經營情況討論與分析

　　據麥姆斯咨詢報道，2018年，士蘭微營業總收入為30.2586億元(人民幣，下同)，較2017年同期增長10.36%;公司營業利潤為7981萬元，比2017年同期減少33.06%;公司利潤總額為7992萬元，比2017年同期減少32.79%;公司歸屬于母公司股東的凈利潤為1.7046億元，比2017年同期增加0.58%。公司營業利潤和利潤總額較去年同期減少的主要原因是：(1)公司子公司士蘭集昕公司8寸芯片生產線在報告期內尚未完全達產，固定成本相對較高，仍有一定數額的虧損。(2)公司子公司士蘭明芯公司受LED行業波動的影響，出現了一定數額的虧損。

　　2018年，士蘭微集成電路的營業收入為9.63億元，較去年同期減少9%，公司集成電路營業收入下降的主要原因是：(1)由于傳統市場萎縮，公司數字音視頻電路的出貨量較2017年有較大幅度的下降;(2)受LED下游市場波動的影響，公司LED照明驅動電路的出貨量較2017年有所下降。

　　2018年，士蘭微IPM功率模塊產品在國內白色家電(主要是空、冰、洗)、工業變頻器等市場繼續發力。2018年，國內多家主流的白電整機廠商在變頻空調等白電整機上使用了超過300萬顆士蘭IPM模塊，較2017年增加50%，預期今后幾年將會繼續快速成長。

　　2018年，士蘭微已成功推出語音識別芯片和應用方案，將會在國內主流的白電廠家的智能家電系統中得到廣泛的應用。

　　2018年，士蘭微已在變頻電機控制領域推出完整應用方案和配套電路，并已完成產業布局。今后將廣泛應用于白色家電、電動工具、園林工具等各種無刷直流電機的控制，預期2019年將會快速拓展市場。

　　2018年，士蘭微成功推出高精度MEMS麥克風產品。在自有的芯片制造和封裝體系支持下，公司已開發出成系列的MEMS傳感器產品：三軸加速度計、三軸地磁傳感器、六軸慣性傳感器(內置陀螺儀和加速度計)、壓力傳感器、光傳感器、心率傳感器、MEMS麥克風等，這些產品已經或正在導入量產，已進入智能手機、手環、智能音箱、行車記錄儀等消費領域，預計2019年公司MEMS傳感器產品的出貨量將有較快的增長。

　　2018年，士蘭微已推出針對智能手機的快充芯片組，以及針對旅充、移動電源和車充的多協議快充解決方案的系列產品，預計2019年上述產品將快速上量。

　　2018年，士蘭微分立器件產品的營業收入為14.75億元，較去年同期增長28.65%。分立器件產品中，低壓MOSFET、超結MOSFET、IGBT、IGBT大功率模塊(PIM)、快恢復管等產品增長較快。分立器件產品收入的增長主要得益于公司8寸芯片生產線產出的較快增長。除了加快在白電、工業控制等市場拓展外，公司已開始規劃進入新能源汽車、光伏等市場，預期未來幾年公司的分立器件產品將繼續快速成長。

　　2018年，士蘭微子公司士蘭集成公司繼續保持了較高的生產負荷，并通過挖潛將芯片生產線產能提高至22萬片/月。士蘭集成全年總計產出芯片239.09萬片，比去年同期增加3.51%;同時產品結構得到進一步優化，芯片制造毛利率得到顯著提升。

　　2018年，公司子公司士蘭集昕公司進一步加快8寸芯片生產線投產進度，已有高壓集成電路、高壓MOS管、低壓MOS管、肖特基管、IGBT等多個產品導入量產。11月份，士蘭集昕月產芯片達到3.7萬片，接近月產芯片4萬片的目標。2018年，士蘭集昕全年總計產出芯片29.86萬片，比2017年增加422.94%，這對于推動公司營收的成長起到了積極作用。2019年，士蘭集昕將進一步加大對生產線投入，提高芯片產出能力。

