晶電啟動轉型2.0，2018年下半年分割新設子公司晶成半導體，并提供光電及半導體代工業務，除了鎖定3D感測的VCSEL晶圓代工外，進一步跨入5G通訊商機，宣布與砷化鎵廠環宇-KY合作。

　　消息稱，環宇-KY將現金入股晶電旗下晶成半導體，并取得16.4%股權，成為僅次于晶電的第二大股東，雙方初期將專注氮化鎵的制程與客戶，也會就VCSEL代工進行合作，以搶攻手機人臉識別及5G商機。

　　環宇-KY以1股10元價格，取得晶成半導體16.4%股權，以目前晶成股本10億元推算，環宇-KY總計斥資1.64億元，未來將繼續增持股份，雙方預計在今年第一季底前完成相關交易程序，晶電將提供環宇-KY 6吋晶圓代工服務，而環宇-KY及其子公司將提供三五族化合物半導體制程技術支援。

　　環宇-KY董事長黃大倫表示，公司目前在加州以4吋廠為主，由于產能不足，需要6吋廠的加入，主要看好未來5G基地臺布建的需求以及VCSEL手機臉部識別市場，除了蘋果iPhone外，包括華為、小米及三星等非蘋陣營未來也將陸續采用，隨市場逐漸擴大，對未來訂單具信心。

　　環宇-KY同時與晶電和三安合作是否有沖突?黃大倫指出，與晶電的策略合作項目與目前與三安合作的項目并不相同，因此，這回與晶電的策略合作并不會影響與三安集成的合作;而日前三安爆財務疑云對雙方合作目前暫無立即變動。

　　據悉，2016年，環宇-KY與三安光電合資設立廈門三安環宇集成電路公司，并將訂單交由三安光電6吋廠代工，全力跨入6寸砷化鎵晶圓生產。

　　晶成半導體去年10月才從晶電分割而出，并由晶電前任總經理周銘俊領軍，今年第一季完成交易之后，等于引進代工大客戶，初步敲定由環宇-KY Consign 6吋晶圓、晶成進行Chip制程，環宇-KY的訂單今年就會挹注晶成營收。

　　晶成半導體以磊晶與晶粒制程為核心技術為基石，專注VCSEL、GaNonSi電子元件等半導體代工，4吋、6吋磊晶圓產能各約2,000片，其中6吋廠的空間已接近滿載，無塵室最大設備產能可達5,000～6,000片，環宇-KY資金進駐之后，將綁定晶成的產能，而晶成擁資金挹注，也會替環宇-KY擴產。

　　晶電以及環宇-KY共同公告這項戰略合作協議，頗令市場訝異，不過晶成擁有4吋、6吋產能，而環宇-KY產能主力在2吋與4吋，面對未來5G基礎建設、5G手機帶動龐大的通訊元件需求，提供雙方一拍即合的契機，雙方將在RF、VCSEL代工上合作。