芯片固晶空洞率

　　我們先來看看采用共晶工藝制備的兩款樣品共晶層X-Ray檢測成像對比圖片

　　鴻利光電樣品

　　品牌C樣品

　　共晶工藝是利用多種金屬在共晶溫度下熔融形成共晶合金，從而將LED芯片焊接在基板或支架上，采用共晶工藝的大功率LED器件可以滿足更加嚴酷的使用環境要求，在汽車照明等領域有廣泛應用。我們可以通過共晶空洞的測試反映其焊接工藝的穩定性和可靠性。

　　阿拉丁評測室：此次X-Ray檢測設備檢測精度為1um，從圖片看，二者共晶焊表現相當，空洞較小。而且可以看出，品牌C芯片的共晶焊接面積大，相對散熱也會更好。

　　光通量/光效隨電流變化特性

　　(注：測試數據由香港科大LED工研中心提供)

　　一般來說，LED光通量在安全工作范圍內與正向偏置電流成正比但非線性關系，電流越大斜率越小;而光效則在其峰值之后與正向電流近似反比關系。

　　阿拉丁評測室：在正向電流測試范圍內，鴻利光電光通量和光效值稍高于品牌C，但鴻利光電參數曲線斜率稍大于品牌C。

　　光通量/光效隨環境溫度變化特性

　　(注：測試數據由香港科大LED工研中心提供)

　　阿拉丁評測室：測試初始時間段，鴻利光電在光通量和光效方面均稍高于品牌C樣品，并且不管光通量還是光效值上都表現突出，隨著溫度的上升，鴻利光電樣品的光通量及光效值下降幅度稍高于品牌C樣品，環境溫度升至85℃左右，二者瞬態值均趨于相同。隨著溫度進一步上升，品牌C光通量及光效表現相對較穩定。尤其值得注意的是，光效方面，品牌C在環境溫度達到40℃之前，甚至有一段小幅上升的過程，之后保持緩慢的下降趨勢，鴻利光電的樣品同樣有類似的上升曲線，但幅度相對而言要小得多。

　　由此可見，鴻利光電樣品在光通量和光效瞬態值上占有一定優勢，而且已經顯現出直追國際大廠的水平。但在穩定性上，品牌C樣品表現則更突出一些。

　　結語：汽車照明的市場已經逐步引起國內廠商的關注。從評測數據來看，鴻利光電的這款2525封裝樣品在光效、光通量等方面瞬態參數值上表現優秀，顯示出直追國際品質的態勢，不過受晶片差異的影響，部分參數瞬態值和穩態值也會出現差異，穩定性表現則會相對較弱。另外，這款基于共晶工藝的封裝器件在空洞等方面與品牌C表現相差無幾，所以總體來說，鴻利光電這款樣品已經體現出接近國際一線品牌的封裝工藝水平。

　　最后，感謝佛山市香港科技大學LED-FPD工程技術研究開發中心各位同事的配合與支持。