針對不同的市場定位，真明麗日前推出了高、中、低端大功率陶瓷產品，以滿足不同的市場需求。

　　隨著LED燈具逐漸進入通用照明市場以及國家發改委頒布《關于逐步禁止進口和銷售普通照明白熾燈的公告》的計劃將于10月正式施行，LED照明注定成為當今社會的焦點。而作為LED燈具的照明核心---LED光源的可靠性、衰減、穩定性在很大程度上決定著LED燈具的市場定位。

　　LED封裝技術目前主要往高發光效率、高可靠性、高散熱能力及薄型化幾個方向發展。眾所周知，熱阻的大小直接影響到LED的散熱性能，如果不能有效的解決LED散熱的話，LED的發光效率就會顯著地下降，甚至導致失效。

　　要提高LED的可靠性與穩定性必須推出更低熱阻以及在更低結溫下工作的LED光源，由于LED工作時產生的90%熱量都是向下走，因此作為LED光源最核心部件----晶片對其散熱載板的導熱系數要求就變得尤為重要。基于散熱考慮，現階段可供選擇的大功率LED散熱載板有鋁基板、銅基版、陶瓷基板(AlN、Al2O3)等，但是由于鋁基板有翹曲問題，且從熱膨脹系數及導熱系數來看，陶瓷基板是最佳選擇。

　　與此同時，因為LED光源是一個多種不同物理性質、化學性質的材料封裝組合器件，在其工作過程中往往會因為其自身的不同材料的熱膨脹系數、導熱系數等一系列問題造成熱歪斜以及散熱不良現象。

　　基于散熱能力和產品可靠性以及成本上的考慮，真明麗日前推出了以滿足于不同市場定位的高、中、低端大功率陶瓷產品。

　　高端大功率陶瓷產品

　　目前真明麗高端大功率陶瓷產品的散熱基板采用高導熱系數的AlN，同時光源的核心部件----晶片采用的是覆晶型晶片，如國際大廠CXXX芯片，無需固晶膠、金線鍵合連接，很好的解決了晶片出光效率、散熱、可靠性等問題，為LED光源被廣泛應用于高端商業照明、市政工程等開辟了一條嶄新的通道。

　　圖1：高端大功率陶瓷產品

　　中端大功率陶瓷產品

　　區別于高端產品最大的不同，中端大功率陶瓷產品晶片采用的是垂直結構的共晶晶片，此種共晶結合方式可以減小晶片到基板的熱阻，提高LED的散熱能力;同時普通共晶型晶片價格要低于覆晶型晶片，這在很大程度上減少了LED光源的成本，從而為一些要求并不是特別高端的客戶、渠道商提供選擇。

　　圖2：中端大功率陶瓷產品

　　低端大功率陶瓷產品

　　與高、中端產品不同的是，低端大功率陶瓷產品的散熱基板采用的是Al2O3，晶片采用的是普通晶片，通過高導熱銀漿固晶完成晶片與基板的結合，這種制造工藝的成本是三種之中最低的一種，所產產品適合相對低端的客戶使用。但即便如此，因其基板與晶片襯底具有相近的熱膨脹系數，與目前市面上的主流功率型LED仿流明式的LED光源對比在可靠性方面仍是值得肯定的。

　　圖3：低端大功率陶瓷產品

　　總結：真明麗作為目前世界上唯一一家完成LED上、中、下游垂直整合的上市公司，依托此平臺，公司各類產品在成本上具備很強的控制能力，同時推出高、中、低端大功率陶瓷產品以滿足不同市場之需求，將會大力推進LED照明的發展進程。而此類高、中、低端大功率陶瓷產品將被廣泛應用與各種市政工程、商業照明、工業以及家具照明，目前已經小批量試產，將于2012 Q4階段量產，月產能5KK。