記者：Mini-LED可應用的產品有哪些，短期的需求來自哪些產品？

鄭明波：Mini-LED背光和直顯都有廣闊的應用場景。

中小尺寸的Mini-LED背光主要應用于VR、平板、電競顯示、電腦顯示器、醫療顯示器、車載等對顯示效果要求比較高的場景，這些應用都需要實現高亮度、HDR、區域調光、高對比度等要求，這也都是Mini-LED背光的優勢所在！對于大尺寸TV背光，如50寸、65寸、75寸等應用場景，Mini-LED背光系統的成本要遠高于傳統背光成本，略低于OLED的系統成本，所以Mini-LED背光TV的主要競爭對手會是OLED電視。據測算，以65寸電視為例，背光分區數在3000-5000分區就能實現比較完美的畫質，且Mini-LED背光的性價比和使用壽命更具優勢。因此，Mini-LED背光電視的定位首先將會是中高端客戶。但隨著Mini-LED產品的規?；a，預計終端產品價格將逐漸下沉，從初期的中高端逐步過渡到中端。看好Mini-LED背光產品在中小尺寸應用上的快速滲透；大尺寸背光與OLED處于相互競爭的關系，具體滲透情況要看用戶終端的選擇。

Mini-LED直顯產品已開始應用于大屏高清顯示，如監控指揮、高清演播、高端影院、辦公顯示、會議交互、虛擬現實等領域。就直顯來看，2020年Mini-LED直顯已經在逐步上量，主要集中于P0.8、P0.9。目前P1.0以下的需求主要在會議市場，P1-P1.5主要在監控指揮、高清演播、高端影院等領域。P0.8-P1.5的高清近距離觀看的產品會逐步滲透。

關于技術：量產是市場關注的核心。隨著巨量轉移技術突破，Mini-LED商顯也在蓄勢待發。

記者：Mini-LED更小的晶粒尺寸和像素點間距，給量產帶來了哪些技術上的難點？

鄭明波：主要難點有三方面：

第一是上游的芯片端。技術難點是芯片尺寸微縮和紅光倒裝芯片。

第二是中游的封裝端。難點是如何在低成本的前提下提升固晶效率與良率，直顯和背光的薄型化封裝，以及不良品的檢測與返修。

第三是驅動IC。驅動控制與散熱和區域調光是難點。這些難點都是因為芯片尺寸變小，相應芯片數量變大；帶來的巨量轉移、電流控制、以及檢測等難度上的提升。現有的設備和背光材料不能很好的滿足產品要求。

記者：目前Mini-LED領域全球的技術發展和相關平均技術指標如何？產業鏈上的主要參與者有哪些？

鄭明波：目前，全球的同行都在積極布局Mini-LED相關領域，在直顯方面P0.8-P1.5的小間距產品有在小批量出貨；背光方面1000-5000分區的車載顯示，電競顯示以及TV背光，中游封裝廠家都有技術突破，品牌廠商也都有相關產品面向市場。

產業鏈上國內主要的參與者有：上游芯片廠三安、晶元、華燦、聚燦、隆達等，中游封裝廠木林森、兆馳、瑞豐、鴻利、國星、聚飛、信達、東山精密，臺灣宏齊、臺灣東貝等，下游顯示廠家京東方、TCL、華星、雷曼、洲明、利亞德等。

記者：Mini-LED向Micro-LED過度的時期預判會有多久？難點在哪里？

鄭明波：Micro-LED顯示相關的芯片的工藝路線、基板的工藝路線、巨量轉移的效率和精度、檢測返修的工藝路線都是Micro-LED量產的巨大障礙，由于LED晶體非常小，現有的封裝等技術完全不能適用。Mini-LED可沿用大部分傳統LED生產設備與工藝，具有更高的經濟性，更容易實現量產，是一種相對成熟的過度技術，并且已經被市場廣為接納有了自己的定位。有機構預測下一代顯示面板Micro-LED預計將于2024年進入高端手機市場，2026年進入手機普及市場。

關于競爭：產業鏈公司中，Mini-LED產品已經啟動批量供貨。木林森與行業其他公司主要的差異點在于實現了Mini-LED領域的直顯、背光產品的系統性的覆蓋。

記者：行業內公司在此領域都有哪些投入？

鄭明波：從技術路徑上，行業內公司的路徑基本趨同。從產業鏈內公司近期發布的公告上，大多數都在Mini-LED領域進行了布局，比如：

聚燦：5月聚燦光電發布公告宣布擬募資10億元，用于研發和生產的高端LED芯片產品包括Mini/Micro-LED、車用照明和高功率LED等，項目建設完成后還將形成藍綠光LED芯片950萬片/年的生產能力。9月，聚燦光電再宣布將在宿遷投建總投資35億元的Mini/Micro-LED擴產項目。

