封裝行業近年來一直處于新材料、新工藝的快速驅動及發展階段，SMD貼片封裝、倒裝COB、“免封裝”、CSP、EMC封裝等，幾條技術路線并存，互相競爭，但誰也無法一統天下。

　　EMC支架具高耐熱、抗UV、通高電流、體積小、抗黃化的特性，為追求成本不斷下降的LED封廠帶來新選擇，國內廠家對于EMC的研發及量產的腳步似乎走得更快了一些，包括天電光電、鴻利光電、晶科電子、斯邁得、瑞豐光電、以及晶臺光電等在內的主流封裝廠商均已開始采用EMC封裝。

　　跟PPA及PCT材料不同，由于EMC材料無法回收利用， EMC的結構形式以及制造良品率都會影響到支架的成本，同時，需要較好的銅片材料以匹配EMC材料的高可靠性，造成支架成本居高不下。另外，目前EMC支架整體成本和精度都有待提升，核心技術仍然集中在日本和臺灣企業手中，國內封裝廠基本都是購買支架封裝。天電光電是國內最大支架生產廠商，但產能仍落后于日本企業。

　　EMC封裝產品會有怎么樣的產品性能?是否有能夠和其他封裝形式相媲美的資本?未來能否成為主流封裝形式之一?本期阿拉丁評測將為您一一揭曉。

　　本期評測由佛山市香港科技大學 LED-FPD 工程技術研究開發中心對樣品的參數與性能進行檢測。

　　評測樣品是來自福建天電光電科技有限公司的EMC封裝產品，產品型號為1A1A，外觀如圖 1 所示。

發光面 焊盤

圖 1 天電 1A1A 產品外觀圖

　　此款產品的外觀尺寸為 10mm X10mm，發光面直徑高達 9.4mm，發光 面約占總面積的 69.3%,樣品功率為20W。