EMC封裝深度評測：離大規模應用僅一步之遙
2016-11-28
作者：丘水林
來源：阿拉丁評測室
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摘要： EMC封裝大規模應用的唯一阻礙就是成本，隨著陸系LED封裝廠的積極推進， EMC擴增腳步加速，天電光電等封裝廠EMC新生產線的投產，EMC封裝的價格降幅可能在產能持續增加下擴大。
4、結溫熱阻及降額曲線
此評測項目使用熱瞬態測試儀 T3Ster(含高電壓模塊)，如圖 8 所示。
圖 8 熱瞬態測試儀 T3Ster
經測試，樣品在環境溫度 25℃時的結溫為 60.8℃，器件熱阻為 1.1 K/W。 降額曲線如圖 9 所示。
圖 9 最大電流在不同環境溫度下的降額曲線
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