　　2018年，士蘭微子公司成都士蘭公司外延車間和模塊車間的產出均保持較快增長。模塊車間的功率模塊封裝能力已提升至300萬只/月，MEMS產品的封裝能力已提升至2000萬只/月。2019年，公司還將進一步擴充功率模塊和MEMS產品的封裝能力。

　　2018年，公司已規劃在杭州建設一個汽車級功率模塊的封裝廠，計劃第一期投資2億元，建設一條汽車級功率模塊的全自動封裝線，加快新能源汽車市場的開拓步伐。

　　2018年，廈門士蘭明鎵公司積極推進化合物半導體器件生產線項目建設。2018年12月，化合物芯片生產線項目主體生產廠房已結頂，現正在進行廠房凈化裝修和動力設備安裝，預計2019年下半年將進行試生產。

　　2018年，廈門士蘭集科公司已完成第一條12寸特色工藝芯片生產線項目設計等相關工作。2018年10月，12寸芯片生產線項目主體生產廠房已正式開工建設，現已完成樁基工程;2019年將加快推進廠房建設進度，爭取在2020年一季度進入工藝設備安裝階段。

　　長期以來，士蘭微電子堅持走“設計制造一體化”道路，有力地支撐了特色工藝和產品的研發，形成了特色工藝技術與產品研發的緊密互動、以及器件、集成電路和模塊產品的協同發展。隨著8寸芯片生產線項目投產，以及化合物半導體器件生產線項目和12寸特色工藝芯片生產線項目建設加快推進，將持續推動士蘭微電子整體營收的較快成長。

　　核心競爭力分析

　　1、半導體和集成電路產品設計與制造一體的模式

　　士蘭微從集成電路芯片設計業務開始，逐步搭建了特色工藝的芯片制造平臺，并已將技術和制造平臺延伸至功率器件、功率模塊和MEMS傳感器的封裝領域，建立了較為完善的IDM(設計與制造一體)經營模式。IDM模式可有效進行產業鏈內部整合，公司設計研發和工藝制造平臺同時發展，形成了特色工藝技術與產品研發的緊密互動，以及器件、集成電路和模塊產品的協同發展。公司依托IDM模式形成的設計與工藝相結合的綜合實力，提升產品品質、加強控制成本，向客戶提供差異化的產品與服務，提高了其向大型廠商配套體系滲透的能力。

　　2、產品群協同效應

　　士蘭微從集成電路芯片設計企業完成了向綜合性的半導體產品供應商的轉變，在特色工藝平臺和在半導體大框架下，形成了多個技術門類的半導體產品，比如帶電機變頻算法的控制芯片、功率半導體芯片和智能功率模塊、各類MEMS傳感器等。這些產品已經可以協同、成套進入整機應用系統，市場前景較為廣闊。

　　3、較為完善的技術研發體系

　　士蘭微已經建立了可持續發展的產品和技術研發體系。各類電源產品、變頻控制系統和芯片、MEMS傳感器產品、以IGBT、超結MOSFET為代表的功率半導體產品、高壓集成電路和智能功率模塊產品、美卡樂高可靠性指標的LED彩屏像素管等新技術產品都是公司近幾年在這個技術研發體系中依靠自身的高強度投入和積累完成的。

　　士蘭微的研發工作主要可分為兩個部分：芯片設計研發與工藝技術研發。在芯片設計研發方面，公司依照產品的技術特征，將技術研發工作根據各產品線進行劃分。目前主要分為電源與功率驅動產品線、MCU產品線、數字音視頻產品線、射頻與混合信號產品線、分立器件產品線等。公司持續推動新產品開發和產業化，根據市場變化不斷進行產品升級和業務轉型，保持了持續發展能力。