兆馳：5月，兆馳股份的子公司兆馳光元總部及新增封裝生產線擴產項目簽約落戶南昌青山湖區，總投資70億元，項目建成達產后，預計總體將達到5000條封裝生產線以上，最終將實現年產能80000kk，其中500KK/月的倒裝產能和2500KK/月的RGB產能，將全面擴大小間距LED及Mini-LED市場，目前該項目正在穩步推進中。

臺灣晶元+隆達：合體成立成立控股公司，未來雙方將整合資源，晶電專注在LED上、中游，隆達則聚焦在下游，通過分工加速Micro-LED及Mini-LED的市場發展。

鴻利智匯：6月，鴻利智匯發布公告宣布將在花都區投資建設鴻利光電LED新型背光顯示項目，主要投資內容包括Mini-LED背光與顯示、Micro-LED、新型顯示器件及模組、新型顯示配套器件等。項目投資分兩期，第一期投資金額約為1.5億元，第二期投資金額暫未確定。

芯瑞達：該公司首次公開發行股票募集了近4.26億元投向新型平板顯示背光器件擴建和LED照明器件擴建等項目，發力Mini-LED和健康照明領域。

瑞豐光電：5月，瑞豐光電發布公告宣布擬投資10億在浙江義烏投資全彩表面貼裝LED（全彩LED）封裝擴產項目、Mini-LED背光封裝生產項目、Micro-LED技術研發中心項目及其他相關投資，以擴大產能，增強盈利能力。其中，MiniLED背光封裝生產項目全部達產規模為年產663萬片MiniLED背光封裝產品。

華燦：4月，華燦光電擬募集資金15億元，投向Mini/Micro-LED的研發與制造項目和GaN基電力電子器件的研發與制造項目。

國星光電：4月，國星光電宣布正在籌劃投資10-20億元建設封裝器件及應用產品產線及配套設施，以擴充產能并加大Mini-LED等新興領域的布局及發展。

聚飛：近年來，該公司積極拓展Mini-LED相關業務，Mini-LED產品是聚飛光電現階段全力開發的產品之一，該公司會根據Mini-LED項目的開發進度，結合下游客戶的需求狀況進行有序生產。

記者：木林森在Mini-LED領域的產品定位以及投入情況是怎樣的？

鄭明波：在Mini-LED 直顯方面，目前公司產品涵蓋P0.8-P1.5等小間距產品，特別是P0.9375和P0.8兩款燈珠在客戶端反響較好，P0.6及以下產品，公司也在進行預研和布局，不管是N in1還是COB直顯封裝技術，都是公司未來布局的重點方向。

在Mini-LED背光方面，在不同基板（玻璃基板、FR-4基板、柔性板）、不同尺寸（手機、pad、電競屏、筆電、TV背光）上，公司都有相應的客戶在對接進行樣品制作與測試。不同于Mini-LED直顯技術，Mini-LED背光技術會涉及到系統前端的背光分區設置和調光的算法，因此產品的驗證周期會比較長。

孫清煥：Mini-LED是木林森未來三年重點發展的領域之一。今年以來，木林森持續擴大投資規模，投資3億專門成立了光電顯示事業部，負責小間距及Mini-LED直顯的產品推廣及生產。目前，小間距產品1212/1010及模組已實現批量供貨。Mini P0.9375/P0.8mm的產品及模組目前已在測試階段，即將批量投入市場。今年8月，公司全資子公司與深圳遠芯簽署戰略合作協議，投資2億成立江西木林森遠芯科技有限公司，未來將在Mini直顯、Mini背光產品和服務展開合作，進一步加強公司在上下游產品的多樣性，有利于加快公司戰略布局的實現，提升公司的核心競爭力，穩步發展。

未來三年，公司會持續加碼Mini-LED的研發及生產配套設備，預計3年內投入30億元，在Mini-LED燈珠封裝、直顯模組封裝、區域背光模組封裝以及相應的材料、裝備、基板等配套領域加大研發力度，形成從晶圓到應用產品的全系列覆蓋。