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2012,襯底也瘋狂

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2012-12-30 作者:卡茨 來源:新世紀LED網 瀏覽量: 網友評論: 0

摘要: 硅襯底取得突破性進展,SiC襯底芯片光效快速提升,而藍寶石襯底因產能過剩價格下跌而備顯競爭力。2012,襯底也瘋狂。新世紀LED網評測室特對LED襯底2012年三雄逐鹿天下的歷程進行盤點,以供參考。

  2012年7月5日——ARC Energy在名為“關于CHES™藍寶石的LED制造研究”(LED Manufacturing Study on CHES™ Sapphire)的白皮書中發布了一項研究的結果。結果顯示,采用其專有CHES技術生長的藍寶石的LED亮度高出業界標準5%。

  ARC Energy的CHES熔爐在多個方面都是獨一無二的。它的一個主要優勢就是可大大提高材料利用率,這是因為藍寶石是在c平面上生長的。這種方法以更低的成本生產出直徑更大的基材。通過使用c平面ARC Energy CHES熔爐,材料利用率就可達到75%以上。

  2012年8月2日——LED上游材料藍寶石基板供貨商Rubicon執行長Raja M. Parvez表示,LED市況有開始復蘇的跡象。

  2012年8月6日——繼二月份宣布量產4英寸和6英寸藍寶石襯底后,蘇州海鉑晶體有限公司(以下簡稱蘇州海鉑)傳來捷訊:公司已于近期順利生產出10英寸晶錠,良品率達80%以上。

  “在全球市場,只有Rubicon和Monocrystal和可以做到10英寸,我們是全球第三家,國內第一家。” 海鉑晶體總裁方建雄透露,公司計劃在明年試產12寸藍寶石襯底。海鉑晶體成立之初即鎖定大尺寸藍寶石襯底市場,方建雄介紹,公司的長晶技術為先進熱控法。這一技術最大的優點是,大尺寸生產,最大尺寸可以做到12寸,而且可以保證晶體指標是一致的,就像工業品一樣大量復制。

  2012年11月20日——受到LED逐漸進入淡季、下游廠商需求開始減弱影響,藍寶石襯底廠透露,11月報價已松動,部分2線廠商報價已跌破每片8美元(約232元臺幣)大關,甚至見到7.5美元。

  2012年12月7日——天通股份對外宣布,其LED藍寶石襯底技術取得重大突破,攻克了當前長晶工藝與設備技術的核心瓶頸問題,實現了長晶工藝與設備技術的更合理融合,試產結果顯示,長晶工藝技術穩定,晶體質量一致性好,80kg晶體開爐合格率達到85%以上,達到國際領先水平。

  2012年12月24日,據相關媒體報道,為“解困”藍寶石材料過剩,眾廠商包括貴州皓天光電、天龍光電等藍寶石材料廠家都開始將目光轉移到手機市場。

  資料統計,中國大陸藍寶石廠家將近60家,如同大陸芯片廠一樣,信心十足的市場預估,讓眾多商家涌入藍寶石行業并大量擴產,而始料未及的市場擠壓不得不讓藍寶石價格大幅縮水。造成中國大陸藍寶石市場受到擠壓。而大功率LEDPSS襯底成藍寶石襯底新機會。

  究竟誰會最終主導LED襯底材料市場?LED芯片市場競爭格局又將發生怎樣的變化?三大LED襯底逐鹿天下,至2012年最后一天,仍未見分曉。

  獨家觀點

  “照明用LED芯片一定需具備高亮度、大功率、散熱性好等特質,在這樣的技術要求下,藍寶石和SiC仍然是比較好的路線。”“預計未來5-10年,襯底目前的這種格局不會發生大的變化。”

  ——中國科學院上海硅酸鹽研究所研究員徐軍

  硅襯底LED有其特定的市場優勢,不能在所有的五花八門市場中都替代藍寶石和SiCLED,一切都有待各技術路線今后的進展。

  ——南昌大學副校長、教授、博士生導師、材料研究所所長江風益

  5年內這三種技術路線在產業化所占比重是不會發生變化的,未來發展趨勢還取決于各種技術成本下降程度和技術發展完善程度。

  ——山東大學教授徐現剛

  從產品來講,硅襯底LED芯片是垂直結構芯片,比起常見的藍寶石芯片,硅襯底LED芯片具有出光形貌好、散熱優良、適合于大電流驅動以及陶瓷封裝效率高等特點。從技術成本方面來講,硅襯底LED技術比藍寶石更加適合于大尺寸外延。藍寶石襯底技術在從2寸轉向6寸、 8寸時技術壁壘非常高, 生產成本不降反升。但對于硅襯底LED技術,從2寸轉向6-12寸襯底時比較順暢,并且可以利用大尺寸硅襯底成本低的優勢, 大幅度提高LED產線的自動化程度和生產效率, 降低LED產品的綜合成本。

  ——晶能光電有限公司CTO趙漢民博士

  即便硅襯底大規模產業化,但現階段是無法預知硅襯底GaNLED將來是否將完全取代藍寶石襯底的。

  ——普瑞光電

  【導航】

  第一頁:硅襯底——可使芯片的制造成本降低70%

  第三頁:碳化硅襯底——將照明級LED帶入性價比的新紀元

  第六頁藍寶石——演繹了一出價格的“速度與激情”

  第七頁:獨家觀點

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