針對(duì)不同的市場(chǎng)定位，真明麗日前推出了高、中、低端大功率陶瓷產(chǎn)品，以滿足不同的市場(chǎng)需求。

　　隨著LED燈具逐漸進(jìn)入通用照明市場(chǎng)以及國家發(fā)改委頒布《關(guān)于逐步禁止進(jìn)口和銷售普通照明白熾燈的公告》的計(jì)劃將于10月正式施行，LED照明注定成為當(dāng)今社會(huì)的焦點(diǎn)。而作為LED燈具的照明核心---LED光源的可靠性、衰減、穩(wěn)定性在很大程度上決定著LED燈具的市場(chǎng)定位。

　　LED封裝技術(shù)目前主要往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力及薄型化幾個(gè)方向發(fā)展。眾所周知，熱阻的大小直接影響到LED的散熱性能，如果不能有效的解決LED散熱的話，LED的發(fā)光效率就會(huì)顯著地下降，甚至導(dǎo)致失效。

　　要提高LED的可靠性與穩(wěn)定性必須推出更低熱阻以及在更低結(jié)溫下工作的LED光源，由于LED工作時(shí)產(chǎn)生的90%熱量都是向下走，因此作為LED光源最核心部件----晶片對(duì)其散熱載板的導(dǎo)熱系數(shù)要求就變得尤為重要。基于散熱考慮，現(xiàn)階段可供選擇的大功率LED散熱載板有鋁基板、銅基版、陶瓷基板(AlN、Al2O3)等，但是由于鋁基板有翹曲問題，且從熱膨脹系數(shù)及導(dǎo)熱系數(shù)來看，陶瓷基板是最佳選擇。

　　與此同時(shí)，因?yàn)長ED光源是一個(gè)多種不同物理性質(zhì)、化學(xué)性質(zhì)的材料封裝組合器件，在其工作過程中往往會(huì)因?yàn)槠渥陨淼牟煌牧系臒崤蛎浵禂?shù)、導(dǎo)熱系數(shù)等一系列問題造成熱歪斜以及散熱不良現(xiàn)象。

　　基于散熱能力和產(chǎn)品可靠性以及成本上的考慮，真明麗日前推出了以滿足于不同市場(chǎng)定位的高、中、低端大功率陶瓷產(chǎn)品。

　　高端大功率陶瓷產(chǎn)品

　　目前真明麗高端大功率陶瓷產(chǎn)品的散熱基板采用高導(dǎo)熱系數(shù)的AlN，同時(shí)光源的核心部件----晶片采用的是覆晶型晶片，如國際大廠CXXX芯片，無需固晶膠、金線鍵合連接，很好的解決了晶片出光效率、散熱、可靠性等問題，為LED光源被廣泛應(yīng)用于高端商業(yè)照明、市政工程等開辟了一條嶄新的通道。

　　圖1：高端大功率陶瓷產(chǎn)品

　　中端大功率陶瓷產(chǎn)品

　　區(qū)別于高端產(chǎn)品最大的不同，中端大功率陶瓷產(chǎn)品晶片采用的是垂直結(jié)構(gòu)的共晶晶片，此種共晶結(jié)合方式可以減小晶片到基板的熱阻，提高LED的散熱能力;同時(shí)普通共晶型晶片價(jià)格要低于覆晶型晶片，這在很大程度上減少了LED光源的成本，從而為一些要求并不是特別高端的客戶、渠道商提供選擇。

　　圖2：中端大功率陶瓷產(chǎn)品

　　低端大功率陶瓷產(chǎn)品

　　與高、中端產(chǎn)品不同的是，低端大功率陶瓷產(chǎn)品的散熱基板采用的是Al2O3，晶片采用的是普通晶片，通過高導(dǎo)熱銀漿固晶完成晶片與基板的結(jié)合，這種制造工藝的成本是三種之中最低的一種，所產(chǎn)產(chǎn)品適合相對(duì)低端的客戶使用。但即便如此，因其基板與晶片襯底具有相近的熱膨脹系數(shù)，與目前市面上的主流功率型LED仿流明式的LED光源對(duì)比在可靠性方面仍是值得肯定的。

　　圖3：低端大功率陶瓷產(chǎn)品

　　總結(jié)：真明麗作為目前世界上唯一一家完成LED上、中、下游垂直整合的上市公司，依托此平臺(tái)，公司各類產(chǎn)品在成本上具備很強(qiáng)的控制能力，同時(shí)推出高、中、低端大功率陶瓷產(chǎn)品以滿足不同市場(chǎng)之需求，將會(huì)大力推進(jìn)LED照明的發(fā)展進(jìn)程。而此類高、中、低端大功率陶瓷產(chǎn)品將被廣泛應(yīng)用與各種市政工程、商業(yè)照明、工業(yè)以及家具照明，目前已經(jīng)小批量試產(chǎn)，將于2012 Q4階段量產(chǎn)，月產(chǎn)能5KK。