　　在工藝技術平臺研發方面，士蘭微依托于已穩定運行5、6寸芯片生產線和已順利投產的8寸芯片生產線，建立了新產品和新工藝技術研發團隊，陸續完成了國內領先的高壓BCD、超薄片槽柵IGBT、超結高壓MOSFET、高密度溝槽柵MOSFET、快回復二極管、MEMS傳感器等工藝的研發，形成了比較完整的特色工藝的制造平臺。這一方面保證了公司產品種類的多樣性，另一方面也支撐了公司電源管理電路、功率模塊、功率器件、MEMS傳感器等各系列產品的研發。

　　4、面向全球品牌客戶的品質控制

　　士蘭微建立了完整的質量保障體系，依托產品研發和工藝技術的綜合實力提升和保證產品品質。目前公司已經獲得了ISO/TS16949質量管理體系、ISO9001質量管理體系、ISO14001環境管理體系認證、索尼GP認證、歐盟ROSH認證、ECO認證等諸多國際認證，產品已經得到了華為、歐司朗、三星、索尼、戴爾、臺達、達科、海信、海爾、美的等全球品牌客戶的認可。公司設計研發、芯片制造、測試系統的綜合實力，保證了產品品質的優良和穩定，是公司參與市場競爭、開發高端市場、開發高品質大客戶的保障。

　　5、優秀的人才隊伍

　　士蘭微已擁有一支超過350人的集成電路芯片設計研發隊伍、超過1500人的芯片工藝、封裝技術、測試技術研發隊伍。公司還建立了較為有效的技術研發管理和激勵制度，保證人才隊伍的穩定，為公司在競爭激烈的半導體行業中保持持續的技術研發能力和技術優勢奠定了基礎。

　　公司發展戰略

　　士蘭微發展目標和戰略：將以國際上先進的IDM大廠為學習標桿，成為具有自主品牌，具有國際一流競爭力的綜合性的半導體產品供應商。走設計與制造一體的模式，在半導體功率器件、MEMS傳感器、LED等多個技術領域持續進行生產資源、研發資源的投入;利用公司在多個芯片設計領域的積累，提供針對性的芯片產品和系統應用解決方案;不斷提升產品質量和口碑，提升產品附加值。具體描述如下：

　　1、以服務高端客戶為目標，持續提升產品的技術性能指標與品質，完善質量保障體系;

　　2、繼續全力推動特殊工藝研發、制造平臺的發展。加快杭州士蘭集昕8寸集成電路芯片生產線產品技術平臺的導入，積極拓展產能;積極推進廈門士蘭集科12寸特色工藝半導體芯片制造生產線項目和廈門士蘭明鎵化合物半導體芯片制造生產線項目建設;積極推動杭州汽車級功率模塊封裝廠的建設，在特色工藝領域堅持走IDM的模式。

　　3、繼續加快先進的功率半導體(IGBT、快恢復二極管、超結MOSFET、高密度低壓溝槽柵MOSFET等)和功率模塊技術的研發，加大投入，追趕國際先進水平;拓展這類產品在工業控制、通訊、新能源汽車、光伏等領域的應用。

　　4、拓展電路工藝門類，包括先進的高壓BCD工藝、BiCMOS工藝、集成功率器件的高壓單芯片工藝，加大電源、功率驅動集成電路芯片的研發投入。

　　5、利用在控制芯片和功率器件上的綜合優勢，積極推廣高性價比、完整的功率系統解決方案。

　　6、繼續加大MEMS傳感器的研發投入，持續提升產品的性能指標，加快三軸加速度傳感器、三軸磁傳感器、六軸慣性單元、MEMS麥克風、紅外接近傳感器、空氣壓力傳感器等產品的市場推進步伐。

　　7、以廈門明鎵的即將投產為契機，在LED彩屏芯片、高端LED照明芯片上繼續深耕與布局，拓展市場;持續推進士蘭“美卡樂”高端LED成品品牌的建設，積極拓展海內外高端客戶，擴充產能，拓展新的高端應用市場。

　　8、在化合物功率半導體器件的研發上繼續加大投入，爭取盡快推出硅基GaN功率器件以及完整的應用系統;同時規劃SiC功率器件中試線的建設。