Cambridge Nanotherm發布了Nanotherm™MBPCB(金屬基線電路板)，為期兩年的創新成就得益于劍橋Nanotherm的陶瓷介質技術。這促成了創新的熱管理材料(介質導熱系數為7W/mK)的誕生，該產品可顯著降低LED晶粒溫度，即使是熱挑戰最大的燈具設計。

　　與其他 MBPCB相比，Nanotherm™ PCB保證可降低LED溫度最多可達20°C

　　該公司的核心知識產權在于其獨特的將鋁轉化為氧化鋁(Aluminium Oxide[Al2O3])工藝。該工藝使得鋁基板的表面轉化成一層氧化鋁，作為介質。因而多種印制電路板制造技術均可將電路應用在該納米陶瓷介質層中。

　　“該納米陶瓷介質不僅電絕緣能力優異，而且熱性能也比傳統熱管理介質大幅改善，”Cambridge Nanotherm公司CEO及創始人Pavel Shashkov博士表示：“陶瓷層的容積導熱系數為6-7 W/mK，而且可應用于低至10微米 的厚度，從而使得熱阻低至0.012°Ccm2/W。”

　　Nanotherm™ MBPCB LED照明應用的獨立測試顯示，與其他最好的可用MBPCB相比，其可使襯底熱阻降低20%。與其他MBPCB的背靠背比較測試中，LED溫度最多可降低20°C，因而使得設計師可增加器件密度和功率，產品壽命更長。

　　Cambridge Nanotherm認為其新的熱管理材料是客戶重要的選擇，隨著熱挑戰的上升可減小對更昂貴的銅基線電路板的需求