的封裝過程中，LED晶體一次性成為最小的CELL顯示單元，不再需要后期二次“表貼”焊接。這種工程流程，通過減少一次高精細(xì)度和高溫環(huán)境操作，最大程度保障了LED晶體的電器和半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，可以使得顯示屏的壞燈率下降一個(gè)數(shù)量級(jí)以上。

　　此外，對(duì)比SMD封裝，COB技術(shù)下的小間距LED產(chǎn)品，天然的是“非顆粒顯示”，畫質(zhì)的均勻性、色彩曲線、可視角度效果都有不同程度的提高。部分業(yè)內(nèi)人士甚至認(rèn)為，COB封裝將成為實(shí)現(xiàn)小間距LED電視“視覺舒適性”和“體驗(yàn)效果提升”的最好技術(shù)路線。

　　希達(dá)電子營銷中心總經(jīng)理常亮在接受媒體采訪時(shí)也表示，當(dāng)前SMD工藝路線已達(dá)到頂峰，同時(shí)暴露出一些技術(shù)問題和瓶頸，包括穩(wěn)定性，這是COB誕生的背景，更是一個(gè)機(jī)會(huì)。COB在這些問題上實(shí)現(xiàn)了可喜的突破，包括穩(wěn)定性、防護(hù)能力、防水防潮能力，這些技術(shù)優(yōu)勢已經(jīng)得到了用戶的認(rèn)可，特別是在指控中心、高端會(huì)議室應(yīng)用中，其對(duì)人眼的刺激、眩光抑制技術(shù)、降低輻射等優(yōu)勢更為突顯。

　　廣東威創(chuàng)視訊也對(duì)COB小間距產(chǎn)品進(jìn)行了美好的描述：COB“實(shí)現(xiàn)了LED顯示單元從‘點(diǎn)’光源向‘面’光源的轉(zhuǎn)換，畫面更均勻、無光斑，結(jié)合先進(jìn)的表面涂層技術(shù)，COB小間距LED產(chǎn)品圖像顯示更柔和，有效降低光強(qiáng)輻射，消除摩爾紋和炫光，減輕對(duì)觀看者視網(wǎng)膜的傷害，利于近距離和長時(shí)間觀看。”

　　COB將成下一代小間距LED新標(biāo)準(zhǔn)?

　　正是看中了COB技術(shù)在系統(tǒng)可靠性、畫面柔和度、視覺舒適性等方面的獨(dú)特優(yōu)勢，自去年以來，包括索尼、威創(chuàng)在內(nèi)的顯示行業(yè)巨頭都推出了COB技術(shù)類型的小間距LED產(chǎn)品，國內(nèi)也有長春希達(dá)電子、韋僑順及奧蕾達(dá)在進(jìn)行這方面的研究與探索。有業(yè)內(nèi)人士指出，在0.8毫米點(diǎn)間距以下的領(lǐng)域，COB將較SMD更具優(yōu)勢。甚至有專家認(rèn)為，COB將成為下一代小間距LED電視的新標(biāo)準(zhǔn)。

　　不過，從當(dāng)前的市場競爭現(xiàn)狀來看，COB顯示還處于“勢單力薄”的階段，不過，由于COB自身封裝工藝較之表貼工藝的諸多優(yōu)勢，近年來，COB封裝LED顯示技術(shù)也引起了部分企業(yè)的注意，尤其是LED顯示領(lǐng)域積累較淺、沒有貼片工藝經(jīng)驗(yàn)，且市場后發(fā)、產(chǎn)品端輕資產(chǎn)化的企業(yè)而言，COB技術(shù)可謂具有很大的吸引力和優(yōu)勢。

　　對(duì)于國內(nèi)的LED顯示企業(yè)而言，大部分顯示屏企業(yè)在小間距領(lǐng)域的起步也是比較晚的。這些企業(yè)抓住小間距LED行業(yè)成長機(jī)會(huì)的方式無非兩個(gè)：成本優(yōu)勢，或者擁有技術(shù)獨(dú)到性。而選擇COB技術(shù)路線，本身則可以形成和行業(yè)領(lǐng)先者的產(chǎn)品進(jìn)行差異化競爭，并彌補(bǔ)“后進(jìn)入者”的時(shí)間劣勢。

　　但COB封裝也具有比較明顯的劣勢和缺陷。“舉例而言，在對(duì)比度方面，COB封裝形式較單顆器件貼片成模組的方式，外觀一致性不高;產(chǎn)品不使用的情況下，屏表面墨色不一致，影響外觀，同時(shí)，由于生產(chǎn)方式與單顆器件不同，生產(chǎn)過程及成品的一次通過率低。”國星光電RGB器件事業(yè)部總經(jīng)理歐陽小波表示。

　　另一方面，COB封裝技術(shù)本身起步也比較晚，且長期被用于高端高亮光源和訂制化光源市場，在小間距LED屏顯領(lǐng)域工藝技術(shù)和材料技術(shù)積累不及SMD技術(shù)。這導(dǎo)致在極小間距產(chǎn)品上、在綜合成本上，COB還較傳統(tǒng)SMD技術(shù)有所不足。預(yù)測認(rèn)為，2017年COB技術(shù)的關(guān)鍵就在于在P1.5、P1.2和P1.0產(chǎn)品上做出更多的技術(shù)突破和成本突破。

　　事實(shí)上，任何新技術(shù)的出現(xiàn)對(duì)于行業(yè)而言都是有益的探索，是推動(dòng)行業(yè)發(fā)展和進(jìn)步的一大動(dòng)力。雖然從短期而言，COB封裝暫時(shí)不會(huì)成為主流，但隨著技術(shù)的進(jìn)步，它的發(fā)展?jié)摿θ灾档闷诖磥硪灿袠O大的可能性將成為SMD封裝的一個(gè)強(qiáng)勁對(duì)手。